【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板辅助电镀架
本技术涉及PCB制造领域,特别是涉及一种印制电路板辅助电镀架。
技术介绍
在印制电路板进行电镀生产时,无论是龙门式电镀线还是VCP电镀线都需要陪镀板。当生产小批量印制电路板时,由于板面尺寸不同,当VCP线生产时,需要停止上板,然后变更参数。批量板与样板之间需要用增加陪镀板。陪镀板一般通常需要上满两个铜缸,前后各一个铜缸,一般铜缸需要8块陪镀板,前后总计需要16块陪镀板。本技术提供一种小批量印制电路板辅助电镀装置,适用于不同尺寸的小批量印制电路板。在实际电镀生产中,可以连续制作不需要调整参数与上陪镀板,提高生产效率的同时,节约铜球。在龙门线电镀时,在可以在批量板制作中插入小批量印制电路板,不需要单独将小批量印制电路板电镀,提高电镀产能。同时降低陪镀板利用率,不需要陪镀板反复的蚀刻,节约成本。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种印制电路板辅助电镀架,包括导电部和固定部,固定部包括矩形框体,框体周壁围绕形成一中空腔体用于放置板材,框体头部的上端面和下端面对称设置有与 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板辅助电镀架,包括导电部和固定部,其特征在于:/n所述固定部包括矩形框体,所述框体周壁围绕形成一中空腔体用于放置板材,所述框体头部的上端面和下端面对称设置有与所述导电部配合的连接孔,所述连接孔与所述中空腔体连通,所述框体的侧壁设置有一插入孔,所述插入孔与所述中空腔体连通,所述板材可通过所述插入孔放置于所述框体内;/n所述导电部对称设置在所述框体头部的两端面,所述导电部可通过所述连接孔向所述框体的内部移动直至将所述板材夹紧完成夹紧配合,所述导电部通过凸起的弧形铜弹片连接所述板材。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种印制电路板辅助电镀架,包括导电部和固定部,其特征在于:
所述固定部包括矩形框体,所述框体周壁围绕形成一中空腔体用于放置板材,所述框体头部的上端面和下端面对称设置有与所述导电部配合的连接孔,所述连接孔与所述中空腔体连通,所述框体的侧壁设置有一插入孔,所述插入孔与所述中空腔体连通,所述板材可通过所述插入孔放置于所述框体内;
所述导电部对称设置在所述框体头部的两端面,所述导电部可通过所述连接孔向所述框体的内部移动直至将所述板材夹紧完成夹紧配合,所述导电部通过凸起的弧形铜弹片连接所述板材。
2.根据权利要求1所述一种印制电路板辅助电镀架,其特征在于:所述框体为绝缘材料制成。
3.根据权利要求1所述一种印制电路板辅助电镀架,其特征在于:所述中空腔体的面积大于所述板材,所述板材与所述中空腔体的空隙采用辅助板材填充,所述板材设置在所述框体头部和所述辅助板材之间。
技术研发人员:王欣,曾祥福,周刚,
申请(专利权)人:惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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