【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种线路板蚀刻液浓度控制方法及系统。
技术介绍
1、集成电路制造
是电子工业中的核心
之一，该领域涵盖了利用微电子加工技术，在半导体晶圆、衬底及相关基材上进行微米甚至纳米尺度的精密结构制造过程，具体包括光刻、薄膜沉积、蚀刻、掺杂扩散、化学机械抛光（cmp）、清洗以及封装测试等多个关键步骤，以制造具有特定电学功能的集成电路芯片或电子元器件。
2、现有技术在集成电路制造过程中，采取阶段性抽检为主的手段进行蚀刻液浓度管理，缺乏对电导率、温度等参数的实时测量，难以及时有效地识别和修正传感器漂移或蚀刻液老化导致的浓度异常波动，进而难以准确评估蚀刻液在实际工况中的实时反应活性状态。因此，需要进行改进。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种线路板蚀刻液浓度控制方法及系统。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种线路板蚀刻液浓度控制方法，包括以下步骤：
3、对线路板蚀...
【技术保护点】
1.一种线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述有效蚀刻参数集的获取步骤为：
3.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述蚀刻剂浓度估计结果的获取步骤为：
4.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述蚀刻剂浓度概率分布的获取步骤为：
5.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述当前蚀刻液活性度的获取步骤为：
6.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述有效蚀刻参数集的获取步骤为：
3.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述蚀刻剂浓度估计结果的获取步骤为：
4.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述蚀刻剂浓度概率分布的获取步骤为：
5.根据权利要求1所述的线路板蚀刻液浓度控制方法，其特征在于，所述当前蚀刻...
【专利技术属性】
技术研发人员：卜小平，胡杰，梅祥，
申请(专利权)人：东莞市鸿运电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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