【技术实现步骤摘要】
超薄型表面贴装式气流传感器
本技术涉及传感器
，特别涉及一种超薄型表面贴装式气流传感器。
技术介绍
回流焊接是表面黏着技术(SMT)将电子元件黏接至印刷电路板上最常使用的方法，另一种方式则是透过通孔插装来连接电子元件。通孔插装为将电路板上既有的孔洞填入焊膏，将接脚插入焊膏并把电子元件嵌至板上进行软钎焊。由于波焊接较便宜且简单，所以回流焊接基本上不会运用在通孔插装的电路板上。如图1所示，传统的用于电子烟的气流传感器件结构大多采用带插脚的接口方式，这种结构的气流传感器件通常需要通过人工操作焊接，将气流传感器件的插脚1焊接在线路板上的插孔上，由于气流传感器件非常的小，引脚也非常的细，导致人工焊接不好操作，在气流传感器件的插脚端焊接时需要非常的仔细，人力消耗大，焊接效率低，无法通过贴片机进行自动化回流焊接，不利于自动化生产。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种超薄型表面贴装式气流传感器，旨在解决现有的气流传感器焊接效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的超薄型表面贴装式气流传感器，包...
【技术保护点】
1.一种超薄型表面贴装式气流传感器，其特征在于，包括壳体、极片、线路板、金属管体、膜片、第一绝缘体以及第二绝缘体，所述壳体的上端设有一开口，所述壳体的下端设有第一气孔，所述线路板可拆卸的盖设于所述壳体的上端开口设置，所述极片可拆卸的设置在所述第一气孔的内壁，所述极片设有多个与所述第一气孔连通的第二气孔，所述线路板设有与所述第二气孔连通的第三气孔，所述第一绝缘体设置在所述极片的上端壁与所述膜片的下端壁之间，所述膜片设置在所述金属管体的下端壁，所述金属管体的上端壁与所述线路板电连接接，所述金属管体的外壁与所述壳体的内壁间隔连接，所述第二绝缘体设置在所述金属管体的外周壁和壳体的内...
【技术特征摘要】
1.一种超薄型表面贴装式气流传感器，其特征在于，包括壳体、极片、线路板、金属管体、膜片、第一绝缘体以及第二绝缘体，所述壳体的上端设有一开口，所述壳体的下端设有第一气孔，所述线路板可拆卸的盖设于所述壳体的上端开口设置，所述极片可拆卸的设置在所述第一气孔的内壁，所述极片设有多个与所述第一气孔连通的第二气孔，所述线路板设有与所述第二气孔连通的第三气孔，所述第一绝缘体设置在所述极片的上端壁与所述膜片的下端壁之间，所述膜片设置在所述金属管体的下端壁，所述金属管体的上端壁与所述线路板电连接接，所述金属管体的外壁与所述壳体的内壁间隔连接，所述第二绝缘体设置在所述金属管体的外周壁和壳体的内周壁之间，所述第二绝缘体的上端壁与所述线路板的下端壁间隔连接，所述线路板的上端凸设有与所述线路板电连接的焊接部。
2.根据权利要求1所述的超薄型表面贴装式气流传感器，其特征在于，所述焊接部包括第一焊接凸台和第二焊接凸台，所述第一焊接凸台与所述第二焊接凸台间隔连接。
3.根据权利要求2所述的超薄型表面贴装式气流传感器，其特征在于，所述第一焊接凸台与所述第二焊接凸台均呈圆环形设置，且所述第一焊接凸台与所述第二焊接凸台的圆心重合设置。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王璐槐，王鹏，
申请(专利权)人：深圳市众合智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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