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本发明涉及通讯设备技术领域，特别地涉及一种多工器，包括叠加设置的第一芯片和第二芯片；第一芯片包括第一晶圆和包覆封装第一晶圆的薄层，第一晶圆上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区；第二芯片包括第二晶圆和第三晶圆，第二晶圆上设有包含多个谐振器的...
该专利属于天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学;诺思(天津)微系统有限责任公司授权不得商用。

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