【技术实现步骤摘要】
触控模组、触控显示装置及电子设备
本专利技术涉及触控显示
,特别是涉及一种触控模组、触控显示装置及电子设备。
技术介绍
在对触控面板与FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性电路板)上的焊垫(Bondingpad)进行热压贴合时,FPC与触控面板之间不可避免地会存在溢胶,即位于FPC与触控面板之间的异方性导电胶层受热熔融后在热压头的挤压作用下由FPC与触控面板相接处溢出。当溢胶处聚集较多导电粒子时,相邻的两个焊垫之间容易发生短路,影响产品良率。
技术实现思路
基于此,有必要针对溢胶处聚集较多导电粒子导致相邻的两个焊垫之间发生短路的问题,提供一种触控模组、触控显示装置及电子设备。一种触控模组,包括:触控面板;柔性电路板,包括层叠设置的基板和覆盖层,所述基板包括第一区域和第二区域,所述覆盖层设置在所述第二区域,所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口;及异方性导电胶层,设于所述触控面板和所述基板之间,以使所述触控面板与所述柔性电路板导通,所述异方性导 ...
【技术保护点】
1.一种触控模组,其特征在于,包括:/n触控面板;/n柔性电路板,包括层叠设置的基板和覆盖层,所述基板包括第一区域和第二区域,所述覆盖层设置在所述第二区域,所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口;及/n异方性导电胶层,设于所述触控面板和所述基板之间,以使所述触控面板与所述柔性电路板导通,所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。/n
【技术特征摘要】
1.一种触控模组,其特征在于,包括:
触控面板;
柔性电路板,包括层叠设置的基板和覆盖层,所述基板包括第一区域和第二区域,所述覆盖层设置在所述第二区域,所述第一区域和所述第二区域相接处设有若干开口;及
异方性导电胶层,设于所述触控面板和所述基板之间,以使所述触控面板与所述柔性电路板导通,所述异方性导电胶层受热熔融后能够从所述开口溢出。
2.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述柔性电路板包括若干设于所述基板的第一焊垫,所述第一焊垫的个数为至少2个,所述开口位于每两个相邻的所述第一焊垫之间。
3.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述开口的尺寸小于两个相邻的所述第一焊垫的间距。
4.根据权利要求2所述的触控模组,其特征在于,所述第一焊垫由第一区域延伸至第二区域内。
5.根据权利要求1所述的触控模组,其特征在于,所述开口的形状包括圆形、椭圆形、三角形、正方形或长方形。
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:李炫运,
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司,业成光电深圳有限公司,英特盛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。