可精准卡接组配的下耦合器及耦合器制造技术

本申请公开了可精准卡接组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于精准卡接的精准卡接结构，所述精准卡接结构包括内前凸出部、具有精准定位槽的内后凸出部、前下卡接槽口、具有精准定位凸柱的后下卡接槽口。本申请通过所述精准卡接结构以实现精准卡接所述下耦合器组配体和所述下耦合器主体，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。本申请还公开了一种包括所述可精准卡接组配的下耦合器的耦合器。

Lower couplers and couplers that can be accurately clamped and matched

【技术实现步骤摘要】
可精准卡接组配的下耦合器及耦合器
本申请涉及耦合器的
，具体来说是涉及一种可精准卡接组配的下耦合器，以及一种耦合器。
技术介绍
目前，随着人们生活品质的提高，破壁机、豆浆机等健康厨房电器，越来越受到人们的青睐。但是，现有应用于破壁机、豆浆机等小家电上的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于精准组配的结构，继而无法提高组配的精准度以提高生产效率，为此，本领域技术人员亟需研发一种可精准卡接组配的下耦合器以及耦合器。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可精准卡接组配的下耦合器。为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：可精准卡接组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于精准卡接的精准卡接结构；所述精准卡接结构包括：内前凸出部，其设于所述下耦合器主体内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体下侧面；内后凸出部，其设于所述下耦合器主体内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽；前下卡接槽口，其开设于所述下耦合器组配体前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部；后下卡接槽口，其开设于所述下耦合器组配体后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽的精准定位凸柱。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述精准卡接结构还包括：内左卡接部，其设于所述下耦合器主体内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽；内右卡接部，其设于所述下耦合器主体内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽；左下凸出部，其设于所述下耦合器组配体左下侧，用于卡接所述内左凹槽；右下凸出部，其设于所述下耦合器组配体右下侧，用于卡接所述内右凹槽。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述精准卡接结构还包括：左下凸耳，其设于所述下耦合器主体底部左侧，且其上开设有左右贯通的左通孔；右下凸耳，其设于所述下耦合器主体底部右侧，且其上开设有左右贯通的右通孔；左下凸起，其设于所述左下凸出部左侧，且用于适配卡接所述左通孔；右下凸起，其设于所述右下凸出部右侧，且用于适配卡接所述右通孔。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述可精准卡接组配的下耦合器还包括：插簧，其卡接于所述下耦合器组配体上；密封垫，其设于所述下耦合器主体上侧，且其上开设有插缝。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述下耦合器组配体上开设有用于卡接所述插簧的卡接容置槽，所述卡接容置槽内设有朝外凸出的卡接凸起，以及还设有位于所述卡接凸起上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔；所述插簧上设有可插设于所述卡接定位孔内以用于卡接定位的定位卡接舌部。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述卡接容置槽内还设有位于所述卡接定位孔上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部而用于紧固连接所述插簧的限位紧固凸起。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述下耦合器组配体上还开设有位其中部且沿其纵向方向设置的中部掏空孔、以及还开设有位于所述中部掏空孔左右两侧的侧边掏空孔。如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述中部掏空孔内设于沿其横向方向设置的支撑肋。本申请还提供一种耦合器，包括如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，以及还包括可与所述可精准卡接组配的下耦合器进行插接配合的上耦合器；所述上耦合器包括上耦合器主体和设于所述上耦合器主体上的插针。与现有技术相比，上述申请有如下优点：1、本申请可精准卡接组配的下耦合器通过所述精准卡接结构以实现精准卡接所述下耦合器组配体和所述下耦合器主体，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。2、本申请通过所述限位紧固凸起以限位紧固所述定位卡接舌部而紧固连接所述插簧，进而可达到防止所述插簧发生松脱的目的。【附图说明】图1是本申请中所述耦合器的立体图。图2是本申请中所述耦合器进行局部分解的分解立体图。图3是本申请中所述下耦合器主体和所述下耦合器组配体的分解立体图。图4是本申请中所述下耦合器主体的立体图。图5是本申请中所述下耦合器主体的仰视图。图6是图5的局部放大视图Ⅰ。图7是本申请中所述下耦合器组配体的仰视图。图8是本申请中所述下耦合器组配体的立体图。图9是本申请中所述下耦合器组配体的左视图。图10是图9的局部放大视图Ⅱ。图11是本申请中所述插簧的立体图。图12是本申请中所述密封垫的立体图。图13是本申请中所述上耦合器的立体图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。如图1～13所示，可精准卡接组配的下耦合器2，包括下耦合器主体21和可卡接于所述下耦合器主体21内的下耦合器组配体22，所述下耦合器组配体22与所述下耦合器主体21间设有可用于精准卡接的精准卡接结构210。具体的，所述精准卡接结构210包括内前凸出部2101、内后凸出部2102、前下卡接槽口2103、后下卡接槽口2104。所述内前凸出部2101设于所述下耦合器主体21内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体21下侧面。所述内后凸出部2102设于所述下耦合器主体21内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体21下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽21021。所述前下卡接槽口2103开设于所述下耦合器组配体22前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部2101。所述后下卡接槽口2104开设于所述下耦合器组配体22后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽21021的精准定位凸柱21041。本申请可精准卡接组配的下耦合器通过所述精准卡接结构210以实现精准卡接所述下耦合器组配体2和所述下耦合器主体21，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。进一步的，所述精准卡接结构210还包括内左卡接部2105、内右卡接部2106、左下凸出部2107、右下凸出部2108。所述内左卡接部2105设于所述下耦合器主体21内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽21051。所述内右卡接部2106设于所述下耦合器主体21内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽21061。所述左下凸出部2107设于所述下耦合器组配体22左下侧，用于卡接所述内左凹槽21051。所述右下凸出部2108设于所述下耦合器组配体22右下侧，用于卡接所述内右凹槽21061。其优点在于有利于进一步实现精准卡接的目的。更进一步的，所述精准卡接结构210还包括左下凸耳2109、右下凸耳21010、左下凸起21011、右下凸起21012。所述左下凸耳2109设于所述下耦合器主体21底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主体(21)和可卡接于所述下耦合器主体(21)内的下耦合器组配体(22)，所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有可用于精准卡接的精准卡接结构(210)；/n所述精准卡接结构(210)包括：/n内前凸出部(2101)，其设于所述下耦合器主体(21)内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面；/n内后凸出部(2102)，其设于所述下耦合器主体(21)内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽(21021)；/n前下卡接槽口(2103)，其开设于所述下耦合器组配体(22)前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部(2101)；/n后下卡接槽口(2104)，其开设于所述下耦合器组配体(22)后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽(21021)的精准定位凸柱(21041)。/n

【技术特征摘要】
1.可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主体(21)和可卡接于所述下耦合器主体(21)内的下耦合器组配体(22)，所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有可用于精准卡接的精准卡接结构(210)；
所述精准卡接结构(210)包括：
内前凸出部(2101)，其设于所述下耦合器主体(21)内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面；
内后凸出部(2102)，其设于所述下耦合器主体(21)内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽(21021)；
前下卡接槽口(2103)，其开设于所述下耦合器组配体(22)前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部(2101)；
后下卡接槽口(2104)，其开设于所述下耦合器组配体(22)后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽(21021)的精准定位凸柱(21041)。


2.根据权利要求1所述可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述精准卡接结构(210)还包括：
内左卡接部(2105)，其设于所述下耦合器主体(21)内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽(21051)；
内右卡接部(2106)，其设于所述下耦合器主体(21)内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽(21061)；
左下凸出部(2107)，其设于所述下耦合器组配体(22)左下侧，用于卡接所述内左凹槽(21051)；
右下凸出部(2108)，其设于所述下耦合器组配体(22)右下侧，用于卡接所述内右凹槽(21061)。


3.根据权利要求2所述可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述精准卡接结构(210)还包括：
左下凸耳(2109)，其设于所述下耦合器主体(21)底部左侧，且其上开设有左右贯通的左通孔(21091)；
右下凸耳(21010)，其设于所述下耦合器主体(21)底部右侧，且其上开设有左右贯通的右通孔(210101)；
左下凸起(21011)，其设于所述左...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈满华，
申请(专利权)人：中山市盈宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44