【技术实现步骤摘要】
新型多用途抗金属标签
本技术涉及一种金属标签,具体为一种新型多用途抗金属标签,属于UHF电子标签
技术介绍
随着5G时代的到来,万物互联的时代也即将开启,越来越多的商品被标注信息放置在云端处理器中供大数据取用分析,RFID作为一个数据节点的信息终端,正在被越来越多的广大科技群体所关注,相应的也被提出越来越高的要求。目前UHF应用中,多家IC公司均推出多款UHFIC芯片,如impinj的M4、M5、R6;NXP的U7、U8;Alien的H3、H4等,各家芯片阻抗因设计理念以及方式的不同导致芯片特性阻抗均存在差异,这就导致在标签应用中,不同客户对标签芯片需求不用,标签的形式也不同,给标签设计者和标签生产者带来了很大的困扰。另外,目前市场上的柔性可打印抗金属标签,在户外,高温,高湿等环节要求恶劣的应用场合下,明显不能胜任环境要求。市场对硬标的可视化打印要求逐渐强烈。常规的硬标可视化信息打印时,要么芯片在正中央影响了打印的效果,要么芯片在侧面牺牲了标签的性能,均不能很好的满足客户的需求。技术 ...
【技术保护点】
1.一种新型多用途抗金属标签,包括个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700),其特征在于:所述个性化打印层(100)覆盖于辐射面层(200)正上方,所述背胶层(700)位于该标签的最底层,且所述个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700)呈平行设置;/n所述辐射面层(200)下表面连接有基板层(400),所述背胶层(700)上表面连接有天线接地面层(300)。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型多用途抗金属标签,包括个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700),其特征在于:所述个性化打印层(100)覆盖于辐射面层(200)正上方,所述背胶层(700)位于该标签的最底层,且所述个性化打印层(100)、辐射面层(200)和背胶层(700)呈平行设置;
所述辐射面层(200)下表面连接有基板层(400),所述背胶层(700)上表面连接有天线接地面层(300)。
2.根据权利要求1所述的新型多用途抗金属标签,其特征在于:所述辐射面层(200)包括芯片(210)和辐射面(220),所述芯片(210)通过贴片或打线封装技术与辐射面(220)两端相连,所述辐射面(220)通过覆铜导电孔与天线接地面层(300)导通连接。
3.根据权利要求2所述的新型多用途抗金属标签,其特征在于:所述辐射面(220)包括第一缝隙区(221)、第二缝隙区(222)、第三缝隙区(223)、第四缝隙区(224)、第五缝隙区(225)、第六缝隙区(226)和阻抗缝隙变换区(227),所述辐射面(220)为覆铜面,且长度为43mm-47mm,宽度为10mm-15mm,所述第一缝隙区(221)长度为5mm-9mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述第二缝隙区(222)长度为3mm-6mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述第三缝隙区(223)长度为6mm-10mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述第四缝隙区(224)长度为6mm-10mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述第五缝隙区(225)长度为7mm-13mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述第六缝隙区(226)长度为8mm-9mm,宽度为0.8mm-1.2mm,所述阻抗缝...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈观金,
申请(专利权)人:莆田澳普睿智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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