【技术实现步骤摘要】
一种曲面耐高温高压UHF电子标签
[0001]本技术涉及一种电子标签,具体为一种曲面耐高温高压UHF电子标签,属于抗金属电子标签
技术介绍
[0002]RFID领域的应用也越来越广泛,也越来越贴近生活。UHF应用比较特殊,因其频段特性和应用特性,其个性化设计要求比较多。
[0003]从应用性能来看,如巡检打卡类应用,需要标签识别距离近;图书服装类应用,需要标签群读效果好,标签灵敏度带宽比较宽;通道场景类标签,需要标签识别方向广;车辆类标签,需要标签识别距离足够远等。
[0004]从应用场景上来看,液体场景需要专用的液体标签,塑料场景需要高介电常数应用标签,金属领域专用的抗金属标签,高温高压场景的耐高温高压标签等。
[0005]从安装表面应用场景来看,可以分为平面结构和曲面结构安装。
[0006]从标签物理特性来看,可以分为硬标和软标,硬标通常为PCB标签,陶瓷标签,卡标签,全金属标签,塑料标签等。软标分为柔性抗金属标签,pet纸标签,硅胶标签,水洗标签等。
[0007]目前在 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种曲面耐高温高压UHF电子标签,包括天线模块(100)、介质模块(200)和芯片模块(300);其特征在于:所述天线模块(100)安装在介质模块(200)上,所述介质模块(200)内设置有芯片模块(300);所述天线模块(100)包由天线顶部(110)、天线底部(120)、第一安装孔(130)、第二安装孔(140)、第一短路柱(150)、第二短路柱(160)、第三短路柱(170)和芯片模块焊接槽(180)组成,所述天线顶部(110)和天线底部(120)之间通过第三短路柱(170)直接连接,所述天线顶部(110)和天线底部(120)之间还设置有第一短路柱(150)和第二短路柱(160),且所述第一短路柱(150)和第二短路柱(160)上均设置有芯片模块焊接槽(180),所述芯片模块焊接槽(180)内焊接有芯片模块(300),所述第一安装孔(130)和第二安装孔(140)分别开设在天线底部(120)的两端;所述介质模块(200)由介质主体(210)、第一安装槽(220)、第二安装槽(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈观金,
申请(专利权)人:莆田澳普睿智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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