【技术实现步骤摘要】
晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法
本申请实施例涉及半导体技术，涉及但不限于一种晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法。
技术介绍
在半导体器件的生产过程中，需要对晶圆进行多道复杂的处理工序，包括刻蚀、曝光、清洗等。在一些对晶圆进行清洗的工艺制程中，采用喷淋清洗液体的方式由上向下对竖直放置的晶圆进行冲洗。在此过程中，容易由于重力的作用使清洗液体和未清洁彻底的残渣残留在晶圆的下半部分，导致清洗不均匀、不彻底，从而影响后续制成的品质，造成产品良率的下降。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法。第一方面，本申请提供一种晶圆的清洗组件，包括：晶圆放置位，用于放置晶圆；移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体。在一些实施例中，所述清洗组件还包括：固定构件；至少一个第二喷头，固定设置于所述晶圆的侧上方的固定构件上，用...
【技术保护点】
1.一种晶圆的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件包括：/n晶圆放置位，用于放置晶圆；/n移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；/n至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种晶圆的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件包括：
晶圆放置位，用于放置晶圆；
移动轨道，以竖直方向间隔设置于所述晶圆放置位的至少一侧；
至少第一喷头，设置于所述移动轨道上并能够沿所述移动轨道移动，用于朝向所述晶圆的方向喷出清洗液体。
2.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件还包括：
固定构件；
至少一个第二喷头，固定设置于所述晶圆的侧上方的所述固定构件上，用于朝向所述晶圆的方向由上向下喷出所述清洗液体。
3.根据权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，所述固定构件位于所述移动轨道顶端。
4.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件还包括：
支架，设置有至少一个所述晶圆放置位；
所述至少一个晶圆放置位并列排布于所述支架上，用于竖直放置所述晶圆，使所述晶圆的表面与水平面垂直，且不同的所述晶圆放置位之间具有预设间隔距离。
5.根据权利要求4所述的清洗组件，其特征在于，所述清洗组件还包括：
升降装置，设置于所述支架下方，用于控制所述支架上升或下降；和/或，
旋转装置，设置于所述支架下方，用于控制所述支架沿水平方向旋转。
技术研发人员：白靖宇，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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