一种miniLED背光模组制备方法技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，公开一种miniLED背光模组制备方法，miniLED背光模组包括介质基材，介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯安装区域，该方法至少包括以下步骤：在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，其中，每个miniLED灯安装区域均形成有第一走线和第二走线；将多个miniLED灯一一对应地安装于miniLED灯安装区域，其中，在每个miniLED灯中，一个电极与第一走线电连接，另一个电极与第二走线电连接。通过直接在需要形成走线的地方印刷形成第一走线和第二走线，简化了制备工艺，同时，只在需要形成走线的地方进行印刷，节约了形成走线的物料。

A preparation method of miniled backlight module

【技术实现步骤摘要】
一种miniLED背光模组制备方法
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种miniLED背光模组制备方法。
技术介绍
miniLED显示器中，通常是将多个miniLED灯阵列分布于介质基材(通常是柔性电路板)表面作为背光源。其制作工艺一般是先在柔性电路板的正反两面镀铜，再利用刻蚀等工艺对柔性电路板表面的铜膜层图案化，形成miniLED灯的走线，再在走线处焊锡，将miniLED灯定位，最后高温回流焊将miniLED灯与走线电连接。上述现有技术中，由于刻蚀后除了形成走线以外，其余区域的铜都没有在最终的产品中起到作用，浪费物料，且整个制作工艺较为繁琐。
技术实现思路
本专利技术公开了一种miniLED背光模组制备方法，用于在制备miniLED背光模组的过程中简化生产工艺，并节省物料。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种miniLED背光模组制备方法，所述miniLED背光模组包括介质基材，介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯安装区域，该方法至少包括以下步骤：在介质基材的安装面印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种miniLED背光模组制备方法，所述miniLED背光模组包括介质基材，介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯安装区域，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：/n在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，其中，每个miniLED灯安装区域均形成有所述第一走线和所述第二走线；/n将多个miniLED灯一一对应地安装于miniLED灯安装区域，其中，在每个miniLED灯中，一个电极与所述第一走线电连接，另一个电极与所述第二走线电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种miniLED背光模组制备方法，所述miniLED背光模组包括介质基材，介质基材的安装面具有多个阵列分布的miniLED灯安装区域，其特征在于，该方法至少包括以下步骤：
在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，其中，每个miniLED灯安装区域均形成有所述第一走线和所述第二走线；
将多个miniLED灯一一对应地安装于miniLED灯安装区域，其中，在每个miniLED灯中，一个电极与所述第一走线电连接，另一个电极与所述第二走线电连接。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，具体包括：
采用银浆印刷所述第一走线和第二走线。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一走线的宽度大于等于0.02mm且小于等于0.04mm；
所述第二走线的宽度大于等于0.02mm且小于等于0.04mm。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在介质基材的安装面印刷第一走线和第二走线，具体包括：
采用炭黑印刷所述第一走线和第二走线。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介质基材包括PET膜。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤所述将...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡赛峰，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31