一种显示面板制造技术

本发明专利技术提供了一种显示面板，其包括第一基板、第二基板和盖板。其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区，其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及设置于其上并与其电性连接的电性功能组件。其中所述第一基板上设置有绝缘层，所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。本发明专利技术提供了一种显示面板，其采用新型的结构设计，能够有效的缩短其边缘的宽度，进而实现其自身的“窄边框”设计。

A display panel

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板
本专利技术涉及平面显示
，尤其是，其中的一种显示面板。
技术介绍
已知，随着平面显示技术的不断向前发展，全面屏已开始普及，相应的窄边框产品设计已经越来越频繁，而压缩显示面板的边框宽度则是设计中的一个非常重要的课题。这其中，市场上常见的显示面板均是采用COF或者COG制程来连接驱动IC和面板本体(Panel)，这两种制程由于面板本体OLB区的存在，它需要占用一定的宽度区域来进行连接，因此，也就造成了所在显示面板的边框宽度压缩困难。具体来讲，如图1所示，其图示了一种常见的显示面板，其包括显示区100’和边缘区101’，其中所述OLB区位于所述边缘区101’中，将它的宽度定义为W1。而在所述OLB区域，通常会布置绑定衬垫(BondingPad)，它的主要作用是在模组制程后连接所述显示面板内部的信号线和所述驱动IC，具体位置如图中的圈A’位置。其中设置在所述显示面板上的绑定衬垫(BondingPad)长度一般都在数百微米以上，因此，这一长度的存在也使得其所在的OLB区域的宽度W1很难被压缩。>进一步的，如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板；其特征在于，其包括第一基板、第二基板和盖板，其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区；/n其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及竖直向设置于其上并与其电性连接的电性功能组件；/n其中所述第一基板上设置有包括绝缘层的功能层，其中所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板；其特征在于，其包括第一基板、第二基板和盖板，其中所述第一基板、第二基板和盖板水平叠置设置并且在其侧端部外表面处共同定义出一竖直向的侧部连接区；
其中所述侧部连接区上设置有一转接导电层以及竖直向设置于其上并与其电性连接的电性功能组件；
其中所述第一基板上设置有包括绝缘层的功能层，其中所述绝缘层中间隔设置有导电层，其中所述导电层中的至少一个导电层的侧端部连接衬垫会延伸到所述侧部连接区表面处并与所述转接导电层之间形成电性连接，进而实现所述电性功能组件与所述导电层之间的电性连接。


2.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述侧部连接区的宽度在1.0～2.0mm范围内。


3.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述电性功能组件包括COF组件。


4.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述转接导电层是通过印刷导电材料于所述侧部连接区上的方式形成的。


5.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述第一基板包括TFT阵列基板，所述第二基板包括CF基板。


6.根据权利要求1所述的显示面板；其特征在于，其中所述功能层中设置的导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜鹏，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44