载板的去除方法技术

提供载板的去除方法，能够容易地将载板从工件去除。该载板的去除方法从借助临时粘接层而设置在载板的正面上的工件去除该载板，其中，该载板的去除方法包含如下的步骤：第1保持步骤，利用第1保持构件对载板进行保持而使工件露出；阶梯差部形成步骤，从工件侧沿着载板的外周缘对载板进行加工，在载板的外周缘形成背面侧比正面侧向外突出的阶梯差部；第2保持步骤，利用第2保持构件对工件进行保持而使载板露出；以及载板去除步骤，利用去除构件对阶梯差部施加力而使载板向远离工件的方向移动，从而将载板从工件去除。

Removal method of carrier plate

【技术实现步骤摘要】
载板的去除方法
本专利技术涉及载板的去除方法，从借助临时粘接层而重叠在载板上的工件去除载板。
技术介绍
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。对于器件芯片，例如利用分割预定线(间隔道)将由硅等半导体材料形成的晶片的正面划分成多个区域，在各区域内形成器件之后，沿着该分割预定线对晶片进行分割，从而得到该器件芯片。利用上述那样的方法得到的器件芯片例如固定于CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)用的母基板，在利用引线接合等方法电连接之后，利用模制树脂进行密封。这样，通过模制树脂对器件芯片进行密封而形成封装器件，从而能够对器件芯片进行保护而免受冲击、光、热、水等外部因素的影响。近年来，开始采用被称为FOWLP(Fan-OutWaferLevelPackage：扇出型晶片级封装)的封装技术，该封装技术使用晶片级的再布线技术而在器件芯片的区域外形成封装端子(例如，参照专利文献1)。另外，还提出了被称为FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging：扇出型面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载板的正面上的工件去除该载板，其特征在于，/n该载板的去除方法具有如下的步骤：/n第1保持步骤，利用第1保持构件对该载板进行保持而使该工件露出；/n阶梯差部形成步骤，在实施了该第1保持步骤之后，从该工件侧沿着该载板的外周缘对该载板进行加工，在该载板的外周缘形成背面侧比正面侧向外突出的阶梯差部；/n第2保持步骤，在实施了该阶梯差部形成步骤之后，利用第2保持构件对该工件进行保持而使该载板露出；以及/n载板去除步骤，在实施了该第2保持步骤之后，利用去除构件对该阶梯差部施加力而使该载板向远离该工件的方向移动，从而将该载板从该工件去除。/n

【技术特征摘要】
20180813 JP 2018-1523081.一种载板的去除方法，从借助临时粘接层而设置在载板的正面上的工件去除该载板，其特征在于，
该载板的去除方法具有如下的步骤：
第1保持步骤，利用第1保持构件对该载板进行保持而使该工件露出；
阶梯差部形成步骤，在实施了该第1保持步骤之后，从该工件侧沿着该载板的外周缘对该载板进行加工，在该载板的外周缘形成背面侧比正面侧向外突...

【专利技术属性】
技术研发人员：木内逸人，铃木克彦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP