当前位置: 首页 > 专利查询>赵奎专利>正文

一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺制造技术

技术编号:23437276 阅读:27 留言:0更新日期:2020-02-28 13:53
本发明专利技术公开一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,包括以下步骤:1)采用可燃性材料制成瓷砖模具,该瓷砖模具包括位于上部的模具倒锥部和位于下部的模具支撑部,所述模具倒锥部通过胶粘剂与模具支撑部热压粘合;2)制坯时,将该瓷砖模具铺敷平整,然后采用常规瓷砖工艺进行制作;3)在瓷砖烧制过程中,瓷砖模具被燃烧殆尽,其余烬在烧制成品成型后,用水或气清除掉即可。本发明专利技术将瓷砖中的倒锥体与水泥砂浆贴合,待施工完成后,倒锥体与水泥砂浆凝固成一体,相互勾连,结构牢固、可靠。本发明专利技术通过在瓷砖中增加下宽上窄的倒锥体,提高了瓷砖与水泥砂浆的粘接面,使瓷砖与水泥砂浆的粘接力成倍增加,改善了瓷砖与水泥砂浆的粘接牢固性。

Manufacturing technology of a kind of anti air drum falling off tile

【技术实现步骤摘要】
一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺
本专利技术涉及一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,属于建筑陶瓷领域。
技术介绍
目前,建筑行业常用的瓷砖,因其与水泥砂浆之间的粘接面存在先天的结构性缺陷,导致瓷砖铺贴因粘接力不可控,出现易空鼓、易脱落,后期维护、保修困难等建筑通病,因而导致瓷砖的使用严重受限,如许多高层建筑墙面、冷热变化大的墙面等条件较苛刻的地方无法使用。虽然有技术人员采取刷背胶、增加粘接剂粘性或施工面增加固定器材等加固方法,都无法从根本上解决易空鼓、易脱落的难题。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本专利技术提供一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,改善瓷砖与水泥砂浆的粘接牢固性,避免瓷砖出现易空鼓、易脱落的情况。为了实现上述目的,本专利技术采用的一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,包括以下步骤:1)采用可燃性材料制成瓷砖模具,该瓷砖模具包括位于上部的模具倒锥部和位于下部的模具支撑部,所述模具倒锥部通过胶粘剂与模具支撑部热压粘合;2)制坯时,将该瓷砖模具铺敷平整,然后采用常规瓷砖工艺进行制作;3)在瓷砖烧制过程中,瓷砖模具被燃烧殆尽,其余烬在烧制成品成型后,用水或气清除掉即可。作为改进,按质量份数计,该瓷砖模具包括以下原料:木屑40-55份,竹屑15-20份,粘接胶料4-10份。作为改进,所述瓷砖模具的具体制作过程如下:将上述各原料均匀加入到专用倒锥体成型模具内热压成型,制成该模具的模具倒锥部,再加工模具支撑部,最后通过胶粘剂将模具倒锥部热压粘合在模具支撑部表面。作为改进,所述热压成型的温度为100–130℃,压力400–500T,时间20–30mrn。作为改进,所述模具支撑部上方的底模具面的表面设有若干纹路,模具倒锥部中的上模具面和侧模具面上分别设有若干沟槽。作为改进,所述模具倒锥部采用倒圆锥体、倒方锥体、倒三角锥体、倒多边锥体中的任一种。作为改进,所述模具倒锥部的高度为8-10mm;模具支撑部的高度为2mm。作为改进,制成的防空鼓脱落瓷砖包括上瓷砖体、设置在上瓷砖体底部的若干倒锥体;所述上瓷砖体包括上表面和下表面,所述倒锥体包括侧锥面和底锥面,所述上表面为光滑面,所述下表面、侧锥面、底锥面为非光滑面。与现有技术相比,采用本专利技术方法制作的瓷砖,由上瓷砖体和设置在上瓷砖体底部的若干倒锥体组成,当安装瓷砖时,将瓷砖中的倒锥体与水泥砂浆贴合,待施工完成后,倒锥体与水泥砂浆凝固成一体,相互勾连,结构牢固、可靠。本专利技术通过在瓷砖中增加下宽上窄的倒锥体,提高了瓷砖与水泥砂浆的粘接面,使瓷砖与水泥砂浆的粘接力成倍增加,改善了瓷砖与水泥砂浆的粘接牢固性。附图说明图1为本专利技术模具的结构示意图;图2为本专利技术瓷砖的结构示意图;图3为本专利技术瓷砖的安装示意图;图中:1、上瓷砖体,11、上表面,12、下表面,2、燕尾槽部,21、倒锥体,22、侧锥面,23、底锥面,3、瓷砖,4、水泥砂浆,5、瓷砖模具,51、模具倒锥部,52、底模具面,53、上模具面,54、侧模具面,55、模具支撑部。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面对本专利技术进行进一步详细说明。但是应该理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限制本专利技术的范围。如图1所示,一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,包括以下步骤:1)采用可燃性材料制成瓷砖模具,该瓷砖模具包括位于上部的模具倒锥部51和位于下部的模具支撑部55,所述模具倒锥部51通过胶粘剂与模具支撑部55热压粘合;2)制坯时,将该瓷砖模具铺敷平整,然后采用常规瓷砖工艺进行制作;3)在瓷砖烧制过程中,瓷砖模具被燃烧殆尽,其余烬在烧制成品成型后,用水或气清除掉即可。其中,采用的可燃性材料具体按照质量份数计,包括以下原料:木屑40-55份,竹屑15-20份,粘接胶料4-10份;称取配方量的可燃性材料,按照半干法生产,将上述各原料均匀加入到专用倒锥体成型模具内热压成型(温度100–130℃,压力400–500T,时间20–30mrn),制成本模具的模具倒锥部51,再采用常规加工方法制作方形的模具支撑部55,最后通过胶粘剂将模具倒锥部51热压粘合在模具支撑部55表面。上述模具倒锥部51、模具支撑部55需满足以下技术指标:1.模具倒锥部51的形状根据需要可以采用倒圆锥体、倒方锥体、倒三角锥体、倒多边(大于四边)锥体等,模具倒锥部51的高度为8–10mm;模具支撑部55的高度为2mm;2.模具密度在800–900kg/每立方。3.模具吸水膨胀率小于2‰,含水量不高于8%。其中,模具支撑部55上方的底模具面52的表面设有若干用于增强瓷砖粘接效果的纹路,模具倒锥部51中的上模具面53和侧模具面54上分别设有若干沟槽,确保后期制作成型的瓷砖的下表面12、侧锥面22、底锥面23上均可以形成若干凸起块,利于瓷砖与水泥砂浆凝固成一体。如图2所示,一种防空鼓脱落的瓷砖,包括上瓷砖体1、设置在上瓷砖体1底部的若干倒锥体21,所述上瓷砖体1和倒锥体21为一体成型式;所述上瓷砖体1包括上表面11和下表面12,所述倒锥体21包括侧锥面22和底锥面23,所述上表面11为光滑面,所述下表面12、侧锥面22、底锥面23为非光滑面。本专利技术的瓷砖中包括用于提高瓷砖与水泥砂浆的粘接牢固性的倒锥体21,所述瓷砖的厚度比传统的瓷砖厚度一般多5-10mm。其中,所述倒锥体21的厚度是瓷砖整体厚度的30-40%,依靠设置的合适厚度的倒锥体21,在安装瓷砖时,如图3所示,将瓷砖中的倒锥体21与水泥砂浆4有效贴合,待施工完成一段时间后,倒锥体21就会与水泥砂浆4凝固成一体,且由于倒锥体21本身是下部尺寸大、上部尺寸小的结构,使瓷砖与水泥砂浆相互勾连,另外倒锥体21提高了瓷砖与水泥砂浆4的粘接面积,能使瓷砖与水泥砂浆4的粘接力成倍增加。作为进一步的改进,所述倒锥体21采用倒圆锥体、倒方锥体、倒三角锥体或倒多边(大于四边)锥体中的任一种或几种。倒锥体21在上瓷砖体1底部可以采用任意排列样式,但最好采用规整的样式,如采用相同形状的倒锥体按照相同的间距排列在上瓷砖体1底部,这样能便于瓷砖模具的加工。本专利技术从根本上解决了瓷砖粘贴施工时存在的空鼓、脱落等缺陷,使瓷砖施工安全可控、无后顾之忧,扩大了瓷砖的适用范围,有效的保护了建筑物墙体,延缓了建筑物的老化速度,增加了建筑物的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:/n1)采用可燃性材料制成瓷砖模具,该瓷砖模具包括位于上部的模具倒锥部(51)和位于下部的模具支撑部(55),所述模具倒锥部(51)通过胶粘剂与模具支撑部(55)热压粘合;/n2)制坯时,将该瓷砖模具铺敷平整,然后采用常规瓷砖工艺进行制作;/n3)在瓷砖烧制过程中,瓷砖模具被燃烧殆尽,其余烬在烧制成品成型后,用水或气清除掉即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)采用可燃性材料制成瓷砖模具,该瓷砖模具包括位于上部的模具倒锥部(51)和位于下部的模具支撑部(55),所述模具倒锥部(51)通过胶粘剂与模具支撑部(55)热压粘合;
2)制坯时,将该瓷砖模具铺敷平整,然后采用常规瓷砖工艺进行制作;
3)在瓷砖烧制过程中,瓷砖模具被燃烧殆尽,其余烬在烧制成品成型后,用水或气清除掉即可。


2.根据权利要求1所述的一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,其特征在于,按质量份数计,该瓷砖模具包括以下原料:木屑40-55份,竹屑15-20份,粘接胶料4-10份。


3.根据权利要求2所述的一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,其特征在于,所述瓷砖模具的具体制作过程如下:
将上述各原料均匀加入到专用倒锥体成型模具内热压成型,制成该模具的模具倒锥部(51),再加工模具支撑部(55),最后通过胶粘剂将模具倒锥部(51)热压粘合在模具支撑部(55)表面。


4.根据权利要求3所述的一种防空鼓脱落瓷砖的制作工艺,其特征在于,所述热压成型的温度为10...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵奎
申请(专利权)人:赵奎
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1