本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ灯的散热结构，包括外壳体，外壳体的组配孔一位置周缘设有一圈定位凸缘，该定位凸缘中具有一容置孔，容置孔两开口侧以第一结合板与第二结合板贴合，该第一结合板或该第二结合板并提供控制晶片设置，该第二结合板另提供ＬＥＤ灯设置，以两开口侧被第一结合板与第二结合板封闭的容置孔能提供控制晶片、填充物质或温感元件的设置。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明装置，具体涉及一种LED灯的散热结构。
技术介绍
LED具有高亮度、省电、不会闪烁、寿命长又体积小的优点，因此越来 越多灯具，都朝LED灯具的方向开发，以实现环保、节能的目标，然而， LED灯使用发光过程中，会同时发出大量的热能，该些热能若长时间不排除， 会影响LED灯及相关晶片组的寿命，因此市面上的LED灯具上均设置有散 热用的结构，而使用LED灯，还均搭配有晶片组的使用，这些晶片组本身 也会发出热能，也设置有散热结构。以往的LED灯、晶片组散热结构，多半是通过在LED灯、晶片组的结 合位置设置一散热金属块的贴附，以散热金属块能快速吸收热能，并由散 热金属块上的散热鳍片将热能散布到空气中，然而，此种单纯贴附散热金 属块的散热功效有限，无法有效进行传导散热，尤其常用来设置于展示橱 柜、展示箱的集中形高亮度展示灯，这些展示灯体积虽小，但是却能发出 极高的亮度，并集中照射于一处，且更因亮度高，其所产生的热能也相对 提高，这些灯具的体积小，LED灯与晶片组又都被封闭在里面，发热结构能 与散热金属结构接触面积更少，且晶片组通常向外，以背面接触散热金属， 造成散热更为困难，长时间使用容易发生过热的情形。由上可知，目前现有的LED灯散热结构，其发热的结构与散热金属结构接触面积少，所产生的热能难以被传导到散热金属结构上，因此如何增 加散热的接触面积，提升LED灯与晶片组的散热效果，及于有限的空间内同时针对LED灯与晶片组进行散热，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED灯的散热结构，它针 对LED灯的使用通电、发光过程的生热问题，能够利用独特的散热结构增 加散热效率。为解决上述技术问题，本技术LED灯的散热结构的技术解决方案为包括外壳体、第一结合板、第二结合板、LED灯及适量填充物质，其 中，外壳体表面具有散热鳍片，内部具有一组配孔，该组配孔中一位置周 缘设有一圈定位凸缘，使该定位凸缘中形成一容置孔，第一结合板设置有 控制晶片，第一结合板是贴设于外壳体的容置孔一侧，第二结合板是提供 LED灯设置，第二结合板是贴设于外壳体的容置孔另一侧，填充物质是设置 在容置孔内，两侧并被第一结合板、第二结合板封闭。本技术可以达到的技术效果是(一)本技术通过在该外壳体的组配孔中设置一圈定位凸缘，并在 该定位凸缘中形成一容置孔，该容置孔中可提供填充物质设置，定位凸缘 两侧并以第一结合板与第二结合板封闭，藉此可以利用填充物质的可塑性大幅增加第一结合板、第二结合板、控制晶片与LED灯的散热接触面积， 散热效果更佳。(二) 本技术通过在该外壳体的组配孔中一位置周缘设一圈定位 凸缘，并在该定位凸缘中形成一容置孔提供适量填充物质设置，藉此使第 一结合板与第二结合板由两侧贴合并封闭时，可以同时利用填充物质达到 第一结合板与第二结合板的散热，使用性更佳。(三) 本技术通过在该外壳体的组配孔中一位置周缘设一圈定位 凸缘，及于该定位凸缘中形成一容置孔提供适量填充物质设置，藉此第一 结合板的控制晶片更能设置在面向容置孔方，使控制晶片能完全且全面积 的受填充物质进行散热，散热效果更佳。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明附图说明图1是本技术LED灯的散热结构的立体组合图2是本技术的立体分解及局部剖面图3是本技术的组合剖面图4是本技术使用散热状态示意图5是本技术第一结合板上控制晶片不同位置结合示意图； 图6是本技术另一实施例的组合剖面图。图中，IO外壳体，ll散热鳍片，12组配孔，13定位凸缘，14容置孔， 15锁孔，16定位凸点，17卡合缘，20第一结合板，21控制晶片，22锁孔， 30底盖，31接脚，40第二结合板，41锁孔，42定位孔，50LED灯，60集 光罩，61穿入孔，62卡合缘，70螺丝，80填充物质，A温感元件。具体实施方式如图l、图2所示，本技术LED灯的散热结构，包括外壳体IO、第一结合板20、底盖30、第二结合板40、 LED灯50、集光罩60、两个螺 丝70及适量填充物质80，其中，外壳体10表面具有散热鳍片11，内部具 有一组配孔12，组配孔12中一位置周缘设有一定位凸缘13，使该定位凸 缘13中形成一容置孔14，定位凸缘13上还贯设有二锁孔15，定位凸缘13 下还凸设有至少一个定位凸点16，外壳体10的组配孔12 —方端缘还切设 有卡合缘17，第一结合板20设置有一控制晶片21并贯设有二锁孔22，底 盖30是配合外壳体10 —方设置，并设有电性连接第一结合板20的接脚31， 且接脚31垂直于第一结合板20，第二结合板40贯设有二锁孔41及二定位 孔42， LED灯50是设置于第二结合板40上，集光罩60是呈现笠状，小径 端设有穿入孔61，大径端为开放端，外周缘并凸设有卡合缘62，填充物质 80是为液体状、膏状或胶状，并且具有吸热的特性。如图l、图3所示，第一结合板20是由外壳体10的组配孔12—方设 置贴合于定位凸缘13，以封闭该容置孔14一开口侧，填充物质80注入于 外壳体10的容置孔14，第一结合板20的锁孔22对设外壳体10的锁孔15， 第二结合板40是由外壳体10的组配孔12另一方设置贴合于定位凸缘13， 以封闭容置孔14另一开口侧，填充物质80被第一结合板20与第二结合板 40封闭于容置孔14中，填充物质80并对第一结合板20与第二结合板40 内侧全面接触，第二结合板40的锁孔41对设于外壳体10的锁孔15，第二 结合板40的定位孔42对卡于外壳体10的定位凸点16，螺丝70是由第一 结合板20的锁孔22、第二结合板40的锁孔41与外壳体10的锁孔15锁设，集光罩60是由外壳体10的组配孔12结合固定，并以卡合缘17、 62配合， 集光罩60以穿入孔61配合LED灯50罩设，底盖30是由外壳体10的组配 孔12另一方结合固定，而以接脚31供电源线穿过接设第一结合板20。如图4所示，当第一结合板20与第二结合板40通电点亮LED灯50会 产生高温，高温会由四周分别传导到所接触的外壳体10及填充物质80，填 充物质80是对第一结合板20与第二结合板40内侧全面接触，且又与外壳 体10直接接触，因此第一结合板20、第二结合板40与LED灯50的高温能 被以最大面积传导出，而填充物质80的高温是再与外壳体10的直接接触 传导出，使多数的高温都能由外壳体10的散热鳍片11驱散，以达到最佳 散热的效果。第一结合板20上设置有控制晶片21，控制晶片21可设置于第一结合 板20向容置孔14的一侧或另一侧，如图1至图4所示，控制晶片21是设 置于第一结合板20向容置孔14的一侧，故当第一结合板20贴合定位凸缘 13后，控制晶片21在于容置孔14内并浸入填充物质80中；如图5所示， 控制晶片21亦能设置于第二结合板40向容置孔14的一侧或另一侧。如图6所示，第一结合板20或第二结合板40在于配合容置孔14处设 置有一温感元件A，温感元件A可侦测容置孔14中的温度。第一结合板20与第二结合板40可以是铝基板。第一结合板20与第二结合板40也可以是电路板。上述结构有以下优点 (一)其在外壳体10的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯的散热结构，包括：一外壳体、一第一结合板、一第二结合板及一ＬＥＤ灯，其特征在于： 所述外壳体内部具有一组配孔，该组配孔中设有一定位凸缘，使该定位凸缘中形成一容置孔； 所述第一结合板由所述外壳体的组配孔一方设置贴合于所 述定位凸缘，以封闭所述容置孔一开口侧； 所述第二结合板由所述外壳体的组配孔另一方设置贴合于所述定位凸缘，以封闭所述容置孔另一开口侧；以及 所述ＬＥＤ灯是设置于第二结合板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶长青，张嘉智，
申请(专利权)人：宁翔科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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