【技术实现步骤摘要】
一种微波电路适用型勾针
本技术涉及一种工装结构,具体是涉及一种微波电路适用型勾针,属于机械结构部件
技术介绍
在电子设备的实现中,传统的印刷板封装方法,元器件被元件供应商独立封装用来提供环境保护,所以大多数印刷板组装的体积被独立元件封装占用,而不是电路设备本身,另一种极端是单片集成电路,其将所有电路元件包含在一块半导体基片上,来实现所有的预定功能。而微波电路则是处于上述两者的中间,使用未封装的有源器件,封装芯片或未封装芯片来制造,器件被装配到一个电路网络的基片上。这个基片可能包含阻性、容性或感性成分作为膜或者粘接的芯片,混合等同于使用任何其他封装技术实现的电路。在微波电路的装配工艺涉及了粘接、焊接、键合等,工艺辅料中涉及了导电胶、焊料、助焊剂、金丝,原材料中涉及了Si基、GaAs基等裸片,装配完成的微波电路对金丝的弧度、腔体的洁净度有一定要求,处理不当,易对产品的可靠性产生影响,目前市场中并没有解决类似问题的工装。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术公开了一种微波电路适用型勾针,该方案结构新颖 ...
【技术保护点】
1.一种微波电路适用型勾针,其特征在于,所述勾针(1)包括手柄(2)、针头(3)以及环氧树脂胶(4),所述针头一端与手柄相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种微波电路适用型勾针,其特征在于,所述勾针(1)包括手柄(2)、针头(3)以及环氧树脂胶(4),所述针头一端与手柄相连。
2.根据权利要求1所述的微波电路适用型勾针,其特征在于:所述的手柄一端有安装孔(5),所述安装孔的直径大于针头的直径。
3.根据权利要求2所述的微波电路适用型勾针,其特征在于:所述的针头(3)与所述手柄安装孔(5)之间采用粘合剂相连。
4.根据权利要求3所述的微波电路适用型勾针,其特征在于:所述的粘合剂为504环氧树脂胶。
5.根据权利要求4所述的微...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁燕,吕兴祖,孙冬润,姚加军,
申请(专利权)人:南京恒电电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。