一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器制造技术

技术编号:23347561 阅读:77 留言:0更新日期:2020-02-15 05:18
本发明专利技术公开了一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器,结合了SIW与带状线技术,将带状线谐振器级联在两个SIW谐振腔之间,从而阻碍TE

A miniaturized substrate integrated waveguide filter with high order mode rejection

【技术实现步骤摘要】
一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器
本专利技术属于基片集成波导滤波器
,具体涉及一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器的设计。
技术介绍
基片集成波导(SubstrateIntegratedWaveguide,SIW)滤波器由于其优异的性能,诸如高Q值,低插损,易与平面电路集成等特点,在过去数十年间受到了大量的关注,取得了许多研究成果,并且基于SIW技术的滤波器及其他微波器件已广泛应用于各类无线通信系统中。随着通信技术的不断发展,未来势必逐步迈向5G及物联网时代,更多的微小基站将装配于室内空间,这将进一步增加对滤波器需求,并且对其性能提出更高的要求,如要求更小的体积、具有较宽阻带抑制性能、高选择性等等。目前SIW的小型化技术主要包括1/n模切割技术、多层折叠技术以及加载技术的设计。基于1/n模切割技术的SIW滤波器,其方法是沿着SIW腔体的中心线进行切割,其切口面等效为虚拟磁壁。进行切割后的滤波器,既能保留原有模式的传播特性,又能减小体积,但这种方法的不足是会造成腔体Q值的降低;多层折叠技术将SIW谐振腔垂直叠层分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器,其特征在于,包括顶层PCB板(1)和底层PCB板(2),所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)尺寸相同,且在相同位置分别设置有6个直径相同的螺钉孔(3),所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)通过穿设于螺钉孔(3)的螺钉紧密贴合在一起;/n所述顶层PCB板(1)的中央设置有第一矩形SIW谐振腔(11),所述底层PCB板(2)的中央设置有第二矩形SIW谐振腔(21),所述顶层PCB板(1)的一侧侧边设置有伸入第一矩形SIW谐振腔(11)的共面波导输入端口(12),所述底层PCB板(2)的对侧侧边设置有伸入第二矩形SIW谐振腔(21)的共面...

【技术特征摘要】
1.一种具有高次模抑制的小型化基片集成波导滤波器,其特征在于,包括顶层PCB板(1)和底层PCB板(2),所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)尺寸相同,且在相同位置分别设置有6个直径相同的螺钉孔(3),所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)通过穿设于螺钉孔(3)的螺钉紧密贴合在一起;
所述顶层PCB板(1)的中央设置有第一矩形SIW谐振腔(11),所述底层PCB板(2)的中央设置有第二矩形SIW谐振腔(21),所述顶层PCB板(1)的一侧侧边设置有伸入第一矩形SIW谐振腔(11)的共面波导输入端口(12),所述底层PCB板(2)的对侧侧边设置有伸入第二矩形SIW谐振腔(21)的共面波导输出端口(22),所述第一矩形SIW谐振腔(11)与共面波导输入端口(12)相邻的侧边中心设置有第一微带谐振器(13),所述第二矩形SIW谐振腔(21)与第一微带谐振器(13)同侧的侧边中心设置有第二微带谐振器(23),所述第一微带谐振器(13)和第二微带谐振器(23)紧密贴合构成带状线谐振器,所述带状线谐振器级联在第一矩形SIW谐振腔(11)和第二矩形SIW谐振腔(21)之间;
所述第一矩形SIW谐振腔(11)四周除与第一微带谐振器(13)连接部分以及共面波导输入端口(12)伸入部分外等间距开设有金属化过孔(4),所述第一微带谐振器(13)除与第一矩形SIW谐振腔(11)连接部分外的其他三侧侧边上等间距开设有金属化过孔(4);所述第二矩形SIW谐振腔(21)四周除与第二微带谐振器(23)连接部分以及共面波导输出端口(22)伸入部分外等间距开设有金属化过孔(4),所述第二微带谐振器(23)除与第二矩形SIW谐振腔(21)连接部分外的其他三侧侧边上等间距开设有金属化过孔(4);所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)上的金属化过孔(4)均构成带缺口的凸字形结构。


2.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器,其特征在于,所述第一微带谐振器(13)和第二微带谐振器(23)结构相同,均由两个终端开口的圆环构成,两个开口圆环的大小完全相同,并通过微带线与第一矩形SIW谐振腔(11)或第二矩形SIW谐振腔(21)连接,两个圆环的开口相对设置。


3.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器,其特征在于,所述顶层PCB板(1)和底层PCB板(2)结构相同,均采用Rogers5880基板作为电路基板,所述电路基板的厚度为0.508mm,介电常数为2.2,损耗角正切为0.0009,所述电路基板上下表面均覆盖有厚度为0.018mm的金属铜层,所述金属化过孔(4)开设于电路基板上,并连通其上下表面的金属铜层。


4.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导滤波器,其特征在于,所述滤波器的尺寸参数具体为:
所述第一矩形SIW谐振腔(11)和第二矩形SIW谐振腔(21)的长度l1=15.4mm;
所述第一矩形SIW谐振腔(11)和第二矩形SIW谐振腔(21)的宽度w1=13.1mm...

【专利技术属性】
技术研发人员:董元旦朱谊龙杨涛
申请(专利权)人:成都频岢微电子有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1