【技术实现步骤摘要】
连接器的组装方法
本专利技术涉及一种连接器的组装方法,尤其涉及一种将多个连接器同步组装于电子设备的方法。
技术介绍
现有的电子设备,当需要多个公头连接器与多个母头连接器对应连接时,通常为单个公头连接器对单个母头连接器进行插拔。然而,在特定情况下,必须要将多个公头连接器与母头连接器同步对插时,则非常容易出现元件之间相互撞件的状况,因而造成元件刮伤,甚至损坏。传统做法中,是通过提高定位精度,减少组装的公差来实现多个连接器的精准插入,但由于工艺能力的限制,往往良率太低,且造价太高,并且无法有效确保各个连接器在后续组装的正确性。
技术实现思路
本专利技术是针对一种降低造价、提升良率及确保后续组装正确性的连接器的组装方法。根据本专利技术,连接器的组装方法,适于同步组装多个连接器于电子设备,连接器的组装方法包括下述步骤:将这些连接器设置于安装件;提供定位件以定位这些连接器;将这些连接器通过多个固定件固定于安装件,进而形成连接器模块;将定位件从连接器模块移除;以及将连接器模块固定于电子设备。在根据本专利技术的实施例的连接器的组装方法中,这些连接器包括第一连接器与第二连接器,将这些连接器设置于安装件的步骤包括:将第一连接器的第一连接端口承靠于安装件的第一承座,且将第一连接器的第一板体的相对两侧承靠于安装件的第一限位部及第二限位部,以初步定位第一连接器与安装件的相对位置;以及将第二连接器的第二连接端口承靠于安装件的第二承座,且将第二连接器的第二板体的相对两侧承靠于安装件的第二限位部及第三限位部,以初 ...
【技术保护点】
1.一种连接器的组装方法,适于同步组装多个连接器于电子设备,其特征在于,所述连接器的组装方法包括下述步骤:/n将所述多个连接器设置于安装件;/n提供定位件以定位所述多个连接器;/n将所述多个连接器通过多个固定件固定于所述安装件,进而形成连接器模块;/n将所述定位件从所述连接器模块移除;以及/n将所述连接器模块固定于所述电子设备。/n
【技术特征摘要】
1.一种连接器的组装方法,适于同步组装多个连接器于电子设备,其特征在于,所述连接器的组装方法包括下述步骤:
将所述多个连接器设置于安装件;
提供定位件以定位所述多个连接器;
将所述多个连接器通过多个固定件固定于所述安装件,进而形成连接器模块;
将所述定位件从所述连接器模块移除;以及
将所述连接器模块固定于所述电子设备。
2.根据权利要求1所述的连接器的组装方法,其特征在于,所述多个连接器包括第一连接器与第二连接器,所述将所述多个连接器设置于所述安装件的步骤包括:
将所述第一连接器的第一连接端口承靠于所述安装件的第一承座,且将所述第一连接器的第一板体的相对两侧承靠于所述安装件的第一限位部及第二限位部,以初步定位所述第一连接器与所述安装件的相对位置;以及
将所述第二连接器的第二连接端口承靠于所述安装件的第二承座,且将所述第二连接器的第二板体的相对两侧承靠于所述安装件的所述第二限位部及第三限位部,以初步定位所述第二连接器与所述安装件的相对位置。
3.根据权利要求2所述的连接器的组装方法,其特征在于,在所述将所述第一连接器的所述第一板体的相对两侧承靠于所述安装件的所述第一限位部及所述第二限位部的步骤中,将所述第一板体的其中一侧承靠于所述第一限位部的第一限位凹陷,且将所述第一板体的另外一侧承靠于所述第二限位部的限位凸起,以初步定位所述第一连接器与所述安装件的相对位置,在所述将所述第二连接器的所述第二板体的相对两侧承靠于所述安装件的所述第二限位部及所述第三限位部的步骤中,将所述第二板体的其中一侧承靠于所述第二限位部的第二限位凹陷,且将所述第二板体的另外一侧承靠于所述第三限位部的第三限位凹陷,以初步定位所述第二连接器与所述安装件的相对位置。
4.根据权利要求3所述的连接器的组装方法,其特征在于,所述将所述多个连接器设置于所述安装件的步骤还包括:
将所述第一板体的第一对准部对准于所述限位凸起的第二对准部,且将所述第一板体的第三对准部对准于所述安装件的第三承座的第四对准部,以初步定位所述第一连接器与所述安装件之间的相对位置;以及
将所述第二板体的第五对准部对准于所述第二限位凹陷的第六对准部,且将所述第二板体的第七对准部对准于所述安装件的第四承座的第八对准部,以初步定位所述第二连接器与所述安装件之间的相对位置。
5.根据权利要求1所述的连接器的组装方法,其特征在于,在所述将所述多个连接器设置于所述安装件的步骤中,将所述多个连接器设置于所述安装件的多个安装结构以初步定位所述多个连接器与所述安装件之间的相对位置,在所述提供所述定位件以定位所述多个连接器的步骤中,提供所述定位件以进一步精确定...
【专利技术属性】
技术研发人员:季浩浩,孙小元,邱明达,
申请(专利权)人:名硕电脑苏州有限公司,和硕联合科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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