【技术实现步骤摘要】
电路板的制造方法及利用该方法制备的电路板
本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及一种电路板的制造方法及利用该方法制备的电路板。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，电子器件的电路布线密度，导电线路使用寿命，多种电路信号抗干扰等电路效能的要求也逐步提高。导电线路直接暴露在空气中容易被腐蚀氧化，影响使用寿命且在多层复杂的线路环境中为避免相互干扰，往往也需要对导电线路进行封装保护。现在常用的封装技术需要在基材上制备好导电线路后，再涂以封装材料进行包裹，导电线路难免接触到空气及水分，对于敏感材料易造成封装前的污染缺陷，而且该封装技术的操作比较繁琐。前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种电路板的制造方法以及利用该方法制备的电路板，使得利用该方法制成的电路板具有较好的封装效果，可有效避免电子器件间的导电线路接触到空气和水分。本专利技术提供的电路板的制造方法，包括如下步骤：将导电前驱体与透明材料的预聚物混合后与固化剂混合，得到透明混合物；将透明混合...
【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n将导电前驱体与透明材料的预聚物混合后与固化剂混合，得到透明混合物；/n将透明混合物涂覆在集成有电子器件的基材上，包裹电子器件接口；/n固化透明混合物，得到透明封装体；/n利用飞秒激光照射透明封装体内部，将导电前驱体转变成导电线路，利用导电线路将电子器件连接在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
将导电前驱体与透明材料的预聚物混合后与固化剂混合，得到透明混合物；
将透明混合物涂覆在集成有电子器件的基材上，包裹电子器件接口；
固化透明混合物，得到透明封装体；
利用飞秒激光照射透明封装体内部，将导电前驱体转变成导电线路，利用导电线路将电子器件连接在一起。
2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述导电前驱体包括硝酸银粉末、氧化锌纳米颗粒或氧化石墨烯。
3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述透明材料包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或热塑性聚氨酯。
4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述透明混合物中导电前驱体的质量百分比为5％～30％。
5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，固化透明混合物时采用的固化温度为60℃～150℃。
6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述透明封装体的透光率为50％～100％。
7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，利用飞秒激光照射透明...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，艾骏，陈颖，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。