一种可触控发光的发光杯制造技术

技术编号:23406771 阅读:58 留言:0更新日期:2020-02-22 17:11
本实用新型专利技术公开了一种可触控发光的发光杯,属于杯具领域,可触控发光的发光杯包括杯身主体、杯身下壳以及电路板组件,杯身主体卡接在杯身下壳上,杯身主体与杯身下壳之间形成元件安置腔,电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体的下端卡接有遮光片,遮光片的下端穿过电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体通过O型密封圈与杯身下壳紧密配合,电路板组件通过导线分别与杯身主体以及杯身下壳电性连接。本实用新型专利技术公开的可触控发光的发光杯,采用遮光片对发光灯源进行遮挡,使光线照射更均匀柔和,且可以避免元器件外露,更加美观,采用O型密封圈增强密封防水性能,同时,发光杯拆装方便,造型美观大方。

【技术实现步骤摘要】
一种可触控发光的发光杯
本技术涉及杯具领域,尤其涉及一种可触控发光的发光杯。
技术介绍
杯具可以作为盛放酒、水、茶等液体的器皿,多为圆筒状或喇叭状,材质多为木、金属、玻璃、陶瓷或塑料等。一般的杯具只具有盛放液体的功能,但随着人们对新鲜事物的追求,市面上出现了一种可以在夜间发光的杯具,这种发光杯时尚美观,经常被使用在酒吧、舞厅、KTV等娱乐场所中。中国专利文献公开号CN202919743U公开的一种发光杯,包括杯体、PCB板以及底板,杯体下部设置有空腔,PCB板设置于该空腔内,杯体与底板密封连接,PCB板安装有发光元件、控制IC、触发IC以及电池,杯体表面涂布有导电涂层,该导电涂层延伸至杯体下部的空腔表面,PCB板通过导电胶粘结的金属件抵接至空腔内表面,与外表面导电涂层电连接。上述发光杯虽然可以通过触摸杯身控制杯子发光,但是上述发光杯的发光元件直接从杯体空腔向上照射发光,光线照射不够均匀柔和,且PCB板及其上面的元器件直接暴露在视线中,不够美观,底板与杯体的配合密封性能较低,使杯体空腔内的PCB板等元器件容易受到液体等异物的干扰、污染或损伤,进而导致发光杯无法正常发光。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷,本技术所要解决的技术问题在于提出一种可触控发光的发光杯,采用遮光片对发光灯源进行遮挡,使光线照射更均匀柔和,且可以避免元器件外露,更加美观,采用O型密封圈增强密封防水性能,同时,发光杯拆装方便,造型美观大方。为达此目的,本技术采用以下技术方案:本技术提供的一种可触控发光的发光杯,包括杯身主体、杯身下壳以及电路板组件,杯身主体卡接在杯身下壳上,杯身主体与杯身下壳之间形成元件安置腔,电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体的下端卡接有遮光片,遮光片的下端穿过电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体通过O型密封圈与杯身下壳紧密配合,电路板组件通过导线分别与杯身主体以及杯身下壳电性连接。本技术优选地技术方案在于,杯身主体的下端设有杯体插脚,遮光片上设有遮光片插孔,杯体插脚插接在遮光片插孔内。本技术优选地技术方案在于,遮光片的下端设有遮光片插脚,电路板组件上开设有连接孔,遮光片插脚穿过连接孔与杯身下壳固定连接,遮光片插孔开设在遮光片插脚上。本技术优选地技术方案在于,电路板组件包括电路板、LED灯、MCU模块以及电源模块,LED灯、MCU模块以及电源模块分别与电路板相固接且电导通,MCU模块的信号输出端与LED灯的信号输入端电性连接,电源模块的电源输出端与MCU模块的电源输入端电性连接,电路板通过导线分别与杯身主体以及杯身下壳电性连接。本技术优选地技术方案在于,电路板通过导线电性连接有导电贴片,导电贴片分别涂覆在杯身主体内以及杯身下壳内。本技术优选地技术方案在于,遮光片配置为半透明遮光片,LED灯的光线通过半透明遮光片均匀照射。本技术优选地技术方案在于,杯身主体的下端外壁具有母头端,杯身下壳的上端外壁具有公头端,母头端与公头端拼接配合。本技术优选地技术方案在于,母头端与公头端的接合缝呈现为波浪形。本技术优选地技术方案在于,杯身主体为中空的圆台结构,且杯身主体自上而下的截面直径逐渐增大,杯身下壳的外表面为圆弧面,且杯身下壳自上而下的截面直径逐渐减小。本技术的有益效果为:本技术提供的可触控发光的发光杯,包括杯身主体、杯身下壳以及电路板组件,杯身主体卡接在杯身下壳上,杯身主体与杯身下壳之间形成元件安置腔,电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体的下端卡接有遮光片,遮光片的下端穿过电路板组件固定在元件安置腔内,杯身主体通过O型密封圈与杯身下壳紧密配合,电路板组件通过导线分别与杯身主体以及杯身下壳电性连接。发光杯可以实现触控发光,采用遮光片对发光灯源进行遮挡,使光线照射更均匀柔和,且可以避免元器件外露降低发光杯的美感,更加美观,采用O型密封圈增强密封防水性能,防止液体等异物进入到元件安置腔内对电路板组件造成损伤或干扰,起到保护电路板组件的作用,同时,发光杯采用可拆卸式结构,拆装方便,造型美观大方。附图说明图1是本技术具体实施方式中提供的可触控发光的发光杯的结构爆炸示意图;图2是本技术具体实施方式中杯身主体以及杯身下壳分别与电路板组件电性连接的结构示意图;图3是本技术具体实施方式中提供的用于可触控发光的发光杯的控制方法的控制原理流程图。图中:1、杯身主体;11、杯体插脚;12、母头端;2、杯身下壳;21、公头端;3、电路板组件;30、连接孔;31、电路板;32、LED灯;33、MCU模块;34、电源模块;4、元件安置腔;5、遮光片;51、遮光片插孔;52、遮光片插脚;6、O型密封圈;7、导线;8、导电贴片;S1、步骤一;a、亮灯模式;a1、持续亮灯模式;a2、闪烁亮灯模式;S2、步骤二;b、灭灯模式;b1、立即灭灯模式;b2、延迟灭灯模式。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1和图2所示,本实施例中提供的一种可触控发光的发光杯,包括杯身主体1、杯身下壳2以及电路板组件3,杯身主体1卡接在杯身下壳2上,杯身主体1与杯身下壳2之间形成元件安置腔4,电路板组件3固定在元件安置腔4内,杯身主体1的下端卡接有遮光片5,遮光片5的下端穿过电路板组件3固定在元件安置腔4内,杯身主体1通过O型密封圈6与杯身下壳2紧密配合,电路板组件3通过导线7分别与杯身主体1以及杯身下壳2电性连接。为了使发光杯可以实现触控发光,且光线柔和照射均匀。进一步地,当用户触摸发光杯的杯身时,手指与杯身形成耦合电容,此时,电路板组件3通过导线7感应到杯身的电容或电流变化,进而控制电路板组件3上的灯源发光。其中,灯源的光线通过遮光片5可以均匀照射,使光线更柔和,且遮光片5可以遮挡元件安置腔4内的元器件,避免元器件外露降低发光杯的美感,更加美观,同时,O型密封圈6可以起到密封防水的作用,防止液体等异物进入到元件安置腔4内对电路板组件3造成损伤或干扰,起到保护电路板组件的作用。为了便于杯身主体1与遮光片5的拆装配合。进一步地,杯身主体1的下端设有杯体插脚11,遮光片5上设有遮光片插孔51,杯体插脚11插接在遮光片插孔51内。通过杯体插脚11与遮光片插孔51的插接配合,使杯身主体1与遮光片5的拆装配合更方便。为了便于遮光片5与电路板组件3的拆装配合。进一步地,遮光片5的下端设有遮光片插脚52,电路板组件3上开设有连接孔30,遮光片插脚52穿过连接孔30与杯身下壳2固定连接,遮光片插孔51开设在遮光片插脚52上。通过遮光片插脚52与连接孔30的插接配合,使遮光片5与电路板组件3的拆装配合更方便。为了使电路板组件3可以控制灯源的发光。进一步地,电路板组件3包括电路板31、LED灯32、MCU模块33以及电源模块34,LED灯32、MCU模块33以及电源模块34分别与电路板31相固接且本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可触控发光的发光杯,包括杯身主体(1)、杯身下壳(2)以及电路板组件(3),所述杯身主体(1)卡接在所述杯身下壳(2)上,所述杯身主体(1)与所述杯身下壳(2)之间形成元件安置腔(4),所述电路板组件(3)固定在所述元件安置腔(4)内,其特征在于:/n所述杯身主体(1)的下端卡接有遮光片(5);/n所述遮光片(5)的下端穿过所述电路板组件(3)固定在所述元件安置腔(4)内;/n所述杯身主体(1)通过O型密封圈(6)与所述杯身下壳(2)紧密配合;/n所述电路板组件(3)通过导线(7)分别与所述杯身主体(1)以及所述杯身下壳(2)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种可触控发光的发光杯,包括杯身主体(1)、杯身下壳(2)以及电路板组件(3),所述杯身主体(1)卡接在所述杯身下壳(2)上,所述杯身主体(1)与所述杯身下壳(2)之间形成元件安置腔(4),所述电路板组件(3)固定在所述元件安置腔(4)内,其特征在于:
所述杯身主体(1)的下端卡接有遮光片(5);
所述遮光片(5)的下端穿过所述电路板组件(3)固定在所述元件安置腔(4)内;
所述杯身主体(1)通过O型密封圈(6)与所述杯身下壳(2)紧密配合;
所述电路板组件(3)通过导线(7)分别与所述杯身主体(1)以及所述杯身下壳(2)电性连接。


2.根据权利要求1所述的可触控发光的发光杯,其特征在于:
所述杯身主体(1)的下端设有杯体插脚(11);
所述遮光片(5)上设有遮光片插孔(51);
所述杯体插脚(11)插接在所述遮光片插孔(51)内。


3.根据权利要求2所述的可触控发光的发光杯,其特征在于:
所述遮光片(5)的下端设有遮光片插脚(52);
所述电路板组件(3)上开设有连接孔(30);
所述遮光片插脚(52)穿过所述连接孔(30)与所述杯身下壳(2)固定连接;
所述遮光片插孔(51)开设在所述遮光片插脚(52)上。


4.根据权利要求1所述的可触控发光的发光杯,其特征在于:
所述电路板组件(3)包括电路板(31)、LED灯(32)、MCU模块(33)以及电源模块(34);
所述LED灯(32)、所述MCU模块(33)以及所述电源模块(...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏熙罗朝吉
申请(专利权)人:厦门市朝吉塑胶工业有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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