可快速导引组配的下耦合器及耦合器制造技术

本申请公开了可快速导引组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构。本申请通过所述导引卡接结构以实现快速导引所述下耦合器组配体组配于所述下耦合器主体上，从而可进一步提高组配速度以进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求本申请公开了包括所述可快速导引组配的下耦合器的耦合器。

Lower coupler and coupler for quick guide assembly

【技术实现步骤摘要】
可快速导引组配的下耦合器及耦合器
本申请涉及耦合器的
，具体来说是涉及一种可快速导引组配的下耦合器，以及一种耦合器。
技术介绍
目前，随着人们生活品质的提高，破壁机、豆浆机等健康厨房电器，越来越受到人们的青睐。但是，现有应用于破壁机、豆浆机等小家电上的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于快速导引组配的结构，继而无法提高组配速度以提高生产效率，为此，本领域技术人员亟需研发一种可快速导引组配的下耦合器以及耦合器。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可快速导引组配的下耦合器。为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：可快速导引组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述导引卡接结构包括：前下导引部，其设于所述下耦合器主体前下侧；后下导引部，其设于所述下耦合器主体后下侧，且用于配合所述前下导引部以导引所述下耦合器组配体上端插入所述下耦合器主体内；前下导引卡接部，其设于所述下耦合器组配体前下侧，且用于适配所述前下导引部以导引所述下耦合器组配体卡接于所述下耦合器主体内。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述前下导引卡接部包括设于所述下耦合器组配体前下侧上且朝前凸起的第一凸起，以及设于所述第一凸起右侧的第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起间设有用于让位所述前下导引部的让位空间。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述前下导引部横向长度短于所述后下导引部的横向长度；所述导引卡接结构还包括：左前角凸，其设于所述下耦合器组配体下部左前角处；左后角凸，其设于所述下耦合器组配体下部左后角处；右后角凸，其设于所述下耦合器组配体下部右后角处；右前角凸，其设于所述下耦合器组配体下部右前角处。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述可快速导引组配的下耦合器还包括设于所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间且用于卡接固定的卡接结构。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述卡接结构包括：侧边凸块，其设于所述下耦合器组配体下部的左右两侧；卡接凸耳，其设于所述下耦合器主体底部的左右两侧，且其下端向下伸出所述下耦合器主体下侧面，并在其上开设有左右贯通以用于配合卡接所述侧边凸块的卡接通孔。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述可快速导引组配的下耦合器还包括：插簧，其卡接于所述下耦合器组配体上；密封垫，其设于所述下耦合器主体上侧，且其上开设有插缝。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述下耦合器组配体上开设有用于卡接所述插簧的卡接容置槽，所述卡接容置槽内设有朝外凸出的卡接凸起，以及还设有位于所述卡接凸起上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔；所述插簧上设有可插设于所述卡接定位孔内以用于卡接定位的定位卡接舌部。如上所述的可快速导引组配的下耦合器，所述卡接容置槽内还设有位于所述卡接定位孔上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部而用于紧固连接所述插簧的限位紧固凸起。本申请还提供一种耦合器，包括如上所述的可快速导引组配的下耦合器，以及还包括可与所述可快速导引组配的下耦合器进行插接配合的上耦合器；所述上耦合器包括上耦合器主体和设于所述上耦合器主体上的插针。与现有技术相比，上述申请有如下优点：1、本申请通过所述导引卡接结构以实现快速导引所述下耦合器组配体组配于所述下耦合器主体上，从而可进一步提高组配速度以进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。2、本申请通过所述限位紧固凸起以限位紧固所述定位卡接舌部而紧固连接所述插簧，进而可达到防止所述插簧发生松脱的目的。【附图说明】图1是本申请中所述耦合器的立体图。图2是本申请中所述耦合器进行局部分解的分解立体图。图3是本申请中所述下耦合器主体和所述下耦合器组配体的分解立体图。图4是本申请中所述下耦合器主体的立体图。图5是本申请中所述下耦合器组配体的立体图。图6是本申请中所述下耦合器组配体的前视图。图7是图6的局部放大视图Ⅰ。图8是本申请中所述下耦合器组配体的俯视图。图9是本申请中所述下耦合器组配体的仰视图。图10是本申请中所述插簧的立体图。图11是本申请中所述密封垫的立体图。图12是本申请中所述上耦合器的立体图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。如图1～12所示，可快速导引组配的下耦合器2，包括下耦合器主体21和可卡接于所述下耦合器主体21内的下耦合器组配体22，所述下耦合器组配体22与所述下耦合器主体21间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构210。所述导引卡接结构210包括前下导引部2101、后下导引部2102、前下导引卡接部2103。所述前下导引部2101设于所述下耦合器主体21前下侧。所述后下导引部2102设于所述下耦合器主体21后下侧，且用于配合所述前下导引部2101以导引所述下耦合器组配体22上端插入所述下耦合器主体21内。所述前下导引卡接部2103设于所述下耦合器组配体22前下侧，且用于适配所述前下导引部2101以导引所述下耦合器组配体22卡接于所述下耦合器主体21内。本申请可快速导引组配的下耦合器通过所述导引卡接结构210以实现快速导引所述下耦合器组配体22组配于所述下耦合器主体21上，从而可进一步提高组配速度以进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。具体的，所述前下导引卡接部2103包括设于所述下耦合器组配体22前下侧上且朝前凸起的第一凸起21031，以及设于所述第一凸起21031右侧的第二凸起21032，所述第一凸起21031和所述第二凸起21032间设有用于让位所述前下导引部2101的让位空间。其目的在于配合所述前下导引部2101。进一步的，所述前下导引部2101横向长度短于所述后下导引部2102的横向长度。其目的在于形成长短差异，进而方便于组装时进行组装方向的识别。更进一步的，所述导引卡接结构210还包括左前角凸2104、左后角凸2105、右后角凸2106、右前角凸2107。所述左前角凸2104设于所述下耦合器组配体22下部左前角处。所述左后角凸2105设于所述下耦合器组配体22下部左后角处。所述右后角凸2106设于所述下耦合器组配体22下部右后角处。所述右前角凸2107设于所述下耦合器组配体22下部右前角处。其优点在于可导引所述下耦合器组配体22到位组配。更进一步的，所述可快速导引组配的下耦合器还包括设于所述下耦合器组配体22与所述下耦合器主体21间且用于卡接固定的卡接结构220。所述卡接结构220包括侧边凸块2201和卡接凸耳220本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可快速导引组配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主体(21)和可卡接于所述下耦合器主体(21)内的下耦合器组配体(22)，所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构(210)。/n

【技术特征摘要】
1.可快速导引组配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主体(21)和可卡接于所述下耦合器主体(21)内的下耦合器组配体(22)，所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构(210)。


2.根据权利要求1所述可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述导引卡接结构(210)包括：
前下导引部(2101)，其设于所述下耦合器主体(21)前下侧；
后下导引部(2102)，其设于所述下耦合器主体(21)后下侧，且用于配合所述前下导引部(2101)以导引所述下耦合器组配体(22)上端插入所述下耦合器主体(21)内；
前下导引卡接部(2103)，其设于所述下耦合器组配体(22)前下侧，且用于适配所述前下导引部(2101)以导引所述下耦合器组配体(22)卡接于所述下耦合器主体(21)内。


3.根据权利要求2所述可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述前下导引卡接部(2103)包括设于所述下耦合器组配体(22)前下侧上且朝前凸起的第一凸起(21031)，以及设于所述第一凸起(21031)右侧的第二凸起(21032)，所述第一凸起(21031)和所述第二凸起(21032)间设有用于让位所述前下导引部(2101)的让位空间。


4.根据权利要求2所述可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述前下导引部(2101)横向长度短于所述后下导引部(2102)的横向长度；
所述导引卡接结构(210)还包括：
左前角凸(2104)，其设于所述下耦合器组配体(22)下部左前角处；
左后角凸(2105)，其设于所述下耦合器组配体(22)下部左后角处；
右后角凸(2106)，其设于所述下耦合器组配体(22)下部右后角处；
右前角凸(2107)，其设于所述下耦合器组配体(22)下部右前角处。


5.根据权利要求1所述可快速导引组配的下耦合器，其特征在于：所述可快速导引组配的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈满华，
申请(专利权)人：中山市盈宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44