【技术实现步骤摘要】
一种光模块盒芯片温度检测装置
本技术涉及光模块盒芯片温度检测装置领域，具体是一种光模块盒芯片温度检测装置。
技术介绍
光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。在光模块封装完成后，通常需要对光模块进行温度检测，现有的检测装置通常还存在人工操作，需要独立检测工序的问题，不仅很不方便，而且检测效率低，检测成本高；这些问题使得专利技术一种新的光模块盒芯片温度检测装置成为需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光模块盒芯片温度检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定位盒的上方设置有下压气缸，下压气缸通过螺栓螺母竖向...
【技术保护点】
1.一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体(15)，其特征在于，所述机体(15)的前侧设置有传送带(1)，传送带(1)的后侧设置有检测台(3)，检测台(3)上固定槽(2)；所述固定槽(2)的上方设置有加电装置(4)，加电装置(4)包括定位盒(5)、下压气缸(6)、下压杆(7)和加电头(8)，所述定位盒(5)的上方设置有下压气缸(6)，下压气缸(6)通过螺栓螺母竖向固定在机体(15)上；下压气缸(6)的前部设置有下压杆(7)，下压杆(7)的前侧设置有定位盒(5)，下压杆(7)的前端通过螺纹配合和定位盒(5)固定连接；定位盒(5)内设置有加电头(8)，加电头(8)为和光模块芯片...
【技术特征摘要】
1.一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体(15)，其特征在于，所述机体(15)的前侧设置有传送带(1)，传送带(1)的后侧设置有检测台(3)，检测台(3)上固定槽(2)；所述固定槽(2)的上方设置有加电装置(4)，加电装置(4)包括定位盒(5)、下压气缸(6)、下压杆(7)和加电头(8)，所述定位盒(5)的上方设置有下压气缸(6)，下压气缸(6)通过螺栓螺母竖向固定在机体(15)上；下压气缸(6)的前部设置有下压杆(7)，下压杆(7)的前侧设置有定位盒(5)，下压杆(7)的前端通过螺纹配合和定位盒(5)固定连接；定位盒(5)内设置有加电头(8)，加电头(8)为和光模块芯片相配合的电接头；定位盒(5)的中心设置有和固定槽(2)相配合的固定槽(2)；所述定位盒(5)内设置有温度检测装置(9)；所述固定槽(2)的底部设置有顶出装置(10)，顶出装置(10)包括顶出气缸(11)、顶出杆(12)和顶出板(13)，所述顶出气缸(11)竖向固定在机体(15)上，顶出气缸(11)前部设置有顶出杆(12)，顶出杆(12)的前侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡其龚，朱争，
申请(专利权)人：红安县华利机械制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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