一种LGA返修设备及返修方法技术

本发明专利技术涉及一种LGA返修设备，包括用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置，设备还包括用于固定LGA的固定治具、用于覆盖置于固定治具上的LGA的钢网，以及用于对由固定治具和钢网固定后的LGA进行上锡的上锡装置，固定治具上设有与LGA的定位槽，钢网上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部。与现有技术相比，本发明专利技术通过设计固定治具和钢网，可以实现对于LGA的夹持固定，提高上锡效率。

LGA repair equipment and repair method

【技术实现步骤摘要】
一种LGA返修设备及返修方法
本专利技术涉及一种返修技术，尤其是涉及一种LGA返修设备及返修方法。
技术介绍
国内外军工、航天用的印制电路板(PCBA)中，LGA(栅格阵列封装)作为稳定的电源输出芯片已经广泛应用。LGA由于体积小，纹波小的电源输出特点，比其它集成电源和分立式电源更容易设计和掌控。但由于LGA封装形式特殊，正常的贴装回流后，LGA焊接质量问题出现概率较高，致使LGA功能无法实现和可靠度下降，返修率较高，而目前没有一种可靠、高效的返修方式，造成故障后的印制电路板报废率较高，成本也因此提升，因此寻找能够提升LGA返修成功率和效率的返修方法成为印制板返修工艺中必然的发展方向。对于主要从事军工航天类产品印制电路板的焊接业务以及进行各种高质量、高可靠性的多层印制电路板组装业务的加工企业或科研单位而言，此类印制板电源部分用到的LGA类器件繁多，故障后由于返修困难造成产品大量报废，如何提高返修成功率和返修效率，是当前面临的巨大挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种可以提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台(1)、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置(2)，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置(3)，其特征在于，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆盖置于固定治具(4)上的LGA的钢网(5)，以及用于对由固定治具(4)和钢网(5)固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具(4)上设有与所述LGA的定位槽(41)，所述钢网(5)上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LGA返修设备，包括用于对上好锡的LGA进行回流处理的回流炉、用于对LGA进行贴装及回流焊接的返修台(1)、用于对焊接结果进行检测的X射线检测装置(2)，以及对焊接结果进行功能测试的上电测试装置(3)，其特征在于，所述设备还包括用于固定LGA的固定治具(4)、用于覆盖置于固定治具(4)上的LGA的钢网(5)，以及用于对由固定治具(4)和钢网(5)固定后的LGA进行上锡的上锡装置，所述固定治具(4)上设有与所述LGA的定位槽(41)，所述钢网(5)上开设有与LGA上端子位置尺寸一致的镂空部(6)。


2.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)上的定位槽(41)的形状与LGA的外形一致。


3.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述设备还包括用于固定钢网(5)的铝合金基座(6)，所述铝合金基座(6)的尺寸与固定治具(4)匹配。


4.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定治具(4)还设有用于便于夹取置于定位槽(41)中LGA的凹槽，所述凹槽对称设于定位槽(41)两侧并与定位槽(41)连通。


5.根据权利要求3所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所述固定钢网(5)上设有卡合部，所述铝合金基座(6)上设有与所述卡合部匹配的卡合配合部。


6.根据权利要求1所述的一种LGA返修设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱思敏，陈小英，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31