【技术实现步骤摘要】
液体盒和使用液体盒的系统
本公开涉及一种在其中储存液体的液体盒,以及一种包括该液体盒和附接部的系统,该附接部能够附接到该液体盒。
技术介绍
传统上已知一种包括墨盒和喷墨记录装置的系统。喷墨记录装置包括附接部,并且墨盒能够被安装在附接部中并从附接部中抽出。喷墨记录装置的附接部包括触点和能够与墨盒接合的接合部。还已知一种设有电路板的墨盒。在该电路板上安装存储器,用于存储诸如颜色、材料成分和存储在墨盒中的墨的量之类的信息。在电路板上也形成有电极。当墨盒被安装在附接部中时,在墨盒上的电极和附接部中的触点之间建立电连接,使得喷墨记录装置能够读取存储在存储器中的信息。传统墨盒还可以包括能够与附接部的接合部接合的接合表面。在墨盒被附接到附接部的状态下,接合表面与该接合部接合,以保持墨盒被保持在该附接部中。该接合防止墨盒错误地从附接部弹出(例如,参见国际申请公布WO2008/056487)。然而,在上述公开中所公开的装置中,墨盒的墨出口7被布置在高于前端表面11的竖直中心的位置处,即,在与也被定位成高于竖直中心的电路 ...
【技术保护点】
1.一种液体盒,所述液体盒被构造成在与重力方向交叉的插入方向上插入到附接部中并在直立姿势中附接到所述附接部,所述液体盒包括:/n外壳,所述外壳中限定储存室;/n液体通道,所述液体通道与所述储存室连通,并且所述液体通道在所述直立姿势中从所述储存室在所述插入方向上向前延伸;/n密封构件,所述密封构件被设置在所述液体通道中;/n电路板,所述电路板包括触点,所述触点被构造成在所述液体盒附接到所述附接部的附接状态下与所述附接部的电触点接触,所述电路板的所述触点在所述直立姿势中面向上方;以及/n接合表面,所述接合表面在所述直立姿势中位于所述液体通道的下方,所述接合表面被构造成接合所述附 ...
【技术特征摘要】
20180831 JP 2018-1623631.一种液体盒,所述液体盒被构造成在与重力方向交叉的插入方向上插入到附接部中并在直立姿势中附接到所述附接部,所述液体盒包括:
外壳,所述外壳中限定储存室;
液体通道,所述液体通道与所述储存室连通,并且所述液体通道在所述直立姿势中从所述储存室在所述插入方向上向前延伸;
密封构件,所述密封构件被设置在所述液体通道中;
电路板,所述电路板包括触点,所述触点被构造成在所述液体盒附接到所述附接部的附接状态下与所述附接部的电触点接触,所述电路板的所述触点在所述直立姿势中面向上方;以及
接合表面,所述接合表面在所述直立姿势中位于所述液体通道的下方,所述接合表面被构造成接合所述附接部,以限制所述外壳在所述附接状态下向后移动,
其中,在所述直立姿势中,
所述液体通道被定位成就竖直方向而言离所述接合表面比所述电路板离所述接合表面近,并且
所述电路板和所述接合表面相对于所述密封构件在所述插入方向上位于后方。
2.根据权利要求1所述的液体盒,进一步包括:
第一弹性构件,所述第一弹性构件被设置在所述外壳处且能够弹性变形;以及
抵接表面,所述抵接表面被构造成限制所述第一弹性构件在所述附接状态下恢复所述第一弹性构件的原始形状,
其中,在所述直立姿势中,所述接合表面能够随着所述第一弹性构件的弹性变形而相对于所述外壳竖直移动,并且
其中所述电路板以相对于所述外壳不可移动的方式被支撑。
3.根据权利要求2所述的液体盒,其中所述第一弹性构件是片弹簧。
4.根据权利要求1所述的液体盒,进一步包括第二弹性构件,所述第二弹性构件被设置在所述外壳处,并且以相对于所述外壳可移动的方式支撑所述电路板,
其中,在所述直立姿势中,所述电路板能够相对于所述外壳竖直移动。
5.根据权利要求4所述的液体盒,其中所述接合表面相对于所述外壳不可移动。
6.根据权利要求4所述的液体盒,进一步包括接合部,所述接合部由所述外壳支撑且具有所述接合表面,所述接合部能够相对于所述外壳在接合位置和缩回位置之间移动,在所述接合位置处,所述接合表面与所述附接部接合,在所述缩回位置处,所述接合表面从所述附接部脱离。
7.根据权利要求6所述的液体盒,进一步包括操作部,所述操作部从所述接合部向后延伸,所述操作部被构造成使所述接合部在所述接合位置和所述缩回位置之间移动。
8.根据权利要求1所述的液体盒,进一步包括:
第一弹性构件,所述第一弹性构件被设置在所述外壳处且能够弹性变形;以及
第二弹性构件,所述第二弹性构件被设置在所述外壳处且以相对于所述外壳可移动的方式支撑所述电路板,所述电路板能够在所述直立姿势中竖直移动,
其中,在所述直立姿势中,所述接合表面能够随着所述第一弹性构件的弹性变形...
【专利技术属性】
技术研发人员:林雅洋,高桥宏明,石部阳雅,
申请(专利权)人:兄弟工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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