一种G9灯丝结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架形成回路。该G9灯丝结构无需两面点胶，一次点胶即可完成对灯丝芯片的正反面裹胶，避免蓝光溢出；灯丝一次点胶成型，灯丝支架可以做的很薄，有一定硬度即可，较薄的灯丝支架能提高出光率；灯丝芯片支架和灯丝支架可以分开固晶，提高生产效率。

A G9 filament structure

【技术实现步骤摘要】
一种G9灯丝结构
本技术涉及COB灯丝封装
，具体涉及一种G9灯丝结构。
技术介绍
传统的COB灯丝，如灯头为G9的灯丝的灯丝支架在生产中需要进行两面点胶，工作量大，同时，灯丝支架厚度较大，不利于背面出光，影响出光效果。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术提供了一种G9灯丝结构，无需进行两面点胶，一次点胶即可实现，灯丝支架变薄，提高出关率。(二)技术方案为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，所述灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，所述凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架形成回路。进一步设置，所述印刷电路包括恒流IC和与恒流IC连接的电极以及灯丝芯片。如此设置，恒流IC和两个电极连接，同时与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，其特征在于，所述灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，所述凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架形成回路。/n

【技术特征摘要】
1.一种G9灯丝结构，包括灯丝支架和装设在灯丝支架内的灯丝，其特征在于，所述灯丝正面为平整面，灯丝背面为椭圆面，灯丝中段设有凹槽，所述凹槽的背面弯曲度与灯丝背面的弯曲度相同，凹槽上端设有基板放置处，灯丝在基板放置处两侧形成空洞，基板放置处的大小与所要放置的灯丝芯片支架大小相同，基板放置处上设置灯丝芯片支架，灯丝芯片支架和灯丝正面形成平整面，陶瓷基板上设有印刷电路，印刷电路和灯丝支架...

【专利技术属性】
技术研发人员：温小斌，肖康煜，曾健，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35