一种自带后音腔的喇叭制造技术

技术编号:23378063 阅读:42 留言:0更新日期:2020-02-18 23:47
本实用新型专利技术公开了一种自带后音腔的喇叭,包括有支架、振膜、后腔壳、U杯、磁铁、华司、音圈和PCB板;振膜和后腔壳分别覆盖于支架的正面和反面,U杯安装于支架且延伸至后腔壳内部;磁铁设于U杯中,华司叠设于磁铁,音圈安装于振膜且延伸至磁铁和U杯之间;后腔壳内形成有位于振膜后侧的后音腔;PCB板设于后腔壳上。通过在支架的背面设置的后腔壳,该后腔壳与支架结构形成了一个固定容量后音腔,使振膜距离后音腔很近,振膜在一个固定的后音腔内震动,可以提升振膜的推动力度,使声音听感更加强劲,将此种自带后音腔的喇叭组装于耳机壳即可,并不需要再自行调节音效;相较于以往还需要自行调节音效的喇叭而言,其安装过程更加灵活,简便。

A loudspeaker with back cavity

【技术实现步骤摘要】
一种自带后音腔的喇叭
本技术涉及喇叭领域技术,尤其是指一种自带后音腔的喇叭。
技术介绍
传统的喇叭一般包括有支架,安装于支架的U杯和振膜,在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙,在振膜的上安装音圈,音圈能够延伸至磁间隙;通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。电子产品制作厂商购置此种结构的喇叭安装于相应的产品中时,需要对音腔进行设计调节,增加了设计及安装成本,也局限了设计灵活性;例如耳机,将传统喇叭安装于耳机的腔体内才能够形成后音腔,因为后音腔的体积和形状是和音效有关的,安装此种喇叭至耳机时还要考虑耳机的音效,因此,对耳机腔体的形状、结构设计以及喇叭于耳机腔体内的安装结构设计等方面,导致电子产品的设计工作量、设计成本等较高,设计灵活性受限,对喇叭的安装过程不够灵活简便,音效调节麻烦,且,难以保证喇叭在电子产品上能够体现最佳音效。这些无疑给喇叭应用厂商带来了不便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种自带后音腔的喇叭,其结构设置合理,有效地解决了以往喇叭安装于产品之后存在音效调节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:包括有支架(10)、振膜(20)、后腔壳(30)、U杯(40)、磁铁(50)、华司(60)、音圈(70)和PCB板(80);振膜(20)和后腔壳(30)分别覆盖于支架(10)的正面和反面,U杯(40)安装于支架(10)且延伸至后腔壳(30)内部;磁铁(50)设于U杯(40)中,华司(60)叠设于磁铁(50),音圈(70)安装于振膜(20)且延伸至磁铁(50)和U杯(40)之间;后腔壳(30)与支架(10)形成有位于振膜(20)后侧的后音腔(31);PCB板(80)设于后腔壳(30)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:包括有支架(10)、振膜(20)、后腔壳(30)、U杯(40)、磁铁(50)、华司(60)、音圈(70)和PCB板(80);振膜(20)和后腔壳(30)分别覆盖于支架(10)的正面和反面,U杯(40)安装于支架(10)且延伸至后腔壳(30)内部;磁铁(50)设于U杯(40)中,华司(60)叠设于磁铁(50),音圈(70)安装于振膜(20)且延伸至磁铁(50)和U杯(40)之间;后腔壳(30)与支架(10)形成有位于振膜(20)后侧的后音腔(31);PCB板(80)设于后腔壳(30)上。


2.根据权利要求1所述的一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:所述支架(10)的正面设有第一安装位(11),支架(10)的反面设有第二安装位(12)和第三安装位(13);第二安装位(12)位于第三安装位(13)的外围;该振膜(20)装配于第一安装位(11),后腔壳(30)装配于第二安装位(12),U杯(40)装配于第三安装位(13)。


3.根据权利要求2所述的一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:所述第一安装位(11)和第三安装位(13)均是安装凹位,所述振膜(20)和U杯(40)安装于相应的安装凹位中。


4.根据权利要求2所述的一种自带后音腔的喇叭,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:温增丰薛辉黄胜健
申请(专利权)人:东莞泉声电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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