一种探针夹具及芯片电性测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片检测技术领域，公开了一种探针夹具及芯片电性测试装置，该探针夹具包括顶板和底板，底板上设有多个槽孔；设于顶板和底板之间且与底板垂直的多个探针，多个探针与底板上的槽孔一一对应，每组相对应的探针与槽孔中，探针的一端伸入槽孔且与槽孔间隙配合，另一端贯穿顶板且凸出顶板背离底板一侧的表面，每个探针的两端之间设有沿探针径向延伸的凸出部，且每个探针的凸出部与底板之间设有弹性组件；设于底板上的接口组件，接口组件包括多个与探针一一对应的针脚，每组相互对应的探针与针脚之间电连接。该探针组件结构简单，便于维护，有利于降低测试产业成本，且对探针性能要求较低，信号传递环节较少，可靠性强。

A probe fixture and chip electrical testing device

【技术实现步骤摘要】
一种探针夹具及芯片电性测试装置
本专利技术涉及芯片检测
，特别涉及一种探针夹具及芯片电性测试装置。
技术介绍
集成电路(IC)是有一系列的光刻、腐蚀、掺杂等步骤制造而成，而在实际的集成电路(IC)设计、生产过程中不可避免的会产生各种缺陷，在产品交付客户之前就需要进行电性功能测试，在集成电路检测设备上就需要探针夹具来充当芯片与测试机信号传递的“桥梁”。而目前现有的探针夹具结构复杂，对探针的性能要求较高，导致制作成本较高，这不仅增加了芯片测试产业的成本，也在一定程度上阻碍了行业的发展。
技术实现思路
本专利技术公开了一种探针夹具及芯片电性检测装置，该探针组件中依靠弹性组件将探针固定的顶板和底板之间，结构简单，便于维护，有利于降低测试产业成本，且对探针性能要求较低，信号传递环节较少，可靠性强。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种探针夹具，包括：相对设置的顶板和底板，所述顶板和底板之间具有间隔且相互固定；所述顶板背离所述底板的一侧设有用于放置待测芯片的放置区，所述底板上设有多个槽孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针夹具，其特征在于，包括：/n相对设置的顶板和底板，所述顶板和底板之间具有间隔且相互固定；所述顶板背离所述底板的一侧设有用于放置待测芯片的放置区，所述底板上设有多个槽孔；/n设于所述顶板和底板之间、且与所述底板垂直的多个探针，所述多个探针与所述底板上的槽孔一一对应，每组相对应的探针与槽孔中，所述探针的一端伸入所述槽孔且与所述槽孔间隙配合，所述探针的另一端贯穿所述顶板且凸出所述顶板背离所述底板一侧的表面，以用于与所述待测芯片接触，每个所述探针的两端之间设有沿所述探针径向延伸的凸出部，所述探针的凸出部位于所述顶板与所述底板之间，且每个探针的凸出部与所述底板之间设有给所述探针提供自所述底板...

【技术特征摘要】
1.一种探针夹具，其特征在于，包括：
相对设置的顶板和底板，所述顶板和底板之间具有间隔且相互固定；所述顶板背离所述底板的一侧设有用于放置待测芯片的放置区，所述底板上设有多个槽孔；
设于所述顶板和底板之间、且与所述底板垂直的多个探针，所述多个探针与所述底板上的槽孔一一对应，每组相对应的探针与槽孔中，所述探针的一端伸入所述槽孔且与所述槽孔间隙配合，所述探针的另一端贯穿所述顶板且凸出所述顶板背离所述底板一侧的表面，以用于与所述待测芯片接触，每个所述探针的两端之间设有沿所述探针径向延伸的凸出部，所述探针的凸出部位于所述顶板与所述底板之间，且每个探针的凸出部与所述底板之间设有给所述探针提供自所述底板指向所述顶板的方向的作用力的弹性组件；
设于所述底板上、且用于与测试机柜电连接的接口组件，所述接口组件包括多个与所述探针一一对应的针脚，每组相互对应的探针与针脚之间电连接。


2.根据权利要求1所述的探针夹具，其特征在于，所述弹性组件为导电弹性组件，所述底板的各槽孔周侧设有用于与所述弹性组件接触的金属导电部，且各所述金属导电部与对应的针脚电连接。


3.根据权利要求2所述的探针夹具，其特征在于，所述金属导电部为绕所述槽孔设置的环形导电焊盘；
所述弹性组件为弹簧，所述弹簧套设在所述探针外周侧、且位于所述探针的凸出部与环形焊盘之间，所述弹簧的一端与所述环形焊盘相抵，另一端与所述探针的凸出部相抵。


4.根据权利要求3所述的探针夹具，其特征在于，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：余景亮，吴松波，刘超，孙阳，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44