三层分层软板及其制作方法技术

本发明专利技术属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，单面板的外层为铜层，双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出双面软板的内层图形的对位孔及内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对半固化片预开窗区域进行揭盖；制作内层线路；贴内层覆盖膜；压合形成压合件；二次钻孔，钻出通孔；制作外层图形线路；贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性。

Three layer layered soft board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
三层分层软板及其制作方法
本专利技术属于电路板
，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法。
技术介绍
在刚挠结合板的制作中，经常需要制作三层分层软板，常有的方法有：第一种、一张双面软板和一张单面软板结合而成，该结构不对称，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第二种、一张双面软板和一张铜箔结合而成，该结构也存在不对称情况，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第三种、三张单面软板结合而成，成本虽然高，但是结构对称，有利于制程的管控。在第三种方法中，在制作内层单面板时，由于单面板厚度较薄只有24um，容易卷起来，涨缩稳定性差，仍然存在可操作性差的状况。一般需预先在内层单面板的PI面附上一层PET膜增强基材厚度，提升后续生产制作的可操作性，在完成内层覆盖膜压合后再撕掉PET膜。由于单面板的不对称性结构，单面板自身的涨缩(尺寸)稳定性差，同时由于使用了PET膜，PET膜的热膨胀系数与单面板不一致，所以在压合覆盖膜时会增加单面板的涨缩变化。内层单面板制作的涨缩状况，最终影响到外层压合后的三层板涨缩状况，容易产生钻孔偏位，光学点尺寸不合格等不良，成品良率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种三层分层软板的制作方法，旨在解决现有技术中的三层分层软板制作方法由于布设结构不对称或材质间热膨胀系数不同导致的产品良率较低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种三层分层软板的制作方法，包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路；在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。进一步地，在内层线路制作时，在所述双面软板顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形；所述假铜层上的图形包括空白区和所述辅助铺铜图形，所述空白区的形状与所述内层线路图形相对应，所述辅助铺铜图形设于所述假铜层除所述空白区之外的区域，所述辅助铺铜图形用于压合时减少所述双面软板变形量和涨缩量。进一步地，所述辅助铺铜图形为间隔布设的多个铜块或呈网格结构的铜层。进一步地，对所述压合件上进行二次钻孔前还包括：在所述压合件上钻出需要制作的外层线路的定位孔。进一步地，所述半固化片为纯胶层。进一步地，所述内层覆盖膜通过第一粘胶贴附于所述双面软板上，所述外层覆盖膜通过第二粘胶贴附于所述单面板上，所述第一粘胶和第二粘胶均为丙烯酸热熔胶。进一步地，在所述二次钻孔前，测量各板的涨缩数据，根据测得的涨缩数据对各板的钻带进行对应拉伸。进一步地，对钻带拉伸时，根据拉伸后的结果按照每区间0.05mm对各板进行分类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差小于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第一类，涨缩结果大于0.05mm的归为第二类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差大于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第三类，涨缩结果大于0.05mm的归为第四类；对各板分类后做好标示，相应的钻带以及外形图形分别按照对应分类的平均拉伸量进行拉伸。进一步地，所述后工序包括步骤：阻焊、沉金、测试、冲切、组装钢片、产品检验及包装出货，所述冲切为去除所述假铜层上的辅助铺铜图形。本专利技术的另一目的在于提供一种三层分层软板，采用上述三层分层软板的制作方法制得。本专利技术的有益效果：本专利技术的三层分层软板的制作方法，使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性，提高板子制作的可操作性，解决了既往用单面铜箔制作内层线路时由于板子厚度过薄，板子涨缩稳定性差导致制作困难的问题，从而实现对三层分层软板制作的有效管控，产品良率得到有效的提升。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的三层分层软板中有效区的叠构示意图；图2为本专利技术实施例提供的三层分层软板中废料区的叠构示意图；图3为本专利技术实施例提供的三层分层软板的制作方法的流程框图；图4为本专利技术实施例提供的三层分层软板的制作方法的部分流程框图；图5为本专利技术另一实施例提供的三层分层软板中废料区的叠构示意图。其中，图中各附图标记：100-单面板；200-双面软板；310-半固化片；311-分层区；110-外层芯板；120-外层筒层；210-内层芯板；221-内层铜层；222-假铜层；410-内层覆盖膜；420-外层覆盖膜；510-第一粘胶；520-第二粘胶；201-金属化孔。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1～3所示，本专利技术实施例提供的三层分层软板的制作方法，包括以下步骤：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三层分层软板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；/n进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；/n在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路；/n在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；/n将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；/n在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；/n在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；/n在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。/n

【技术特征摘要】
1.一种三层分层软板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；
进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；
在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路；
在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；
将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；
在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；
在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；
在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。


2.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：在所述双面软板顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形；所述假铜层上的图形包括空白区和所述辅助铺铜图形，所述空白区的形状与所述内层线路图形相对应，所述辅助铺铜图形设于所述假铜层除所述空白区之外的区域，所述辅助铺铜图形用于压合时减少所述双面软板变形量和涨缩量。


3.根据权利要求2所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：所述辅助铺铜图形为间隔布设的多个铜块或呈网格结构的铜层。


4.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：对所述压合件上进行二次钻孔前还包括：在所述压合件上钻出需要...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾志坚，路怀璞，郑泽红，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44