一种LED插泡制作方法及其LED插泡技术

本发明专利技术公开了一种LED插泡制作方法及其LED插泡，基于银浆熔点较高的特点，将电路基板中正负极引脚的焊接位置用银浆点焊，从而能够按照传统高温封装的方法将电路基板直接封装于玻璃外壳内，得到与传统钨丝插泡一样形状的LED插泡，避免采用外壳组装，从而提高插泡的稳定性和外观尺寸的一致性。

A manufacturing method of LED inserting foam and led inserting foam

【技术实现步骤摘要】
一种LED插泡制作方法及其LED插泡
本专利技术涉及LED灯领域，特别是一种LED插泡制作方法及其LED插泡。
技术介绍
汽车车灯通常使用插泡作为发光单元，目前插泡有两种形式，一种是以钨丝为发光主体的传统插泡，另一种是以LED芯片为发光主体的新型插泡，由于插泡封装过程中需要高温加工，LED芯片中的焊点在高温中无法维持稳定并可能脱落，因此目前LED芯片形式的新型插泡均使用外壳来组装成传统插泡的形状，从而避免高温加工，但是外壳是独立部件，容易不稳定，做出来的产品外观尺寸和形狀也很难跟传统插泡保持一致。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种LED插泡制作方法及其LED插泡，能够使用传统插泡的玻璃外壳封装LED芯片，可以直接替代传统插泡，避免出现目前LED芯片形式的插泡的不稳定和外观尺寸不符合要求的问题。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：本专利技术实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，包括：将若干LED芯片和控制IC分别固定在所述电路基板上，所述LED芯片通过固晶胶固定，所述控制IC通过固晶银胶固定；烘烤所述电路基板直至将所述固晶胶和所述固晶银胶烘干；对所述LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，所述电路基板上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚；用荧光胶水封装所述电路基板；烘烤所述电路基板直至将所述荧光胶水烘干；延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡。上述LED插泡制作方法至少具有以下有益效果：基于银浆熔点较高的特点，将电路基板中正负极引脚的焊接位置用银浆点焊，从而能够按照传统高温封装的方法将电路基板直接封装于玻璃外壳内，得到与传统钨丝插泡一样形状的LED插泡，并可以保持原来传统钨丝插泡的优点，防水、防尘和耐震，避免采用外壳组装，提高插泡的稳定性和外观尺寸一致性。根据本专利技术实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述用荧光胶水封装所述电路基板之前还包括：将焊线完成的电路基板置于测试治具中点亮测试，排除次品。根据本专利技术实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述延长所述电路基板的正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔之前还包括：用分片治具将联板状态的所述电路基板划分成单片线路板；对单片线路板进行点亮测试，排除次品。根据本专利技术实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡包括：用碰焊机将引线的一端焊接在所述正负极引脚上，另一端为自由端；对所述玻璃外壳进行抽真空处理，并向所述玻璃外壳内充入惰性气体；对所述玻璃外壳进行封泡处理；往所述玻璃外壳的方向弯折所述引线。根据本专利技术实施例的第一方面提供了一种LED插泡制作方法，所述惰性气体包括氦气、氢气和氮气中的一种或多种。本专利技术实施例的第二方面提供了一种应用上述LED插泡制作方法的LED插泡，包括玻璃外壳和承载有所述LED芯片和控制IC的线路基板，所述玻璃外壳的的尾部由于封装压成板状，所述线路基板的正负极引脚沿所述玻璃外壳的尾部延伸出来。上述LED插泡至少具有以下有益效果：玻璃外壳的形状按照传统钨丝插泡封装，即尾部为扁平的板状，同时正负极引脚也按照传统钨丝插泡的方式弯折，使得本申请的LED插泡能够直接替代传统钨丝插泡，具有良好的推广前景。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术实施例的制作方法流程图；图2是本专利技术实施例的步骤S600的具体流程图；图3是本专利技术实施例的LED插泡结构图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，如果不冲突，本专利技术实施例中的各个特征可以相互结合，均在本专利技术的保护范围之内。参照图1，本专利技术的一个实施例第一方面提供了一种LED插泡制作方法，包括以下步骤：S100，将若干LED芯片和控制IC分别固定在电路基板200上，LED芯片通过固晶胶固定，控制IC通过固晶银胶固定；S200，烘烤电路基板200直至将固晶胶和固晶银胶烘干；S300，对LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，电路基板200上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚300；S400，用荧光胶水封装电路基板200；S500，烘烤电路基板200直至将荧光胶水烘干；S600，延长正负极引脚300使其超出玻璃外壳的内腔，将电路基板200装入玻璃外壳100并封装成插泡。其中电路基板200采用蓝宝石基板，并预先印刷电路，通过将LED芯片和控制IC固晶在电路基板200上后，通过焊线将LED芯片和控制IC连接到电路基板200上的电路，从而构成电气回路，其中，步骤S200为第一次烘烤，烘烤温度约180摄氏度，烘烤时间约两小时，值得注意的是，LED芯片和控制IC的固晶是分别进行的，而第一次烘烤可以同时对LED芯片和控制IC烘烤。步骤S400中的荧光胶水预先放入脱泡机内进行真空脱泡，再利用点胶机将荧光胶水均匀涂在电路基板200上以覆盖LED芯片和控制IC。在步骤S400之前还包括：将焊线完成的电路基板200置于测试治具中点亮测试，排除次品，目的在于在点胶工序之前先测试一次，避免在次品上浪费荧光胶水。步骤S500为第二次烘烤，烘烤温度约180摄氏度，烘烤时间约八小时，将荧光胶水烘干。在一实施例中，电路基板200为联板，即电路基板200上有多个相同单片线路板并排，此时在步骤S600之前还包括：用分片治具将联板状态的电路基板200划分成单片线路板；对单片线路板进行点亮测试，排除次品。本实施例中电路基板200为联板的情况下，电路基板200上的全部输入点正负极都需要用银浆烧结，后续的延长引脚300也是针对输入点正负极操作的。参照图2，步骤S600中具体包括以下步骤：S610，用碰焊机将引线的一端焊接在正负极引脚300上，另一端为自由端；S620，对玻璃外壳100进行抽真空处理，并向玻璃外壳100内充入惰性气体；S630，对玻璃外壳100进行封泡处理；S640，往玻璃外壳200的方向弯折引线。其中步骤S620中惰性气体包括氦气、氢气和氮气中的一种或多种，玻璃外壳100采用钡玻璃。可以理解的是，步骤S600之后还应包括老化测试，老化测试具体为：对封装完成后LED插泡通直流电点亮老化24小时，直流电的电压根据LED芯片的供电电压设定，通常为12V和24V。参照图3，本专利技术的一个实施例第二方面提供了一种应用上述LED插泡制作方法的LED插泡，包括玻璃外壳100和承载有LED芯片和控制IC的线路基板，玻璃外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED插泡制作方法，其特征在于：包括：/n将若干LED芯片和控制IC分别固定在所述电路基板上，所述LED芯片通过固晶胶固定，所述控制IC通过固晶银胶固定；/n烘烤所述电路基板直至将所述固晶胶和所述固晶银胶烘干；/n对所述LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，所述电路基板上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚；/n用荧光胶水封装所述电路基板；/n烘烤所述电路基板直至将所述荧光胶水烘干；/n延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED插泡制作方法，其特征在于：包括：
将若干LED芯片和控制IC分别固定在所述电路基板上，所述LED芯片通过固晶胶固定，所述控制IC通过固晶银胶固定；
烘烤所述电路基板直至将所述固晶胶和所述固晶银胶烘干；
对所述LED芯片和控制IC焊线形成电气回路，所述电路基板上输入点正负极用银浆烧结来固定正负极引脚；
用荧光胶水封装所述电路基板；
烘烤所述电路基板直至将所述荧光胶水烘干；
延长所述正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔，将所述电路基板装入所述玻璃外壳并封装成插泡。


2.根据权利要求1所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述用荧光胶水封装所述电路基板之前还包括：
将焊线完成的电路基板置于测试治具中点亮测试，排除次品。


3.根据权利要求1所述的一种LED插泡制作方法，其特征在于：所述延长所述电路基板的正负极引脚使其超出玻璃外壳的内腔之前还包括：
用分片治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：许明舜，
申请(专利权)人：鹤山市任挥岭灯饰企业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44