介质隔离式压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种介质隔离式压力传感器，其包括封装模块，所述封装模块包括基板；柔性壳体固定在所述基板上，所述柔性壳体与所述基板形成容纳腔；至少一压力传感器模块位于所述容纳腔内，所述压力传感器封装模块固定在所述基板上且与所述基板电连接；介质液体充满所述容纳腔；外界压力能够通过所述柔性壳体、所述介质液体传导至所述压力传感器封装模块。本实用新型专利技术优点是，柔性壳体可以有效防止腐蚀性的压力介质进入其内，且能够避免现有的使用金属膜片当敏感感受元件的压力传感器的缺点，在同样具有防腐蚀能力的前提下，节省了成本，缩小了产品尺寸，又能保证产品的输出精度，且生产工艺简单，工艺步骤少，可大规模量产。

Medium isolated pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
介质隔离式压力传感器
本技术涉及微电子机械系统领域，尤其涉及一种介质隔离式压力传感器。
技术介绍
按照工作原理的不同，压力传感器主要可分为压阻式、电容式、谐振式、压电式、光纤式等压力传感器；其中基于微电子机械系统的MEMS压阻式压力传感器由于其体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、制造工艺简单和便于集成化等众多优点成为压力传感器芯片的主流技术。通常的MEMS压阻式压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳或塑料管壳上，再通过金线或铝线实现电连接，其压力敏感单元直接接触测量介质，适用于对没有腐蚀性、干净清洁的气体介质的压力测量。但对于汽车机油、空调冷媒、刹车等应用环境较为恶劣、污染物较多的环境下，待测介质不能与压力传感器芯片直接接触。需要一种特殊的封装技术既能将待测介质与压力传感器芯片隔离开，又能实现压力传递的功能。目前主流的介质隔离封装技术包括充灌介质液体的金属式介质隔离压力传感器，使用金属膜片当敏感感受元件，将感受的压力进一步传递到MEMS芯片上。用此种设计的压力传感器存在以下不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质隔离式压力传感器，其特征在于，包括封装模块，所述封装模块包括：/n基板；/n柔性壳体，固定在所述基板上，所述柔性壳体与所述基板形成容纳腔；/n至少一压力传感器模块，位于所述容纳腔内，所述压力传感器模块固定在所述基板上，且与所述基板电连接；/n介质液体，充满所述容纳腔；/n外界压力能够通过所述柔性壳体、所述介质液体传导至所述压力传感器封装模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质隔离式压力传感器，其特征在于，包括封装模块，所述封装模块包括：
基板；
柔性壳体，固定在所述基板上，所述柔性壳体与所述基板形成容纳腔；
至少一压力传感器模块，位于所述容纳腔内，所述压力传感器模块固定在所述基板上，且与所述基板电连接；
介质液体，充满所述容纳腔；
外界压力能够通过所述柔性壳体、所述介质液体传导至所述压力传感器封装模块。


2.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述柔性壳体通过胶层固定在所述基板上。


3.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器模块包括衬底、保护壳、多个功能芯片，所述衬底固定在所述基板上，所述保护壳固定在所述衬底上，所述保护壳与所述衬底形成腔体，多个功能芯片位于所述腔体内，且固定在所述衬底上，所述功能芯片通过所述衬底与所述基板电连接，所述保护壳具有一开孔，所述介质液体通过所述开孔进入所述腔体内，并充满所述腔体。


4.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述基板上具有至少一注入孔及至少一堵塞所述注入孔的栓塞，所述介质液体通过所述注入孔注入所述容纳腔。


5.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述介质隔离式...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兵兵，肖滨，李刚，
申请(专利权)人：昆山灵科传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32