存储器制造技术

本发明专利技术公开了一种存储器，所述存储器为具有串行外设接口的阻变式存储器，包括：多个存储芯片、级联控制芯片和封装组件，其中，多个存储芯片之间级联；级联控制芯片与多个存储芯片键合连接，以根据输入确定多个存储芯片中目标存储芯片，并控制目标存储芯片执行相应动作；封装组件用于对多个存储芯片和级联控制芯片进行封装。根据本发明专利技术实施例的存储器，可以省去用户在系统级增加控制芯片和印刷电路板面积来实现存储芯片级联，并可以快速高效的由低容量存储芯片封装成大容量芯片，且可以实现由多颗封装好的芯片在系统电路板上进行级联，进而增加系统存储可扩张性及系统灵活性。

storage

【技术实现步骤摘要】
存储器
本专利技术涉及存储芯片级联
，特别涉及一种存储器。
技术介绍
相关技术，多颗存储芯片的级联往往通过在系统中增加一颗主从选择芯片的方式实现，具体地：主从选择芯片根据地址或其它信号识别当前需要的存储芯片，并且为了保证仅有当前需要的存储芯片响应，还需为在每颗存储芯片相应的设置一个独立的片选信号，从而实现多个存储芯片的级联，进而实现了容量的扩充。然而，增加的主从选择芯片不仅增加了级联的成本，而且还增加了系统复杂度，同时，片选信号也会消耗印刷电路板资源，进一步增加了级联的成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种存储器，该存储器可以快速高效的由低容量存储芯片封装成大容量芯片，且可以实现由多颗封装好的芯片在系统电路板上进行级联，进而增加系统存储可扩张性及系统灵活性。为达到上述目的，本专利技术实施例提出了一种存储器，所述存储器为具有串行外设接口的阻变式存储器，包括：多个存储芯片，所述多个存储芯片之间级联；级联控制芯片，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储器，其特征在于，所述存储器为具有串行外设接口的阻变式存储器，包括：/n多个存储芯片，所述多个存储芯片之间级联；/n级联控制芯片，所述级联控制芯片与所述多个存储芯片键合连接，以根据输入确定所述多个存储芯片中目标存储芯片，并控制所述目标存储芯片执行相应动作；/n封装组件，所述封装组件用于对所述多个存储芯片和所述级联控制芯片进行封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种存储器，其特征在于，所述存储器为具有串行外设接口的阻变式存储器，包括：
多个存储芯片，所述多个存储芯片之间级联；
级联控制芯片，所述级联控制芯片与所述多个存储芯片键合连接，以根据输入确定所述多个存储芯片中目标存储芯片，并控制所述目标存储芯片执行相应动作；
封装组件，所述封装组件用于对所述多个存储芯片和所述级联控制芯片进行封装。

【专利技术属性】
技术研发人员：马向超，吴瑞仁，王坤，
申请(专利权)人：北京新忆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11