压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质，包括以下步骤：获取预先测定的制程参数常量；根据压接孔制作过程中的变量以及所述制程参数常量制定两者之间的函数关系，并建立数学模型；将所述数学模型应用在电子表格中，用于对制作压接孔的参数进行设计。本发明专利技术能够根据客户对压接孔的要求参数，能快速准确计算出对制作压接孔的PCB制程参数要求，能够立即判断制程能力是否能满足客户对压接孔公差要求，并能立即确定制作压接孔的PCB制程参数，不需要多次反复做测试板，节约成本，提高效率。

Control method, device, equipment and storage medium of crimping hole tolerance

【技术实现步骤摘要】
压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
目前，当今的电子产品中的电子元器件和电路板(PCB)连接在一起的方式一般有三种：①回流焊方式——通过回流焊技术将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元器件两侧的焊料融化后与电路板粘结一起；②波峰焊方式——是指将熔化的铅锡合金，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的一道道类似波浪焊料波峰，使预先插在印制板孔内焊盘之间实现焊接；③压接方式——是一种非焊接方式将电子元器件引脚与电路板钻孔连接的特殊方式，为了使压接器件引脚固定到电路板压接孔内有良好的导电性能及固定性，设计时会将压接器引脚尺寸稍大于压接孔的一种过盈公差配合，将压接器引脚压入压接孔后，其引脚固定在电路板孔内，为了保证其导电性能及插入性，其孔径公差要求很严格，一般控制+/-0.05mm(CPK≥1.67)或+/-0.025mm。为了保证压接元件与PCB配装有确定的接触阻抗良好的高频特性，目前电子行业对装配压接器件在PCB上的图纸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压接孔公差的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：/n获取预先测定的制程参数常量；/n根据压接孔制作过程中的变量以及所述制程参数常量制定两者之间的函数关系，并建立数学模型；/n将所述数学模型应用在电子表格中，用于对制作压接孔的参数进行设计。/n

【技术特征摘要】
1.一种压接孔公差的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取预先测定的制程参数常量；
根据压接孔制作过程中的变量以及所述制程参数常量制定两者之间的函数关系，并建立数学模型；
将所述数学模型应用在电子表格中，用于对制作压接孔的参数进行设计。


2.根据权利要求1所述的压接孔公差的控制方法，其特征在于，所述制程参数常量包括：钻孔烘烤后压接孔的平均收缩量、钻针的平均磨损量、钻孔的平均粗糙度、预留的平均钻针磨损量、钻针寿命。


3.根据权利要求1所述的压接孔公差的控制方法，其特征在于，所述压接孔制作过程中的变量包括：钻针直径、钻孔直径、电镀铜厚和表面处理层厚度、完成压接孔的直径。


4.一种压接孔公差的控制装置，其特征在于，包括：
获取单元，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝植勤，彭俊，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44