摄像装置制造方法及图纸

技术编号:23377831 阅读:31 留言:0更新日期:2020-02-18 23:42
本实用新型专利技术提供一种摄像装置,包括:布线基板;摄像元件封装,安装在布线基板上;封装框架,安装在摄像元件封装的受光面侧;以及透镜支架,配置成覆盖封装框架,以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部,封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成,并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部,在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙,透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部,透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部。

Camera device

【技术实现步骤摘要】
摄像装置
本技术涉及摄像装置。尤其涉及能够减少伴随着温度变化的焦点位移的摄像装置。
技术介绍
近年来,将摄像装置搭载于汽车并进行检测处理,对障碍物等信息进行检测。在用于这种用途的摄像装置中,要求耐久性优异且成本低。因此,多使用固定有透镜和摄像元件的固定焦点方式的摄像装置。在固定焦点方式的摄像装置中,有可能会产生如下现象:焦点伴随着构成部件的热膨胀等产生位移,分辨率降低。因此,提出了如下方案:将透镜保持部件和引线框的线膨胀率等设定为规定的关系,减少温度变化的分辨率降低(参照专利文献1)。专利文献1:日本专利公开公报特开2011-171866号按照进一步提高像素数的要求等,在车载用途的摄像装置中具有结构大型化的趋势。伴随着摄像装置的结构的大型化,必须扩大构成部件的热膨胀的程度。因此,要求如下构造:能够更有效地减少伴随着温度变化的焦点位移引起的分辨率降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摄像装置,能够更有效地减少伴随着温度变化的焦点位移引起的分辨率降低。用于达成上述目的本技术的摄像装置包括:布线基板;摄像元件封装,安装在布线基板上;封装框架,安装在摄像元件封装的受光面侧;以及透镜支架,配置成覆盖封装框架,以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部,封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成,并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部,在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙,透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部,透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部。附图说明图1是用于对第一实施方式的摄像装置的构造进行说明的示意性截面图。图2是用于对参考例的摄像装置的构造进行说明的示意性截面图。图3是用于对参考例的摄像装置的热膨胀的影响进行说明的示意性截面图。图4是用于对第一实施方式的摄像装置处于基准温度下时的状态进行说明的示意性截面图。图5是用于对第一实施方式的摄像装置处于从基准温度变化了ΔT温度的状态下时的状态进行说明的示意性截面图。图6是用于对处于基准温度下时的透镜部的成像状态和处于变化了ΔT温度的状态下时的透镜部的成像状态进行说明的示意图。图7是用于对第一实施方式的第一变形例进行说明的示意性截面图。图8是用于对第一实施方式的第二变形例进行说明的示意性截面图。图9是用于对第一实施方式的第三变形例进行说明的示意性截面图。图10是用于对第一实施方式的第四变形例进行说明的示意性截面图。图11是用于对第一实施方式的第五变形例进行说明的示意性截面图。图12是用于对第一实施方式的第六变形例进行说明的示意性截面图。图13是用于对第一实施方式的第七变形例进行说明的示意性截面图。图14是用于对第一实施方式的第八变形例进行说明的示意性截面图。图15是用于对第一实施方式的第九变形例进行说明的示意性截面图。图16A、图16B是用于对封装框架的外观进行说明的示意性立体图。图17A、图17B、图17C是用于接着图16B对封装框架的外观进行说明的示意性立体图。图18A、图18B是用于接着图17C对封装框架的外观进行说明的示意性立体图。图19A、图19B是用于接着图18B对封装框架的外观进行说明的示意性立体图。图20是用于对封装框架和透镜框架的接合状态进行说明的示意性立体图。图21是表示车辆控制系统的概要构成的一例的框图。图22是表示车外信息检测部和摄像部的设置位置的一例的说明图。附图标记的说明:1、9:摄像装置;10:透镜部;11、11A、11B:透镜;12:镜筒部;20:透镜支架;21:透镜支架的壁部;30:封装框架;31:封装框架的壁部;40:摄像元件封装;41:密封玻璃;42:密封部件;43:摄像元件;44:封装基板;50:焊锡凸块;60:布线基板。具体实施方式以下,参照附图并基于实施方式对本技术进行说明。本技术并不限定于实施方式,实施方式中的各种数值和材料是例示。在以下的说明中,对于相同要素或具有相同功能的要素使用相同的附图标记,并且省略重复的说明。另外,按照以下的顺序进行说明。1.本技术的摄像装置、与整体相关的说明2.第一实施方式3.应用例4.本技术的结构[本技术的摄像装置、与整体相关的说明]如上所述,本技术的摄像装置包括:布线基板;摄像元件封装,安装在布线基板上;封装框架,安装在摄像元件封装的受光面侧;以及透镜支架,配置成覆盖封装框架,以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部,封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成,并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部,在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙,透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部,透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部。在本技术的摄像装置中可以是如下结构:构成封装框架的材料和封装框架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度、以及构成透镜支架的材料和透镜支架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度被选定为,摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔与气氛温度无关而保持为恒定。或者是本技术的摄像装置可以是如下结构:构成封装框架的材料和封装框架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度、以及构成透镜支架的材料和透镜支架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度被设定为,摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔根据气氛温度而以规定的灵敏度变化。在这种情况下可以是如下结构:通过使摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔根据气氛温度而以规定的灵敏度变化,对与气氛温度对应产生的透镜部的特性变化造成的影响进行补偿。在包括上述各种优选的结构的本技术的摄像装置中,可以构成为,封装框架由树脂材料构成。特别优选的是,在树脂材料中选定线膨胀率大的环氧类树脂材料等。在包括上述各种优选的结构的本技术的摄像装置中,可以构成为,透镜支架由金属材料构成。特别优选的是,在金属材料中选定线膨胀率小的铝或铝合金等这样的材料。在包括上述各种优选的结构的本技术的摄像装置中,可以构成为,构成透镜部的透镜由玻璃材料或塑料材料构成。一般来说,塑料透镜与玻璃透镜相比价格低,但是光学特性的温度变化大。在这种情况下,通过将摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔设定为根据气氛温度而以规定的灵敏度变化,能够有效地减少伴随着温度变化的分辨率降低。在包括上述各种优选的结构的本技术的摄像装置中可以是如下结构:在透镜支架的壁部的端部与布线基板之间配置有缓冲部件。能够利用缓冲部件防止灰尘等的进入。优选的是,缓冲部件由海绵材料构成,以免妨碍封装框架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置,其特征在于,/n所述摄像装置包括:/n布线基板;/n摄像元件封装,安装在布线基板上;/n封装框架,安装在摄像元件封装的受光面侧;以及/n透镜支架,配置成覆盖封装框架,以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部,/n封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成,并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部,/n在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙,/n透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部,/n透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部。/n

【技术特征摘要】
20180404 JP 2018-0720721.一种摄像装置,其特征在于,
所述摄像装置包括:
布线基板;
摄像元件封装,安装在布线基板上;
封装框架,安装在摄像元件封装的受光面侧;以及
透镜支架,配置成覆盖封装框架,以与摄像元件封装的受光面对置的方式保持透镜部,
封装框架由与构成透镜支架的材料相比线膨胀率大的材料构成,并且具备在相对于布线基板垂直的方向上向布线基板侧延伸的壁部,
在封装框架的壁部与摄像元件封装之间以及封装框架的壁部的端部与布线基板之间设置有间隙,
透镜支架具备与封装框架的壁部对置的壁部,
透镜支架的壁部的端部以与布线基板分开的状态固定于封装框架的壁部的端部。


2.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
构成封装框架的材料和封装框架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度、以及构成透镜支架的材料和透镜支架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度被选定为,摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔与气氛温度无关而保持为恒定。


3.根据权利要求1所述的摄像装置,其特征在于,
构成封装框架的材料和封装框架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度、以及构成透镜支架的材料和透镜支架中沿着相对于布线基板垂直的方向延伸的壁部的长度被设定为,摄像元件封装的受光面与透镜部的间隔根据气氛温度而以规定的灵敏度变化。


4.根据权利要求3所述的摄像装置,其特征在于,
通过使摄像元件封装的受光面与透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员:冈本秀男村井诚
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司
类型:新型
国别省市:日本;JP

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