【技术实现步骤摘要】
一种多工器
本专利技术涉及通讯设备
，特别地涉及一种多工器。
技术介绍
随着通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端在尺寸和性能提出了更高的挑战，由于对于频段的逐渐增加，更多的滤波器占据更大的终端尺寸，这与小型化的趋势是相悖的。在射频通信前端中，减小芯片尺寸一方面在于减小芯片本身的制造尺寸，另一方面在于缩小封装的间距，但封装间距的减小会带来工艺的极大考验以及良率的影响，因此减小芯片本身的制造尺寸至关重要。传统的双工器或者多工器中，多颗芯片在平面排布，能够缩减的尺寸有限，并且芯片间距越小，相互之间的耦合越大，也会严重恶化芯片整体性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的是提供一种多工器，有助于缩小芯片占用的平面面积。为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，提供了一种多工器，包括叠加设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片包括第一晶圆和用于包覆封装所述第一晶圆的薄层，所述第一晶圆上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区；所述第二芯片包括第二晶圆和用于封装所述第二晶圆的第三晶圆...
【技术保护点】
1.一种多工器，其特征在于，包括叠加设置的第一芯片和第二芯片；/n所述第一芯片包括第一晶圆(1)和用于包覆封装所述第一晶圆(1)的薄层，所述第一晶圆(1)上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区(11)；所述第二芯片包括第二晶圆(2)和用于封装所述第二晶圆(2)的第三晶圆(3)，所述第二晶圆(2)上设有包含多个谐振器的第二谐振器版图区(31)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种多工器，其特征在于，包括叠加设置的第一芯片和第二芯片；
所述第一芯片包括第一晶圆(1)和用于包覆封装所述第一晶圆(1)的薄层，所述第一晶圆(1)上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区(11)；所述第二芯片包括第二晶圆(2)和用于封装所述第二晶圆(2)的第三晶圆(3)，所述第二晶圆(2)上设有包含多个谐振器的第二谐振器版图区(31)。
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一谐振器版图区(11)的垂直投影和所述第二谐振器版图区(31)的垂直投影形成重合区域和非重合区域；
所述第一谐振器版图区(11)内设有多个第一管脚(12)，所述第一管脚(12)的垂直投影位于所述非重合区域。
3.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一晶圆(1)、所述第二晶圆(2)及所述第三晶圆(3)的厚度为50um～200um。
4.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述薄层和所述第二晶圆(2)之间设有金属隔离层(4)，所述金属隔离层(4)与所述重合区域相重叠，且所述金属隔离层(4)连接接地管脚。
技术研发人员：庞慰，蔡华林，
申请(专利权)人：天津大学，诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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