一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板检测技术领域，更具体地说，它涉及一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置，两者技术方案的共同要点为：包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件和连接于弹性伸缩部件的探头；当弹性伸缩部件处于自然状态时，所述探头的端部位于弹性伸缩部件内；当弹性伸缩部件处于压缩状态时，所述探头的端部凸出弹性伸缩部件外。所述弹性伸缩部件包括固定端，滑动连接于固定端的滑动端，以及连接于固定端和滑动端之间的第一弹性件，所述滑动端用于抵压待测板件，所述探头连接于固定端。本实用新型专利技术提高了检测效率。

A probe assembly and a PCB detection device with the probe assembly

【技术实现步骤摘要】
一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置
本技术涉及电路板检测
，特别是涉及一种探头组件以及具有该探头组件的PCB检测装置。
技术介绍
电路板是电子制造业需求量最大的板材。电路板在制造时板材需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板在后期的使用效果，所以电路板生产完成后需要进行铜镀层厚度检测。工厂内用于检测电路板铜镀层厚度的设备为铜厚测试机，一般的铜厚测试机在检测电路板的铜镀层厚度前分为两步，第一步：外界的驱动装置将压板抵接于电路板的边缘，保证电路板稳定；第二步：外界的驱动装置再将探头抵接于电路板进行检测。这样的检测方式虽然能够测得电路板的铜镀层是否达到标准，然而，每检测一片电路板都需要先控制压板下压电路板，之后再控制探头抵接电路板，步骤繁琐，非常影响检测效率。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术的第一目的是提供一种探头组件，以提高检测效率。本技术的第一目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探头组件，包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件和连接于弹性伸缩部件的探头；当弹性伸缩部件处于自然状态时，所述探头的端部位于弹性伸缩部件内；当弹性伸缩部件处于压缩状态时，所述探头的端部凸出弹性伸缩部件外。进一步，所述弹性伸缩部件包括固定端，用于接触和挤压待测板件的滑动端，以及连接于固定端和滑动端之间的第一弹性件，所述滑动端滑动连接于固定端，所述探头连接于固定端。进一步，所述第一弹性件为弹簧。进一步，所述固定端和所述滑动端，一者设有导杆，另一者设有导槽，所述导杆滑动连接于导槽内，且弹簧连接于导槽的槽底和导杆之间。进一步，所述滑动端设有用于抵接待测板件的缓冲件。进一步，所述滑动端设有供探头穿过的开口。进一步，所述探头和所述弹性伸缩部件之间还连接有第二弹性件。进一步，所述第二弹性件连接于固定端。进一步，所述第二弹性件为弹簧顶针。针对上述现有技术的不足，本技术的第二目的是提供一种PCB检测装置，以提高检测效率。本技术的第二目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB检测装置，包括多个上述的探头组件，还包括工作台，所述工作台设有机架，所述机架设有用于输送待测板件的传输机构和用于驱动探头组件抵压待测板件的驱动机构。本技术的有益效果是：外界的驱动装置驱动探头检测待测板件的铜镀层厚度时，探头随弹性伸缩部件同时运动，首先，弹性伸缩部件与待测板件接触并抵压住待测板件，保持待测板件稳定，之后随外界的驱动装置继续施压，滑动端压缩第一弹性件沿靠近固定端的方向滑动收缩，使得探头的端部凸出弹性伸缩部件外并抵接于待测板件，从而进行铜镀层厚度检测，这样就省去了外界的驱动装置驱动压板按压待测板件的步骤，进而提高了检测的效率；待检测完之后，外界的驱动装置驱动弹性伸缩部件远离待测板件，后续待测板件重复该检测步骤即可。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例一的另一视角图；图3是本技术实施例二的结构示意图。附图标记：1、弹性伸缩部件；11、固定端；12、导杆；13、滑动端；14、缓冲件；15、开口；2、探头；21、第二弹性件；3、机架；4、传输机构；41、拇指气缸；42、无动力传输轮。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。一种探头组件，参见图1和图2，包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件1和连接于弹性伸缩部件1的探头2；当弹性伸缩部件1处于自然状态时，所述探头2的端部位于弹性伸缩部件1内；当弹性伸缩部件1处于压缩状态时，所述探头2的端部凸出弹性伸缩部件1外。外界的驱动装置(图中未示出)驱动探头检测待测板件的铜镀层厚度时，探头2随弹性伸缩部件1同时运动，首先，弹性伸缩部件1与待测板件接触并抵压住待测板件，保持待测板件稳定，之后随外界的驱动装置继续施压，弹性伸缩部件1收缩，使得探头2的端部凸出弹性伸缩部件1外并抵接于待测板件，从而进行铜镀层厚度检测，这样就省去了外界的驱动装置驱动压板按压待测板件的步骤，进而提高了检测的效率；待检测完之后，外界的驱动装置驱动弹性伸缩部件1远离待测板件，后续待测板件重复该检测步骤即可。具体的，所述弹性伸缩部件1包括固定端11，用于接触和挤压待测板件的滑动端13，以及连接于固定端11和滑动端13之间的第一弹性件(图中未示出)，所述滑动端13滑动连接于固定端11，所述探头2连接于固定端11。在本实施例中，第一弹性件为弹簧。外界的驱动装置驱动探头检测待测板件的铜镀层厚度时，探头2随弹性伸缩部件1同时运动，首先，滑动端13与待测板件接触并抵压住待测板件，保持待测板件稳定，之后随外界的驱动装置继续施压，滑动端13压缩第一弹性件沿靠近固定端11的方向滑动收缩，使得探头2的端部凸出弹性伸缩部件1外并抵接于待测板件，从而进行铜镀层厚度检测；弹簧自然状态下，探头2的端部位于弹性伸缩部件1内，弹簧压缩状态下，探头2端部凸出弹性伸缩部件1外。当然根据实际情况，第一弹性件也可以不连接于固定端11和滑动端13之间，而采用套接于探头2上的弹簧、连接于探头2一侧的顶针弹簧或者橡胶垫的方式。具体的，所述固定端11和所述滑动端13，一者设有导杆12，另一者设有导槽，所述导杆12滑动连接于导槽内，且弹簧连接于导槽的槽底和导杆12之间。导杆12和导槽的设置，提高了滑动端13和固定端11滑动配合的直线度和稳定性。在本实施例中，所述固定端11设有导杆12，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探头组件，其特征是：包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件(1)和连接于弹性伸缩部件(1)的探头(2)；/n当弹性伸缩部件(1)处于自然状态时，所述探头(2)的端部位于弹性伸缩部件(1)内；/n当弹性伸缩部件(1)处于压缩状态时，所述探头(2)的端部凸出弹性伸缩部件(1)外。/n

【技术特征摘要】
1.一种探头组件，其特征是：包括用于抵接待测板件的弹性伸缩部件(1)和连接于弹性伸缩部件(1)的探头(2)；
当弹性伸缩部件(1)处于自然状态时，所述探头(2)的端部位于弹性伸缩部件(1)内；
当弹性伸缩部件(1)处于压缩状态时，所述探头(2)的端部凸出弹性伸缩部件(1)外。


2.根据权利要求1所述的一种探头组件，其特征是：所述弹性伸缩部件(1)包括固定端(11)，用于接触和挤压待测板件的滑动端(13)，以及连接于固定端(11)和滑动端(13)之间的第一弹性件，所述滑动端(13)滑动连接于固定端(11)，所述探头(2)连接于固定端(11)。


3.根据权利要求2所述的一种探头组件，其特征是：所述第一弹性件为弹簧。


4.根据权利要求3所述的一种探头组件，其特征是：所述固定端(11)和所述滑动端(13)，一者设有导杆(12)，另一者设有导槽，所述导杆(12)滑动连接于导槽内，且弹簧连接于导槽的槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：易真江，罗告京，张念华，
申请(专利权)人：广东华测检测机器人股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44