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本发明公开了一种压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质，包括以下步骤：获取预先测定的制程参数常量；根据压接孔制作过程中的变量以及所述制程参数常量制定两者之间的函数关系，并建立数学模型；将所述数学模型应用在电子表格中，用于对制作压接孔的参...
该专利属于鹤山市世安电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市世安电子科技有限公司授权不得商用。

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