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本实用新型公开了一种光模块盒芯片温度检测装置，一种光模块盒芯片温度检测装置，包括机体，所述机体的前侧设置有传送带，传送带的后侧设置有检测台，检测台上固定槽；所述固定槽的上方设置有加电装置，加电装置包括定位盒、下压气缸、下压杆和加电头，所述定...
该专利属于红安县华利机械制造有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过红安县华利机械制造有限责任公司授权不得商用。

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