【技术实现步骤摘要】
一种自带后音腔的喇叭
本技术涉及喇叭领域技术,尤其是指一种自带后音腔的喇叭。
技术介绍
传统的喇叭一般包括有支架,安装于支架的U杯和振膜,在U杯中安装磁铁和华司且形成磁间隙,在振膜的上安装音圈,音圈能够延伸至磁间隙;通过导线电连接于音圈致使音圈振动振膜而发出声音的。电子产品制作厂商购置此种结构的喇叭安装于相应的产品中时,需要对音腔进行设计调节,增加了设计及安装成本,也局限了设计灵活性;例如耳机,将传统喇叭安装于耳机的腔体内才能够形成后音腔,因为后音腔的体积和形状是和音效有关的,安装此种喇叭至耳机时还要考虑耳机的音效,因此,对耳机腔体的形状、结构设计以及喇叭于耳机腔体内的安装结构设计等方面,导致电子产品的设计工作量、设计成本等较高,设计灵活性受限,对喇叭的安装过程不够灵活简便,音效调节麻烦,且,难以保证喇叭在电子产品上能够体现最佳音效。这些无疑给喇叭应用厂商带来了不便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种自带后音腔的喇叭,其结构设置合理,有效地解决了以往喇叭安装于 ...
【技术保护点】
1.一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:包括有支架(10)、振膜(20)、后腔壳(30)、U杯(40)、磁铁(50)、华司(60)、音圈(70)和PCB板(80);振膜(20)和后腔壳(30)分别覆盖于支架(10)的正面和反面,U杯(40)安装于支架(10)且延伸至后腔壳(30)内部;磁铁(50)设于U杯(40)中,华司(60)叠设于磁铁(50),音圈(70)安装于振膜(20)且延伸至磁铁(50)和U杯(40)之间;后腔壳(30)与支架(10)形成有位于振膜(20)后侧的后音腔(31);PCB板(80)设于后腔壳(30)上。/n
【技术特征摘要】
1.一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:包括有支架(10)、振膜(20)、后腔壳(30)、U杯(40)、磁铁(50)、华司(60)、音圈(70)和PCB板(80);振膜(20)和后腔壳(30)分别覆盖于支架(10)的正面和反面,U杯(40)安装于支架(10)且延伸至后腔壳(30)内部;磁铁(50)设于U杯(40)中,华司(60)叠设于磁铁(50),音圈(70)安装于振膜(20)且延伸至磁铁(50)和U杯(40)之间;后腔壳(30)与支架(10)形成有位于振膜(20)后侧的后音腔(31);PCB板(80)设于后腔壳(30)上。
2.根据权利要求1所述的一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:所述支架(10)的正面设有第一安装位(11),支架(10)的反面设有第二安装位(12)和第三安装位(13);第二安装位(12)位于第三安装位(13)的外围;该振膜(20)装配于第一安装位(11),后腔壳(30)装配于第二安装位(12),U杯(40)装配于第三安装位(13)。
3.根据权利要求2所述的一种自带后音腔的喇叭,其特征在于:所述第一安装位(11)和第三安装位(13)均是安装凹位,所述振膜(20)和U杯(40)安装于相应的安装凹位中。
4.根据权利要求2所述的一种自带后音腔的喇叭,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:温增丰,薛辉,黄胜健,
申请(专利权)人:东莞泉声电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。