一种防水透气型PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体，电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层，电路板本体的上方设有防水保护罩，防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块，每个定位勾块的上方均设有一限位压块；防水保护罩的顶部设有若干让位开口部，每个让位开口部内均固定有一加固网板，加固网板的底部设有防水透气膜，防水透气膜的下方设有承托盘，承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔，承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球，R>r。本实用新型专利技术能够有效隔绝绝大部分的水分，避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能，同时具有优良的透气性能，能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换。

A waterproof and breathable PCB structure

【技术实现步骤摘要】
一种防水透气型PCB板结构
本技术涉及PCB领域，具体公开了一种防水透气型PCB板结构。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。PCB板应用于各种电子设备，PCB板在潮湿的环境中使用容易导致电子元件短路，从而损坏PCB板，严重时甚至会影响其他设备的运作。PCB板的防水性能是一个重要的性能指标。为提高PCB板的防水性能，现有技术主要采用隔水膜覆盖在PCB板的表面，以隔绝水分，避免PCB板的工作受影响，但这种PCB板结构透气性能差，会严重降低PCB板的散热性能，无法得到有效散热的PCB板将导致性能下降。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防水透气型PCB板结构，具有良好的防水性能和散热性能，能够确保电子元件具有良好的工作性能。为解决现有技术问题，本技术公开一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体，电路板本体包括层叠设置的绝缘基板和线路层，电路板本体的上方设有防水保护罩，防水保护罩各侧面的底端设有定位勾块，每个定位勾块的上方均设有一限位压块，限位压块固定于防水保护罩的侧面；防水保护罩的顶部设有若干让位开口部，每个让位开口部内均固定有一加固网板，加固网板的底部设有防水透气膜，防水透气膜的下方设有承托盘，承托盘与防水保护罩连接，承托盘的底部设有若干半径为r的透气孔，承托盘上设有若干半径为R的吸水膨胀球，R>r。进一步的，绝缘基板内设有若干散热陶瓷柱。进一步的，限位压块为散热硅胶块。进一步的，定位勾块的顶面设有密封垫层，密封垫层位于绝缘基板和定位勾块之间。进一步的，承托盘上镶嵌有母扣，防水保护罩内固定有公扣，公扣与母扣匹配。进一步的，防水保护罩内部还固定有若干吸水干燥块。本技术的有益效果为：本技术公开一种防水透气型PCB板结构，设置有可靠的防水透气性能的结构，能够有效隔绝绝大部分的水分，避免水分进入防水保护罩而影响PCB板的性能，同时具有优良的透气性能，能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换，从而提高PCB板的散热性能，在吸水膨胀球饱和的情况下能够有效堵塞透气孔的一端，能够有效确保电子元件具有良好的工作性能。附图说明图1为本技术正常情况下的结构示意图。图2为本技术中吸水膨胀球饱和后的结构示意图。图3为本技术在图2中A的放大结构示意图。附图标记为：电路板本体10、绝缘基板11、散热陶瓷柱111、线路层12、防水保护罩20、公扣201、定位勾块21、密封垫层211、限位压块22、让位开口部23、吸水干燥块24、加固网板30、防水透气膜31、承托盘32、透气孔321、母扣322、吸水膨胀球33、电子元件40。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图3。本技术实施例公开一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体10，电路板本体10包括层叠设置的绝缘基板11和线路层12，线路层12设置于绝缘基板11上，电路板本体10的上方设有防水保护罩20，防水保护罩20包裹电路板本体10的上方和各个侧面，能够有效避免水分对PCB板的内部结构造成影响，防水保护罩20各侧面的底端设有定位勾块21，每个定位勾块21的上方均设有一限位压块22，限位压块22固定于防水保护罩20的侧面，同侧的限位压块22与定位勾块21之间的距离为H，电路板本体10的厚度为D，D＝H，能够确保限位压块22配合定位勾块21恰好能将防水保护罩20固定在电路板本体10，限位压块22压于线路层12上，定位勾块21勾抵于绝缘基板11的底面；防水保护罩20的顶部设有若干让位开口部23，每个让位开口部23内均固定有一加固网板30，加固网板30的底部设有防水透气膜31，防水透气膜31能够通过气体，同时阻隔大部分水分，具有良好的防水透气性能，防水透气膜31的下方设有承托盘32，承托盘32与防水保护罩20连接，承托盘32的底部设有若干半径为r的透气孔321，透气孔321能够有效加强防水保护罩20的透气性能，承托盘32上设有若干半径为R的吸水膨胀球33，优选地，吸水膨胀球33为吸水树脂球，R>r，能够确保吸水膨胀球33不会从透气孔321中掉落。本技术在正常工作时，如图1所示，电子元件40安装在线路层12上，电子元件40位于防水保护罩20的内部，电子元件40工作产生的热量能够通过透气孔321和防水透气膜31散失到外界环境中，能够有效确保PCB板整体的散热性能；在潮湿环境下，大部分水分被防水透气膜31阻挡在外界环境而无法进入防水保护罩20内部，少部分水分将通过防水透气膜31后被吸水膨胀球33吸收，吸水膨胀球33吸水后膨胀到达饱和状态后，如图2、3所示，吸水膨胀球33将堵塞透气孔321，避免水分进入防水保护罩20的内部，能够有效保护电路板本体10和电子元件40的性能。本技术设置有可靠的防水透气性能的结构，能够有效隔绝绝大部分的水分，避免水分进入防水保护罩20而影响PCB板的性能，同时具有优良的透气性能，能够有效确保PCB板能够有效与外界环境进行高效的热交换，从而提高PCB板的散热性能，在吸水膨胀球33饱和的情况下能够有效堵塞透气孔321的一端，能够有效确保电子元件具有良好的工作性能。在本实施例中，绝缘基板11内设有若干散热陶瓷柱111，散热陶瓷具有良好的散热和绝缘性能，可有效确保电路板本体10的散热性能，同时能够有效确保绝缘基板11的绝缘性能，避免线路层12被短路。在本实施例中，限位压块22为散热硅胶块，限位压块22压于线路层12上，能够有效导出线路层12内部的热能，从而能够有效提高电路板本体10的散热性能。在本实施例中，定位勾块21的顶面设有密封垫层211，密封垫层211位于绝缘基板11和定位勾块21之间，密封垫层211能够有效提高防水保护罩20与电路板本体10之间的密封效果，避免水分从底部进入防水保护罩20的内部影响电子元件40的工作。在本实施例中，承托盘32上镶嵌有母扣322，防水保护罩20内固定有公扣201，公扣201与母扣322匹配，通过公扣201与母扣322的配合能够随时拆卸承托盘32，定期拆卸防水保护罩20和承托盘32，检测吸水膨胀球33是否已达饱和或者接近饱和，如果是则更换新的吸水膨胀球33，从而确保PCB板整体的透气散热性能。在本实施例中，防水保护罩20内部还固定有若干吸水干燥块24，能够进一步确保防水保护罩20内部具备干燥的条件，从而确保PCB板的正常工作。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)包括层叠设置的绝缘基板(11)和线路层(12)，其特征在于，所述电路板本体(10)的上方设有防水保护罩(20)，所述防水保护罩(20)各侧面的底端设有定位勾块(21)，每个所述定位勾块(21)的上方均设有一限位压块(22)，所述限位压块(22)固定于所述防水保护罩(20)的侧面；/n所述防水保护罩(20)的顶部设有若干让位开口部(23)，每个所述让位开口部(23)内均固定有一加固网板(30)，所述加固网板(30)的底部设有防水透气膜(31)，所述防水透气膜(31)的下方设有承托盘(32)，所述承托盘(32)与所述防水保护罩(20)连接，所述承托盘(32)的底部设有若干半径为r的透气孔(321)，所述承托盘(32)上设有若干半径为R的吸水膨胀球(33)，R>r。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水透气型PCB板结构，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)包括层叠设置的绝缘基板(11)和线路层(12)，其特征在于，所述电路板本体(10)的上方设有防水保护罩(20)，所述防水保护罩(20)各侧面的底端设有定位勾块(21)，每个所述定位勾块(21)的上方均设有一限位压块(22)，所述限位压块(22)固定于所述防水保护罩(20)的侧面；
所述防水保护罩(20)的顶部设有若干让位开口部(23)，每个所述让位开口部(23)内均固定有一加固网板(30)，所述加固网板(30)的底部设有防水透气膜(31)，所述防水透气膜(31)的下方设有承托盘(32)，所述承托盘(32)与所述防水保护罩(20)连接，所述承托盘(32)的底部设有若干半径为r的透气孔(321)，所述承托盘(32)上设有若干半径为R的吸水膨胀球(33)，R>r。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤万，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44