一种带有二维码的RFID标签制造技术

本实用新型专利技术属于射频识别技术领域，且公开了一种带有二维码的RFID标签，包括保护膜，所述保护膜的顶部连接有上层，且保护膜的底部固定有底层，所述底层的底端连接有胶层，所述上层的顶部喷涂有二维码层，所述保护膜的内部顶端安装有第一树脂保护膜，所述第一树脂保护膜的底部粘接有第一粘接层，所述保护膜的内部底端安装有第二树脂保护膜，所述标签本体的顶部通过第一粘接层与第一树脂保护膜相连接，本实用新型专利技术通过第一粘接层将第一树脂保护膜粘接到固定板的顶部，第二粘接层将第二树脂保护膜粘接到第二粘接层的底部，从而防止雨水的浸润侵蚀，进而起到防潮保护的作用，减小了标签的损坏率。

RFID tag with two-dimensional code

【技术实现步骤摘要】
一种带有二维码的RFID标签
本技术属于射频识别
，具体涉及一种带有二维码的RFID标签。
技术介绍
射频识别技术，即RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，射频的话，一般是微波，1-100GHz，适用于短距离识别通信，RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全溯源等。但是目前市场上的带有二维码的RFID标签，没有对标签设置保护防潮的结构，在使用时通常粘贴在各种物体上，如汽车、物流货物和食品等物体，导致标签容易被雨水浸润侵蚀，从而影响标签的使用，另外没有设置便于拆卸取出芯片的结构，RFID标签通常采用一体式结构，难以取出内部的芯片，而芯片具有可重复使用的功能，直接丢弃不仅会污染环境，还会浪费资源。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有二维码的RFID标签，以解决上述
技术介绍
中提出的没有设置保护防潮的结构，以及没有设置便于拆卸取出芯片的结构的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有二维码的RFID标签，包括保护膜，所述保护膜的顶部连接有上层，且保护膜的底部固定有底层，所述底层的底端连接有胶层，所述上层的顶部喷涂有二维码层，所述保护膜的内部顶端安装有第一树脂保护膜，所述第一树脂保护膜的底部粘接有第一粘接层，所述保护膜的内部底端安装有第二树脂保护膜，所述第二树脂保护膜的顶部粘接有第二粘接层，所述第一粘接层的底部固定有标签本体，所述标签本体的顶部通过第一粘接层与第一树脂保护膜相连接，且标签本体的底部通过第二粘接层与第二树脂保护膜相连接，所述标签本体的内部安装有固定板，所述固定板的内部固定有高频电子芯片天线，且固定板的内部靠近高频电子芯片天线中间的位置处安装有RFID高频电子芯片。优选的，所述固定板的一侧安装有拉环，所述标签本体的内部开设有与固定板相匹配的腔槽，所述腔槽的内壁开设有垫板。优选的，所述高频电子芯片天线呈环形结构，且高频电子芯片天线的横截面矩形。优选的，所述垫板的外壁开设有腔槽，所述腔槽的横截面宽度大于固定板的横截面宽度。优选的，所述二维码层呈正方形结构，所述上层的顶部靠近二维码层的一侧喷涂有条形码。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过第一粘接层将第一树脂保护膜粘接到固定板的顶部，第二粘接层将第二树脂保护膜粘接到第二粘接层的底部，从而防止雨水的浸润侵蚀，进而起到防潮保护的作用，减小了标签的损坏率。(2)本技术在标签本体的内部安装有固定板，将标签回收后拆掉外部的保护膜，通过拉动拉环，将固定板从腔槽内抽出，垫板外壁开设的滑槽便于固定板滑动，同时垫板具有密封防水的作用，进而便于取出芯片，提高了资源的利用率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A部的放大图；图3为本技术的俯视图；图4为本技术固定板的内部结构示意图；图5为本技术标签本体的侧视图；图6为图5中B部的放大图；图中：1-保护膜、2-上层、3-底层、4-胶层、5-第一树脂保护膜、6-第一粘接层、7-第二树脂保护膜、-第二粘接层、9-标签本体、10-固定板、11-拉环、12-高频电子芯片天线、13-RFID高频电子芯片、14-二维码层、15-腔槽、16-垫板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图6所示，本技术提供一种技术方案：一种带有二维码的RFID标签，包括保护膜1，保护膜1具有保护标签的作用，防止外界环境的破坏，保护膜1的顶部连接有上层2，且保护膜1的底部固定有底层3，底层3的底端连接有胶层4，上层2的顶部喷涂有二维码层14，保护膜1的内部顶端安装有第一树脂保护膜5，第一树脂保护膜5的底部粘接有第一粘接层6，保护膜1的内部底端安装有第二树脂保护膜7，第二树脂保护膜7的顶部粘接有第二粘接层，第一粘接层6的底部固定有标签本体9，标签本体9的顶部通过第一粘接层6与第一树脂保护膜1相连接，且标签本体9的底部通过第二粘接层与第二树脂保护膜7相连接，标签本体9的内部安装有固定板10，固定板10的内部固定有高频电子芯片天线12，RFID高频电子芯片13与高频电子芯片天线12相连接，通过天线与芯片进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作，且固定板10的内部靠近高频电子芯片天线12中间的位置处安装有RFID高频电子芯片13，通过第一粘接层6将第一树脂保护膜5粘接到固定板10的顶部，第二粘接层将第二树脂保护膜7粘接到第二粘接层的底部，从而防止雨水的浸润侵蚀，进而起到防潮保护的作用，减小了标签的损坏率。为了便于拆卸取出芯片，本实施例中，优选的，固定板10的一侧安装有拉环11，标签本体9的内部开设有与固定板10相匹配的腔槽15，腔槽15的内壁开设有垫板16，将标签回收后拆掉外部的保护膜1，通过拉动拉环11，将固定板10从腔槽15内抽出，垫板16外壁开设的滑槽便于固定板10滑动，同时垫板16具有密封防水的作用，进而便于取出芯片，提高了资源的利用率。为了增强芯片与天线之间的联系，本实施例中，优选的，高频电子芯片天线12呈环形结构，高频电子芯片天线12环绕设置在RFID高频电子芯片13的外部，且高频电子芯片天线12的横截面矩形。为了便于取出芯片，本实施例中，优选的，垫板16的外壁开设有腔槽15，腔槽15的横截面宽度大于固定板10的横截面宽度。为了便于用户扫描查询，本实施例中，优选的，二维码层14呈正方形结构，上层2的顶部靠近二维码层14的一侧喷涂有条形码，二维码层14与条形码均包含的物体的信息，从而便于用户扫描查询。本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，首先将标签通过胶层4粘接在物体上，RFID高频电子芯片13与高频电子芯片天线12相连接，通过天线与芯片进行无线通信，可以实现对标签识别码和内存数据的读出或写入操作，二维码层14与条形码均包含的物体的信息，从而便于用户扫描查询，通过第一粘接层6将第一树脂保护膜5粘接到固定板10的顶部，第二粘接层将第二树脂保护膜7粘接到第二粘接层的底部，从而防止雨水的浸润侵蚀，进而起到防潮保护的作用，减小了标签的损坏率，将标签回收后拆掉外部的保护膜1，通过拉动拉环11，将固定板10从腔槽15内抽出，垫板16外壁开设的滑槽便于固定板10滑动，同时垫板16具有密封防水的作用，进而便于取出芯片，提高了资源的利用率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有二维码的RFID标签，其特征在于：包括保护膜，所述保护膜的顶部连接有上层，且保护膜的底部固定有底层，所述底层的底端连接有胶层，所述上层的顶部喷涂有二维码层，所述保护膜的内部顶端安装有第一树脂保护膜，所述第一树脂保护膜的底部粘接有第一粘接层，所述保护膜的内部底端安装有第二树脂保护膜，所述第二树脂保护膜的顶部粘接有第二粘接层，所述第一粘接层的底部固定有标签本体，所述标签本体的顶部通过第一粘接层与第一树脂保护膜相连接，且标签本体的底部通过第二粘接层与第二树脂保护膜相连接，所述标签本体的内部安装有固定板，所述固定板的内部固定有高频电子芯片天线，且固定板的内部靠近高频电子芯片天线中间的位置处安装有RFID高频电子芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有二维码的RFID标签，其特征在于：包括保护膜，所述保护膜的顶部连接有上层，且保护膜的底部固定有底层，所述底层的底端连接有胶层，所述上层的顶部喷涂有二维码层，所述保护膜的内部顶端安装有第一树脂保护膜，所述第一树脂保护膜的底部粘接有第一粘接层，所述保护膜的内部底端安装有第二树脂保护膜，所述第二树脂保护膜的顶部粘接有第二粘接层，所述第一粘接层的底部固定有标签本体，所述标签本体的顶部通过第一粘接层与第一树脂保护膜相连接，且标签本体的底部通过第二粘接层与第二树脂保护膜相连接，所述标签本体的内部安装有固定板，所述固定板的内部固定有高频电子芯片天线，且固定板的内部靠近高频电子芯片天线中间的位置处安装有RFID高频电子芯片。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鹏，
申请(专利权)人：深圳睿思科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44