一种厚铜板的印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种厚铜板的印刷方法，包括以下步骤：预备负片阻焊line mask菲林以及网版，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；冲床、成型和表面处理后完成。与现有技术相比，本发明专利技术的印刷方法是成本低、操作简便、生产效率高的厚铜板的印刷方法，可避免起泡渗油或阻焊产生粗糙外观等缺陷。

A printing method of thick copper plate

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜板的印刷方法
本专利技术涉及PCB制造
，特别涉及一种厚铜板的印刷方法，主要是单面板PCB厚铜板(2oz)的印刷方法。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)是电子元器件电气连接的提供者，主要由以下组成：线路与图面。线路是作为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。近年来，厚铜板在覆铜板制造方面的应用越来越多，一些大功率LED铝基板、电源基板在设计及制作中也更加趋向于使用厚铜箔基板。但对高厚铜具备高速、高频、电流容量大、小型化，高散热，要求电流在厚铜导电电路上通过高稳定性、安全性和耐久性等问题，导致厚铜板的制作流程复杂，且钻孔、压合、蚀刻、阻焊等工序制作难度极大，在钻孔、压合、蚀刻、阻焊过程中极易出现孔壁粗糙度过大、孔口披锋、高压击穿、侧蚀严重、绿油起泡等问题。线路板行业里一般将外层完成铜厚≥2oz定义为厚铜板。厚铜板主要用于电源产品，电压和电流都比较高时用到。当外层完成铜厚为2oz时，成品铜厚大于70um，这时候丝印阻焊时，一次印刷已经无法保证线面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印两次阻焊。用传统方法印刷厚铜板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚铜板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：/n第一步，预备负片阻焊line mask菲林以及网版，/n第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；/n第三步，进行印负片阻焊line mask，印负片阻焊line mask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；/n第四步，负片阻焊line mask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；/n第六步，冲床、成型和表面处理后完成。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚铜板的印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，预备负片阻焊linemask菲林以及网版，
第二步，开料并表面研磨处理后，进行线路蚀刻；
第三步，进行印负片阻焊linemask，印负片阻焊linemask的UV光固能量值为1700±500mj/cm2，黑底阻焊UV光固能量值为：2200±400mj/cm2；
第四步，负片阻焊linemask完成后进行阻焊、单面或双面文字丝印；
第六步，冲床、成型和表面处理后完成。


2.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤一包括把整个线路加大0.75mm，再用线路加大0.15mm掏除，最后用外形、和放电针处的阻焊块掏除，形成负片阻焊linemask，线宽不足0.24mm的改为0.24mm后光绘菲林；按负片阻焊linemask菲林晒阻焊和网版，并要求用100T网版制作，张力30N。


3.如权利要求1所述的厚铜板的印刷方法，其特征在于，所述步骤三中还包括在印刷前后进行表面研磨处理，要求磨刷用180#/2.8A±0.2A；180#/2.8A±0.2A；320#/2.8A±0.2A；500#/2.8A±0.2A，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏善福，
申请(专利权)人：东莞市鸿运电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44