【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物
本专利技术属于聚酰亚胺光刻胶
，特别是涉及一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物。
技术介绍
随着LED照明和显示行业的成熟和兴起，LED封装材料的需求量越来越大、对品质的需求越来越高。LED封装材料主要分为两大类材料：环氧灌封材料和有机硅类灌封材料。这两种材料都各有其性能优势，有机硅材料由于硅氧键十分牢固，因此在耐热、耐紫外和耐老化黄变方面有着极大的优势，但是有机硅类灌封材料由于分子极性较弱、分子间作用力小，因此对空气中的水、氧阻隔性能不好，透湿透氧的问题会造成LED灯珠大量失效。而环氧封装材料在透湿透氧性能上优于有机硅材料，却不耐老化和黄变。在此问题基础上，越来越多的封装材料开发者及生产商采用脂环族环氧替代/部分替代容易老化黄变的芳香族环氧，并采用酸酐固化剂固化，更容易得到致密和阻隔水氧性能好的立体结构。脂环族环氧采用酸酐固化体系，虽然耐老化耐黄变和水氧阻隔性较好的性能都得到了大幅度的提升，但是此固化体系得到的材料偏脆，三点弯曲的强度和LED行...
【技术保护点】
1.一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：其包括组分A、C、D、E，其中，/nA为脂环族环氧树脂化合物，其化学式为/n
【技术特征摘要】
1.一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：其包括组分A、C、D、E，其中，
A为脂环族环氧树脂化合物，其化学式为
C为球形纳米二氧化硅填料，其平均粒径小于50nm；
D为酸酐固化剂；
E为季铵盐类固化促进剂；
以所述组分A重量为100份计，所述组分C的重量百分比为1％～10％；所述季铵盐固化促进剂的重量百分比为0.5％～18％；所述酸酐固化剂的重量百分比为55％～175％。
2.如权利要求1所述的LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：还包括组分B，组分B为液态芳香族环氧树脂；以所述组分A重量为100份计，所述组分B的重量百分比为0～70％。
3.如权利要求1所述的LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：所述R基团是烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键羰基以及环氧环己烯残基中的一种或多种组合。
4.如权利要求2所述的LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：所述液态芳香族环氧树脂为液态双酚A环氧树脂、液态双酚F环氧树脂或液态萘型环氧树脂中的一种。
5.如权利要求2所述的LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，其特征在于：在制备过程中，所述球形纳米二氧化...
【专利技术属性】
技术研发人员：向文胜，徐楠，谢立洋，王元元，张兵，陆兰，
申请(专利权)人：艾森半导体材料南通有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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