【技术实现步骤摘要】
老化测试方法、设备及可读存储介质
本申请涉及测试装置领域，具体而言，涉及一种老化测试方法、设备及可读存储介质。
技术介绍
芯片在刚生产完成时，芯片性能不够稳定，无法较好地发挥芯片的作用，处于早期失效阶段。因此，需要对芯片进行老化测试。老化测试的本质是在高温高压的条件下对被测芯片进行内建自测(Built-inSelfTest，简称BIST)测试，以使被测芯片快速地度过早期失效阶段。目前业界主流的老化测试方案，是将测试向量交给专门的老化测试供应商，由专门的老化测试供应商利用计算机实现老化测试，计算机进行老化测试时，承载被测芯片的PCB板较大，成本较高，且Debug手段较少。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种老化测试方法、设备及可读存储介质，用以改善现有技术中成本较高、Debug手段较少的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种老化测试方法，通过现场可编程逻辑门阵列FPGA对被测芯片进行测试，所述FPGA与电压调节模组VRM电连接，所述VRM与所述被测芯片电连接，所述FPGA的至少一个...
【技术保护点】
1.一种老化测试方法，其特征在于，通过现场可编程逻辑门阵列FPGA对被测芯片进行测试，所述FPGA与电压调节模组VRM电连接，所述VRM与所述被测芯片电连接，所述FPGA的至少一个管脚与所述被测芯片的至少一个管脚电连接，所述方法包括：/n所述FPGA向所述VRM发送第一控制命令，以使所述VRM根据所述第一控制命令向所述被测芯片提供工作电压；/n所述FPGA通过与所述被测芯片连接的至少一个管脚向所述被测芯片传递预先设置的管脚状态，以使被测芯片进入内建自测BIST模式；/n所述FPGA向所述VRM发送第二控制命令，以使所述VRM根据所述第二控制命令产生高于所述工作电压的测试电压...
【技术特征摘要】
1.一种老化测试方法，其特征在于，通过现场可编程逻辑门阵列FPGA对被测芯片进行测试，所述FPGA与电压调节模组VRM电连接，所述VRM与所述被测芯片电连接，所述FPGA的至少一个管脚与所述被测芯片的至少一个管脚电连接，所述方法包括：
所述FPGA向所述VRM发送第一控制命令，以使所述VRM根据所述第一控制命令向所述被测芯片提供工作电压；
所述FPGA通过与所述被测芯片连接的至少一个管脚向所述被测芯片传递预先设置的管脚状态，以使被测芯片进入内建自测BIST模式；
所述FPGA向所述VRM发送第二控制命令，以使所述VRM根据所述第二控制命令产生高于所述工作电压的测试电压，并将所述测试电压提供给所述被测芯片；
所述FPGA通过与所述被测芯片连接的至少一个管脚向所述被测芯片传输测试向量以确定所述被测芯片是否通过老化测试。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，测试机台的温控头与所述被测芯片相接触，所述温控头用于向所述被测芯片提供测试温度，所述FPGA通过与所述被测芯片连接的至少一个管脚向所述被测芯片传输测试向量以确定所述被测芯片是否通过老化测试，包括：
在保持测试温度、测试电压的预设时间段内，所述FPGA多次向所述被测芯片传输测试向量，并接收所述被测芯片输出的与每次所述测试向量对应的输出信号；
若所述被测芯片每次的所述输出信号均正常，所述FPGA确定所述被测芯片通过所述老化测试；
若存在异常的所述输出信号，所述FPGA确定所述被测芯片未通过所述老化测试。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述FPGA包括Cortex处理器，所述FPGA多次向所述被测芯片传输测试向量，包括：
所述FPGA通过所述Cortex处理器多次向所述被测芯片传输测试向量。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述FPGA包括DMA模块，所述FPGA多次向所述被测芯片传输测试向量，包括：
所述FPGA通过所述DMA模块多次向所述被测芯片传输测试向量。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述FPGA与温度传感器连接，所述温度传感器用于测量所述被测芯片的实时温度，所述方法还包括：
所述FPGA接收所述温度传感器测量获得的所述实时温度；
所述FPGA判断所述实时温度是否在预设温度范围内；
若否，所述FPGA确定所述被测芯片未通过所述老化测...
【专利技术属性】
技术研发人员：金又峥，李明，尹滨，辅俊海，陈冬青，
申请(专利权)人：海光信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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