一种LGA返修设备及返修方法技术

本发明专利技术涉及一种LGA返修设备，包括用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置，设备还包括用于固定LGA的固定治具、用于覆盖置于固定治具上的LGA的钢网，以及用于对由固定治具和钢网固定后的LGA进行上锡的上锡装置，固定治具上设有与LGA的定位槽，钢网上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部。与现有技术相比，本发明专利技术通过设计固定治具和钢网，可以实现对于LGA的夹持固定，提高上锡效率。

LGA repair equipment and repair method

【技术实现步骤摘要】
一种LGA返修设备及返修方法
本专利技术涉及一种返修技术，尤其是涉及一种LGA返修设备及返修方法。
技术介绍
国内外军工、航天用的印制电路板(PCBA)中，LGA(栅格阵列封装)作为稳定的电源输出芯片已经广泛应用。LGA由于体积小，纹波小的电源输出特点，比其它集成电源和分立式电源更容易设计和掌控。但由于LGA封装形式特殊，正常的贴装回流后，LGA焊接质量问题出现概率较高，致使LGA功能无法实现和可靠度下降，返修率较高，而目前没有一种可靠、高效的返修方式，造成故障后的印制电路板报废率较高，成本也因此提升，因此寻找能够提升LGA返修成功率和效率的返修方法成为印制板返修工艺中必然的发展方向。对于主要从事军工航天类产品印制电路板的焊接业务以及进行各种高质量、高可靠性的多层印制电路板组装业务的加工企业或科研单位而言，此类印制板电源部分用到的LGA类器件繁多，故障后由于返修困难造成产品大量报废，如何提高返修成功率和返修效率，是当前面临的巨大挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可以提高返修过程中LGA上锡效率的返修设备，以及可以提高返修效率成功率和效率的LGA返修方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具、用于覆盖置于固定治具上的LGA的钢网，以及用于对由固定治具和钢网固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具上设有与所述LGA的定位槽，所述钢网上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部。所述固定治具上的定位槽的形状与LGA的外形一致。所述设备还包括用于固定钢网的铝合金基座，所述铝合金基座的尺寸与固定治具匹配。所述固定治具还设有用于便于夹取置于定位槽中LGA的凹槽，所述凹槽对称设于定位槽两侧并与定位槽连通。所述固定钢网上设有卡合部，所述铝合金基座上设有与所述卡合部匹配的卡合配合部。所述钢网由钢片制成。一种如所述LGA返修设备的返修方法，包括：步骤S1，根据LGA的外形尺寸，制作固定治具及钢网；步骤S2：对LGA进行除湿预处理；步骤S3：利用固定治具和钢网固定LGA后，对LGA上锡并进行回流处理；步骤S4：拆除印制电路板上的故障LGA，并清洗；步骤S5：利用返修台将上好锡的LGA贴装至印制电路板上；步骤S6：使用返修台对贴装好的LGA进行回流焊接；步骤S7：对焊接结果进行测试。所述步骤S2中除湿预处理具体为在125℃下进行24小时的烘烤除湿处理。所述步骤S4具体包括：步骤S41：拆除印制电路板上的故障LGA；步骤S42：利用拆除下来的故障LGA测试焊接温度曲线；步骤S43：使用吸锡带将拆除的故障A后印制电路板焊盘上的残锡清除干净，并使用清洗液清洗焊盘。所述步骤S7包括：步骤S71：采用X射线检测装置对焊接结果进行检测，确认没有短路后执行步骤S72；步骤S72：采用上电测试装置对通过X射线检测装置检测的印制电路板进行上电功能测试。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1)通过设计固定治具和钢网，可以实现对于LGA的夹持固定，提高上锡效率。2)铝合金基座可以实现与固定治具之间的配合卡接，提高钢网和LGA的稳定性。3)凹槽可以便于对LGA进行夹取。4)在拆除故障LGA之前完成固定治具等的制作，避免拆除后过久导致的印制电路板遭到污染。5)，解决LGA故障后返修成功率极低的问题，从而将LGA的使用达到一个更新更高的领域，因此本专利技术具有较大的市场价值和应用前景。附图说明图1为本专利技术设备的结构示意图；图2(a)为固定治具的俯视示意图；图2(b)为固定治具的主视示意图；图3(a)为钢网的俯视示意图；图3(b)为钢网的主视示意图；图4(a)为固定治具固定单个LGA时的俯视示意图；图4(b)为固定治具固定单个LGA时的主视示意图；图5(a)为钢网与固定治具固定时的俯视示意图；图5(b)为钢网与固定治具固定时的主视示意图；图6为返修过程的流程示意图；图7为回流炉回流过程的时间-温度曲线图；图8为返修台回流过程的时间-温度曲线图；其中：1、返修台，2、X射线检测装置，3、上电测试装置，4、固定治具，5、钢网，6、铝合金基座，41、定位槽。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。本实施例以本专利技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例。一种LGA返修设备，如图1～图6所示，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉(图未示)、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台1、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置2，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置3，设备还包括用于固定LGA的固定治具4、用于覆盖置于固定治具4上的LGA的钢网5，以及用于对由固定治具4和钢网5固定后的LGA进行上锡的上锡装置，固定治具4上设有与LGA的定位槽41，钢网5上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部6。固定治具4上的定位槽41的形状与LGA的外形一致。设备还包括用于固定钢网5的铝合金基座6，铝合金基座6的尺寸与固定治具4匹配。固定治具4还设有用于便于夹取置于定位槽41中LGA的凹槽，凹槽对称设于定位槽41两侧并与定位槽41连通。固定钢网5上设有卡合部，铝合金基座6上设有与卡合部匹配的卡合配合部。优选的，固定治具4的主体为一块厚于所要固定的LGA的平面铝合金板，平面铝合金板上开设有一个与所要固定的LGA的外形相一致的缺口；当LGA固定在固定治具4上时，将LGA通过卡接方式嵌入固定治具上相应的缺口中。钢网5由钢片制成，主体为一块面积不小于所要漏印锡膏的LGA的平面钢片，该平面钢片固定于铝合金基座6上，平面钢片上挖去与LGA底部端子分布对应的镂空；当钢网5覆盖在LGA上时，钢网5上的镂空与LGA底部端子位置一一对应，镂空处即为需要漏印锡膏的部分，钢网5的其余部分用来遮蔽LGA；通过钢网5的铝合金基座6与固定治具4卡接。如图7所示，对应的返修方法，包括：步骤S1，根据LGA的外形尺寸及底部焊盘情况，制作固定治具4及钢网5；该步骤属于LGA焊接前的预处理工艺，所制作的固定治具及钢网是用于印刷锡膏前处理的专用治具和钢网，采用固定治具及钢网的作用是能够提升后续LGA焊接效果。图2(a)～(b)是固定治具4的图形。固定治具4的主体为一块厚于所要固定的LGA的平面铝合金板，该平面铝合金板上开设有一个与所要固定的LGA本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台(1)、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置(2)，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置(3)，其特征在于，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆盖置于固定治具(4)上的LGA的钢网(5)，以及用于对由固定治具(4)和钢网(5)固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具(4)上设有与所述LGA的定位槽(41)，所述钢网(5)上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台(1)、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置(2)，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置(3)，其特征在于，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆盖置于固定治具(4)上的LGA的钢网(5)，以及用于对由固定治具(4)和钢网(5)固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具(4)上设有与所述LGA的定位槽(41)，所述钢网(5)上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部(6)。


2.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)上的定位槽(41)的形状与LGA的外形一致。


3.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述设备还包括用于固定钢网(5)的铝合金基座(6)，所述铝合金基座(6)的尺寸与固定治具(4)匹配。


4.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)还设有用于便于夹取置于定位槽(41)中LGA的凹槽，所述凹槽对称设于定位槽(41)两侧并与定位槽(41)连通。


5.根据权利要求3所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定钢网(5)上设有卡合部，所述铝合金基座(6)上设有与所述卡合部匹配的卡合配合部。


6.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱思敏，陈小英，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31