具有避空空间的下耦合器及耦合器制造技术

技术编号:23424486 阅读:24 留言:0更新日期:2020-02-23 00:49
本申请公开了具有避空空间的下耦合器,包括下耦合器主体和下耦合器组配体及插簧,所述下耦合器组配体可卡接于所述下耦合器主体内,且其上设有向下伸出的下伸连接部,所述下伸连接部下侧面与所述下耦合器主体下侧面间设有避空空间;所述插簧可卡接于所述下耦合器组配体上,且其下端位于所述避空空间内。本申请具有避空空间的下耦合器通过所述避空空间以避空所述插簧下端,从而可有效防止所述插簧在安装过程中发生插簧移位,甚至是被挤压变形等问题,进而可进一步提高生产效率以满足日益增多的生产需求。本申请还公开了一种包括所述具有避空空间的下耦合器的耦合器。

【技术实现步骤摘要】
具有避空空间的下耦合器及耦合器
本申请涉及耦合器的
,具体来说是涉及一种具有避空空间的下耦合器,以及一种耦合器。
技术介绍
目前,随着人们生活品质的提高,破壁机、豆浆机等健康厨房电器,越来越受到人们的青睐。现有应用于破壁机、豆浆机等小家电上的耦合器中的下耦合器,一般包括有下耦合器主体、下耦合器组配体、插簧、密封垫等,但是,其插簧下端在安装过程中,常常伸出下耦合器组配体的下侧面,继而容易在安装过程中发生插簧移位,甚至是被挤压变形等问题,从而影响生产效率,为此,本领域技术人员亟需研发一种可避空插簧下端的下耦合器以及耦合器。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题,提供一种具有避空空间的下耦合器。为解决上述技术问题,本申请是通过以下技术方案实现:具有避空空间的下耦合器,包括:下耦合器主体;下耦合器组配体,其可卡接于所述下耦合器主体内,且其上设有向下伸出的下伸连接部,所述下伸连接部下侧面与所述下耦合器主体下侧面间设有避空空间;插簧,其可卡接于所述下耦合器组配体上,且其下端位于所述避空空间内。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述下伸连接部包括:左下伸连接部,其沿所述下耦合器组配体横向方向设置于所述下耦合器组配体中部的左下侧;右下伸连接部,其沿所述下耦合器组配体横向方向设置于所述下耦合器组配体中部的右下侧。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述左下伸连接部左下侧设有向左凸出的左下凸出部,所述左下凸出部位于所述下耦合器主体左侧,且其上开设有用于连接的左下连接孔;所述右下伸连接部右下侧设有向右凸出的右下凸出部,所述右下凸出部位于所述下耦合器主体右侧,且其上开设有用于连接的右下连接孔。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述左下伸连接部右侧与所述右下伸连接部在左侧间设有沿所述下耦合器组配体纵向方向前后贯通的纵向贯通槽口。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有用于导引卡接的导引卡接结构。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述导引卡接结构包括:内左卡接部,其设于所述下耦合器主体内部左侧,且其上开设有向左凹陷的内左凹槽;内右卡接部,其设于所述下耦合器主体内部右侧,且其上开设有向右凹陷的内右凹槽;左凸出部,其设于所述下耦合器组配体左侧,用于卡接所述内左凹槽;右凸出部,其设于所述下耦合器组配体右侧,用于卡接所述内右凹槽。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述具有避空空间的下耦合器还包括设于所述下耦合器主体内并位于所述下耦合器组配体上侧的密封垫,所述密封垫上开设有插缝,且其左侧开设有可与所述内左卡接部卡接的左卡槽口,以及在其右侧上开设有可与所述内右卡接部卡接的右卡接槽口。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述下耦合器组配体上还开设有用于卡接所述插簧的卡接容置槽,所述卡接容置槽内设有朝外凸出的卡接凸起,以及还设有位于所述卡接凸起上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔;所述插簧上设有可插设于所述卡接定位孔内以用于卡接定位的定位卡接舌部。如上所述的具有避空空间的下耦合器,所述卡接容置槽内还设有位于所述卡接定位孔上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部而用于紧固连接所述插簧的限位紧固凸起。本申请还提供一种耦合器,包括如上所述的具有避空空间的下耦合器,以及还包括可与所述具有避空空间的下耦合器进行插接配合的上耦合器;所述上耦合器包括上耦合器主体和设于所述上耦合器主体上的插针。与现有技术相比,上述申请有如下优点:1、本申请具有避空空间的下耦合器通过所述避空空间以避空所述插簧下端,从而可有效防止所述插簧在安装过程中发生插簧移位,甚至是被挤压变形等问题,进而可进一步提高生产效率以满足日益增多的生产需求。2、本申请通过所述限位紧固凸起以限位紧固所述定位卡接舌部而紧固连接所述插簧,进而可达到防止所述插簧发生松脱的目的。【附图说明】图1是本申请中所述耦合器的立体图。图2是本申请中所述耦合器进行局部分解的分解立体图。图3是本申请中所述下耦合器的前视图。图4是本申请中所述下耦合器主体和所述下耦合器组配体的分解图。图5是本申请中所述下耦合器的俯视图。图6是本申请中所述下耦合器主体的仰视图。图7是本申请中所述下耦合器主体的立体图。图8是本申请中所述下耦合器组配体的立体图。图9是本申请中所述下耦合器组配体的左视图。图10是图9的局部放大视图Ⅰ。图11是本申请中所述插簧的立体图。图12是本申请中所述密封垫的立体图。图13是本申请中所述上耦合器的立体图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。如图1~13所示,具有避空空间的下耦合器2,包括下耦合器主体21、下耦合器组配体22、插簧23。具体的,所述下耦合器组配体22可卡接于所述下耦合器主体21内,且其上设有向下伸出的下伸连接部221,所述下伸连接部221下侧面与所述下耦合器主体21下侧面间设有避空空间。所述插簧23可卡接于所述下耦合器组配体22上,且其下端位于所述避空空间内。本申请具有避空空间的下耦合器2通过所述避空空间以避空所述插簧23下端,从而可有效防止所述插簧23在安装过程中发生插簧移位,甚至是被挤压变形等问题,进而可进一步提高生产效率以满足日益增多的生产需求。进一步的,所述下伸连接部221包括左下伸连接部2211、右下伸连接部2212。所述左下伸连接部2211沿所述下耦合器组配体22横向方向设置于所述下耦合器组配体22中部的左下侧。所述右下伸连接部2212沿所述下耦合器组配体22横向方向设置于所述下耦合器组配体22中部的右下侧。所述左下伸连接部2211左下侧设有向左凸出的左下凸出部22111,所述左下凸出部22111位于所述下耦合器主体21左侧,且其上开设有用于连接的左下连接孔221111。所述右下伸连接部2212右下侧设有向右凸出的右下凸出部22121,所述右下凸出部22121位于所述下耦合器主体21右侧,且其上开设有用于连接的右下连接孔221211。其优点在于形成左右对称的连接结构,进而可方便于所述下耦合器组配体22实现连接功能。更进一步的,所述左下伸连接部2211右侧与所述右下伸连接部2212在左侧间设有沿所述下耦合器组配体22纵向方向前后贯通的纵向贯通槽口22100。其目的在于掏空多余的肉厚位置,同时也可省却一定的材料。更进一步的,所述下耦合器组配体22与所述下耦合器主体21间设有用于导引卡接的导引卡接结构210。所述导引卡接结构210包括内左卡接部2101、内右卡接部2102、左凸出部2103、右凸出部2104。所述内左卡接部2101设于所述下耦合器主体21内部左侧,且其上开设有向左凹陷的内左凹槽21011。所述内右卡接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有避空空间的下耦合器,其特征在于,包括:/n下耦合器主体(21);/n下耦合器组配体(22),其可卡接于所述下耦合器主体(21)内,且其上设有向下伸出的下伸连接部(221),所述下伸连接部(221)下侧面与所述下耦合器主体(21)下侧面间设有避空空间;/n插簧(23),其可卡接于所述下耦合器组配体(22)上,且其下端位于所述避空空间内。/n

【技术特征摘要】
1.具有避空空间的下耦合器,其特征在于,包括:
下耦合器主体(21);
下耦合器组配体(22),其可卡接于所述下耦合器主体(21)内,且其上设有向下伸出的下伸连接部(221),所述下伸连接部(221)下侧面与所述下耦合器主体(21)下侧面间设有避空空间;
插簧(23),其可卡接于所述下耦合器组配体(22)上,且其下端位于所述避空空间内。


2.根据权利要求1所述具有避空空间的下耦合器,其特征在于:所述下伸连接部(221)包括:
左下伸连接部(2211),其沿所述下耦合器组配体(22)横向方向设置于所述下耦合器组配体(22)中部的左下侧;
右下伸连接部(2212),其沿所述下耦合器组配体(22)横向方向设置于所述下耦合器组配体(22)中部的右下侧。


3.根据权利要求2所述具有避空空间的下耦合器,其特征在于:所述左下伸连接部(2211)左下侧设有向左凸出的左下凸出部(22111),所述左下凸出部(22111)位于所述下耦合器主体(21)左侧,且其上开设有用于连接的左下连接孔(221111);
所述右下伸连接部(2212)右下侧设有向右凸出的右下凸出部(22121),所述右下凸出部(22121)位于所述下耦合器主体(21)右侧,且其上开设有用于连接的右下连接孔(221211)。


4.根据权利要求2所述具有避空空间的下耦合器,其特征在于:所述左下伸连接部(2211)右侧与所述右下伸连接部(2212)在左侧间设有沿所述下耦合器组配体(22)纵向方向前后贯通的纵向贯通槽口(22100)。


5.根据权利要求2所述具有避空空间的下耦合器,其特征在于:所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有用于导引卡接的导引卡接结构(210)。


6.根据权利要求5所述具有避空空间的下耦合器,其特征在于:所述导引卡接结构(210)包括:
内左卡接部(2101),其设于所述下耦合器...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈满华
申请(专利权)人:中山市盈宏电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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