电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包括壳体及置于所述壳体内的至少一电路板，所述壳体包括底壳及环绕地固定于所述底壳边缘的侧壁，所述侧壁与所述底壳形成容置腔，所述至少一电路板固定于所述容置腔内，所述侧壁上形成至少一缺口，所述侧壁的内侧在所述至少一缺口处凸设至少一固定片，每一所述电路板至少置于一所述固定片上，所述壳体还包括固定于所述侧壁的外侧上的至少一遮挡片，所述至少一遮挡片置于所述至少一缺口处并向所述侧壁弯折至所述至少一遮挡片将所述至少一缺口遮挡。

Electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置。
技术介绍
电子装置包括电路板及容置电路板的壳体。壳体的侧边弯折形成固定片，并在固定片上设置通孔，通过螺钉穿过电路板上的通孔及固定片上的通孔后螺合于壳体上的铆柱上，从而将电路板固定于壳体内。由于固定片由壳体的侧边弯折而成，因此，壳体的侧边形成了缺口，为了符合安规要求，需要将缺口遮挡。现有遮挡缺口的方式是在缺口处贴设麦拉。麦拉的贴设不仅增加了电子装置的成本，还给电子装置的组装带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种方便组装的电子装置。一种电子装置，包括壳体及置于所述壳体内的至少一电路板，所述壳体包括底壳及环绕地固定于所述底壳边缘的侧壁，所述侧壁与所述底壳形成容置腔，所述至少一电路板固定于所述容置腔内，所述侧壁上形成至少一缺口，所述侧壁的内侧在所述至少一缺口处凸设至少一固定片，每一所述电路板至少置于一所述固定片上，所述壳体还包括固定于所述侧壁的外侧上的至少一遮挡片，所述至少一遮挡片置于所述至少一缺口处并向所述侧壁弯折至所述至少一遮挡片将所述至少一缺口遮挡。上述电子装置通过遮挡片将侧壁上的缺口挡设，较现有技术中采用麦拉贴于缺口，在组装电子装置时更方便。附图说明图1为一种电子装置的立体图。图2为图1中的电子装置去除电路板后的立体图。图3为图2中的电子装置另一方向的立体图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图3，一种电子装置100包括壳体20及至少一电路板50。所述壳体20包括底壳22及环绕地固定于所述底壳22的边缘的侧壁24。在本实施方式中，所述侧壁24自所述底壳22边的缘垂直延伸。所述底壳22及所述侧壁24形成容置腔26。所述至少一电路板50容置于所述容置腔26。所述侧壁24上形成至少一缺口(图未标)。所述侧壁24的内侧在所述至少一缺口处凸设至少一固定片28。每一所述电路板50至少置于一所述固定片28上。所述壳体20还包括固定于所述侧壁24的外侧上的至少一遮挡片32。所述至少一遮挡片32置于所述至少一缺口处并向所述侧壁24弯折至所述至少一遮挡片32将所述至少一缺口遮挡。所述至少一遮挡片32包括第一遮挡片31。所述至少一缺口包括第一缺口21。所述第一遮挡片31位于所述第一缺口21远离所述底壳22的一端。所述至少一固定片28包括第一固定片13，所述第一固定片13位于所述第一缺口21靠近所述底壳22的一端。所述壳体20还包括自所述侧壁24上远离所述底壳22的端部背向所述容置腔26延伸的限位片34。所述第一遮挡片31为所述限位片34的一部分，所述第一遮挡片31通过对一部分的所述限位片34冲压而成。所述底壳22上凸设一固定柱36。所述至少一电路板50包括第一电路板52，所述第一电路板52固定于所述固定柱36。所述固定柱36包括固定于所述底壳22上的第一柱体38及固定于所述第一柱体38上远离所述底壳22的一端的第二柱体40，所述第一柱体38的外径大于所述第二柱体40的外径使所述第一柱体38与第二柱体40之间形成台阶44，所述第一电路板52形成通孔54，所述第二柱体40置于所述通孔54并且所述电路板50置于所述台阶44上，所述第二柱体40形成螺纹孔41，一螺钉(图未示)螺合于所述螺纹孔41并与所述第一电路板52远离所述底壳22的一侧抵持。所述侧壁24的内侧上凸设间隔开的两定位块46，所述两定位块46之间的距离与所述第一电路板52的厚度一致，所述第一电路板52置于所述两定位块46之间。所述至少一缺口还包括第二缺口23及第三缺口25。所述至少一固定片28包括第二固定片15及第三固定片17。所述至少一遮挡片32还包括第二遮挡片33及第三遮挡片35。所述侧壁24包括相邻的第一壁27及第二壁29。所述第二缺口23位于所述第一壁27上。所述第二固定片15位于所述第二缺口23远离所述底壳22的一端。所述第二遮挡片33位于所述第二缺口23远离所述底壳22的一端。所述第二遮挡片33通过对另一部分的所述限位片34冲压而成。所述第三缺口25位于所述第一壁27上靠近所述第二壁29的一端。所述第三固定片17位于所述第三缺口25远离所述底壳22的一端。所述第三遮挡片35固定于第二壁29上靠近所述第一壁27的一端。所述至少一电路板50包括第二电路板56，所述第二电路板56固定于所述第二固定片15及第三固定片17上。所述第二固定片15及所述第三固定片17上各形成一固定孔37。所述第二电路板56上形成两定位孔58。两个所述定位孔58与两所述固定孔37对齐。两铆钉(图未示)穿过两所述定位孔58固定于两所述两固定孔37中使所述第二电路板56固定于所述第二固定片15及所述第三固定片17上。所述底壳22上还凸设有定位柱39，所述第二电路板56置于所述定位柱39上。上述电子装置100通过遮挡片32将侧壁24上的缺口挡设，较现有技术中采用麦拉贴于缺口，在组装电子装置100时更方便。本
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本专利技术，而并非用作为对本专利技术的限定，只要在本专利技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本专利技术所公开的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括壳体及置于所述壳体内的至少一电路板，所述壳体包括底壳及环绕地固定于所述底壳边缘的侧壁，所述侧壁与所述底壳形成容置腔，所述至少一电路板固定于所述容置腔内，所述侧壁上形成至少一缺口，所述侧壁的内侧在所述至少一缺口处凸设至少一固定片，每一所述电路板至少置于一所述固定片上，其特征在于，所述壳体还包括固定于所述侧壁的外侧上的至少一遮挡片，所述至少一遮挡片置于所述至少一缺口处并向所述侧壁弯折至所述至少一遮挡片将所述至少一缺口遮挡。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括壳体及置于所述壳体内的至少一电路板，所述壳体包括底壳及环绕地固定于所述底壳边缘的侧壁，所述侧壁与所述底壳形成容置腔，所述至少一电路板固定于所述容置腔内，所述侧壁上形成至少一缺口，所述侧壁的内侧在所述至少一缺口处凸设至少一固定片，每一所述电路板至少置于一所述固定片上，其特征在于，所述壳体还包括固定于所述侧壁的外侧上的至少一遮挡片，所述至少一遮挡片置于所述至少一缺口处并向所述侧壁弯折至所述至少一遮挡片将所述至少一缺口遮挡。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一遮挡片包括第一遮挡片，所述至少一缺口包括第一缺口，所述第一遮挡片位于所述第一缺口远离所述底壳的一端，所述至少一固定片包括第一固定片，所述第一固定片位于所述第一缺口靠近所述底壳的一端。


3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一遮挡片包括第二遮挡片，所述至少一缺口包括第二缺口，所述第二遮挡片位于所述第二缺口远离所述底壳的一端，所述至少一固定片包括第二固定片，所述第二固定片位于所述第二缺口远离所述底壳的一端。


4.如权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述壳体还包括自所述侧壁上远离所述底壳的端部背向所述容置腔延伸的限位片，所述至少一遮挡片为所述限位片的一部分，所述至少一遮挡片通过对一部分的所述限位片冲压而成。


5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述底壳上凸设一固定柱，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐春梅，万昌兵，王德旭，
申请(专利权)人：鸿富锦精密电子重庆有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50