直板手机制造技术

技术编号:8273709 阅读:181 留言:0更新日期:2013-01-31 06:22
本发明专利技术公开了一种直板手机,其包括一液晶模组、一主板,一电池及键盘组件,所述主板位于所述直板手机的整机上半部,所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面,另外,所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件,所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。本发明专利技术通过半板设计,把喇叭放在键盘FPC下面,喇叭由前后音腔密封,FPC定位在喇叭后音腔,使得本发明专利技术可以选择大体积的喇叭组件,可以获得较大的喇叭音腔,因此能实现直板手机的高音质效果。此外,本发明专利技术的电池放在天线和喇叭音腔之间,由于不受喇叭支架和下螺丝柱圆角影响,还可以选择比较大的电池。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种直板手机,其包括一液晶模组、一主板,一电池及键盘组件,其特征在于,所述主板位于所述直板手机的整机上半部,所述电池位于所述直板手机的上半部并贴设在所述主板的背面,另外,所述直板手机还包括一位于所述直板手机下部的喇叭组件,所述喇叭组件的厚度大于所述主板和所述电池的厚度之和。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姚青
申请(专利权)人:上海晨兴希姆通电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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