【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法
本专利技术属于电子生产领域，更具体涉及一种印制电路板精细线路的制作。
技术介绍
电子通讯设备和汽车产品的飞速发展使得作为元器件载体的印制电路板也不断地更新换代，而为了满足电流和信号传输，需要印制电路板上的精细线路具有更规则的形状，线路能具有更大的厚度。众所周知，印制电路板精细线路的制作方法主要有减成法、半加成法和全加成法，减成法制备的精细线路侧蚀严重，线路极不规则，想要制备厚线路基本上是不可能的，而半加成法和全加成法的缺陷主要在于线路与基材结合力不足，线路的剥离强度达不到生产要求。近年来改良型半加成法(MSAP)逐渐成为一种PCB精细线路制作的新方法，在实际生产中也不断地取得成功。如专利号为201310139462.7的专利就记载了一种改良型的半加成工艺，其主要是在介质层上压了一层导电铜箔，导电铜箔的厚度控制在0.2～5μm。后续经过通盲孔制作后进行线路常规制作，利用化学镀或电镀对线路进行加厚，达到需要的厚度后去膜、闪蚀去掉底层铜箔，即可形成所需的线路。MSAP工艺所...
【技术保护点】
1.一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：/n步骤(1)：将覆铜基板进行减铜处理作为阴极覆铜基板；/n步骤(2)：将阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；/n步骤(3)：在经过前处理的阳极覆铜基板和阴极覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；/n步骤(4)：分别将所述阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的内层线路板和外层线路板；/n步骤(5)：以面积相等的所述内层线路板和所述外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。/n步骤(6...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，包括：
步骤(1)：将覆铜基板进行减铜处理作为阴极覆铜基板；
步骤(2)：将阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经过干膜前处理生产线进行表面处理；
步骤(3)：在经过前处理的阳极覆铜基板和阴极覆铜基板上压一层光致抗蚀干膜；
步骤(4)：分别将所述阳极覆铜基板和阴极覆铜基板经曝光、显影处理，分别成型得到实验所需大小的内层线路板和外层线路板；
步骤(5)：以面积相等的所述内层线路板和所述外层线路板分别作为阳极板和阴极板，通过电化学反应溶解掉阳极板无干膜覆盖的裸露铜箔，且在阴极板无干膜覆盖处沉积金属铜。
步骤(6)：剥膜：将覆盖在线路上的抗蚀干膜去除，经过清洗、烘干后即可得到所需的精细线路。
2.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述减铜处理槽液按质量百分比含量组成为50％的浓度为90～170ml/L的H2SO4，35％的浓度为60～100ml/L的H2O2，15％的浓度为20-50g/L的CuSO4，
所述减铜处理的减铜线速为2-5m/min。
3.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述表面处理是将覆铜板的表面进行粗化处理，所用的表面粗化药液主要为浓度为30-70mL/L的H2SO4和浓度为25-55mL/L的H2O2，所述表面处理的处理线速1.5-2.5M/min。
4.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(3)中的内层线路板所用的光致抗蚀干膜为抗酸性的光致抗蚀干膜，所述光致抗蚀干膜厚度为25μm，
所述步骤(3)中的外层线路板所用的光致抗蚀干膜为耐电镀的干膜，所述光致抗蚀干膜厚度为40μm。
5.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(3)中的压膜参数为：压膜线速3.4m/min，压膜轮温度为120℃，贴膜压力为0.6MPa，贴膜温度为55℃-65℃。
6.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其特征在于，所述步骤(4)中的曝光处理是利用LDI激光直接成像技术，采用负片曝光，内层板曝光能量为17mj/cm2，外层板曝光能量为18mj/cm2。
7.根据权利要求1所述的印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：文亚男，陈际达，付登林，鲁蓝锶，鄢婷，邓智博，张柔，王旭，郭海亮，盛利召，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，重庆大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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