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一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物制造技术
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文档序号:23440015
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本发明公开了一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物,该环氧树脂包括:脂环族环氧树脂化合物...
该专利属于艾森半导体材料(南通)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾森半导体材料(南通)有限公司授权不得商用。
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