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一种电路板的制造方法，包括：将导电前驱体与透明材料的预聚物混合后与固化剂混合，得到透明混合物；将透明混合物涂覆在集成有电子器件的基材上，包裹电子器件接口；固化透明混合物，得到透明封装体；利用飞秒激光照射透明封装体内部，将导电前驱体转变成导电...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学授权不得商用。

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