一种铜厚测试机制造技术

本实用新型专利技术涉及板件铜镀层测厚技术领域，特别是涉及一种板材的铜厚测试机。其包括有机架、设置在所述机架上的输送装置、测厚装置；所述输送装置水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置包括有升降板、上下滑动地安装在所述升降板上的探头、驱动所述升降板进行升降用于贴近或远离输送装置的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板上用于在探头接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。本实用新型专利技术可以避免出现在改变待测板件的规格后，未重设探头靠拢待测板件的运动行程，而造成探头冲撞板材并导致探头损坏的问题。

A copper thickness tester

【技术实现步骤摘要】
一种铜厚测试机
本技术涉及铜镀层测厚
，特别是涉及一种板件的铜厚测试机。
技术介绍
电路板是电子制造业需求量最大的板件。电路板在制造时板件需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板在后期的使用效果，所以电路板镀铜后需要进行铜镀层厚度检测。现有一种铜厚测试设备，其包括有机架、测厚用的探头和测试仪、控制系统、用于不断输送待测板件依次通过探头对应位置的输送带等；当待测板件经过探头对应位置时，控制系统将控制驱动装置驱动探头向待测板件靠拢并与板件接触，然后探头对板件铜镀层的厚度进行检测，探头与测试仪电连接，测试仪与控制系统电连接，控制系统接受测出来的板件镀层厚度数据，而后计算输出结果并生成报表数据；上述驱动装置采用电机以及丝杆滑块机构；由于待测板件通常有许多种类且具有不同的厚度规格，在进行测试前通常都需要根据板件的厚度人为设定探头向板件靠拢的行程，但是在测试工作繁忙的情况下，往往会存在操作人员忘记重新设定探头运动行程参数的情况，在这种情况下，如果下一次测试的板件厚度更大，将导致探头在驱动装置的驱动下冲撞到待测板件，再加上驱动装置中丝杆本身的螺旋增力效果，冲撞力很容易将待测板件跟探头损坏，探头损坏后不仅影响正常生产，并且检测用的探头其价格高昂，所以也会给使用者带来较大的经济损失。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种铜厚测试机，以避免出现因待测板件的规格改变后未重设探头靠拢待测板件的运动行程，而造成探头冲撞板材并导致探头损坏的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：r>一种铜厚测试机，包括有机架、设置在所述机架上的输送装置、测厚装置；所述输送装置水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置包括有升降板、能够上下滑动地安装在所述升降板上的探头、驱动所述升降板进行升降用于贴近或远离输送装置的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板上用于在探头接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。作为上述技术方案的改进，还包括有能够水平滑动地安装在所述机架上的滑块、驱动所述滑块在机架上滑动的第二驱动装置，所述滑块滑动的方向垂直于输送装置的输送方向，所述测厚装置安装在所述滑块上。进一步，所述第一驱动装置包括有第一同步带机构、驱动所述第一同步带机构运动的第一电机，所述升降板通过第一皮带夹板连接在所述第一同步带机构的同步带上，所述第一同步带机构连接在所述滑块上。进一步，所述第二驱动装置包括有两端固定连接在所述机架上的齿形带、设置在所述滑块上的第二电机、安装在所述第二电机上且与所述齿形带配合的齿形轮，所述齿形带的长度方向平行于所述滑块的滑动方向。进一步，所述测厚装置设有多个，且分两组分布在所述输送装置的输送平面的上下两侧。进一步，还包括有设置在所述测厚装置前侧用于对待测板件的前端进行检测定位的定位装置。进一步，还包括置于所述测厚装置前侧的整板装置，所述整板装置包括有用于将待测板件从所述输送装置上抬升的抬升装置、用于将待测板件置于所述输送装置中部的对中装置。进一步，所述抬升装置包括有置于所述输送装置输送面下方的托架、驱动所述托架上下移动的第四驱动装置、转动连接在所述托架上的若干托轮，所述托轮的转动轴线平行于所述输送装置的输送方向；所述托架上下移动的过程中，所述托轮将穿过所述输送装置的输送面。进一步，所述对中装置包括有分别置于所述托架左右两侧的左挡架和右挡架、同时驱动所述左挡架和右挡架相互靠拢或远离的第五驱动装置。进一步，还包括有设置在所述测厚装置后侧用于给测试不合格品做标记的标记机构。本技术的有益效果是：由于探头是滑动安装在升降板上的，因此即使是遇到待测板件的厚度比前次测试板件的厚度更大，并且忘记重设探头靠拢待测板件的行程参数的情况下，当探头开始接触到待测板件后即使升降板在第一驱动装置的驱动下会继续靠拢待测板件，探头相对于升降板也能够向背离待测板件的一侧滑动，从而使探头能保持在开始接触待测板件的位置上，从而避免探头冲撞板材并导致探头损坏的问题；而通过设置弹性元件既不会影响到探头在升降板上的滑动，同时又可以给予探头挤压待测板件的挤压力，达到避免因探头和待测板件间接触不良而影响测试结果的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术中所述测厚装置、输送装置在机架上的安装结构示意图；图2是本技术中所述测厚装置与机架的连接结构示意图；图3是本技术中所述测厚装置的分解结构示意图；图4是本技术中所述定位装置和进板装置在机架上的安装结构示意图；图5是本技术中所述输送装置的结构示意图；图6是本技术中所述整板装置的结构示意图；图7是本技术中所述标记机构的结构示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。参照图1至3，本技术公开了一种铜厚测试机，包括有机架1、设置在所述机架1上的输送装置3、测厚装置2、测试仪(附图中未示出)和控制系统(附图中未示出)；所述输送装置3水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置2包括有升降板21、能够上下滑动地安装在所述升降板21上的探头22、驱动所述升降板21进行升降用于贴近或远离输送装置3的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板21上用于在探头22接触待测板件时提供挤压力的弹性元件(附图中未示出)；探头22电连接测试仪，测试仪、输送装置3及第一驱动装置均电连接控制系统。所述弹性元件在本实施例中优选为压缩弹簧，且一端连接在升降板21上，另一端连接探头22，压缩弹簧的弹性恢复力能够驱动探头22在升降板21上自动复位滑动至靠近输送装置3输送面的一侧；当然根据实际情况，所述弹性元件除了可以采用压缩弹簧之外，也可以选择采用橡皮筋、拉伸弹簧、利用密闭容器中空气的可压缩性制成的空气压缩弹簧、利用磁体间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜厚测试机，其特征在于：包括有机架(1)、设置在所述机架(1)上的输送装置(3)、测厚装置(2)；所述输送装置(3)水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置(2)包括有升降板(21)、能够上下滑动地安装在所述升降板(21)上的探头(22)、驱动所述升降板(21)进行升降用于贴近或远离输送装置(3)的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板(21)上用于在探头(22)接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜厚测试机，其特征在于：包括有机架(1)、设置在所述机架(1)上的输送装置(3)、测厚装置(2)；所述输送装置(3)水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置(2)包括有升降板(21)、能够上下滑动地安装在所述升降板(21)上的探头(22)、驱动所述升降板(21)进行升降用于贴近或远离输送装置(3)的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板(21)上用于在探头(22)接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。


2.根据权利要求1所述的一种铜厚测试机，其特征在于：还包括有能够水平滑动地安装在所述机架(1)上的滑块(25)、驱动所述滑块(25)在机架(1)上滑动的第二驱动装置，所述滑块(25)滑动的方向垂直于输送装置(3)的输送方向，所述测厚装置(2)安装在所述滑块(25)上。


3.根据权利要求2所述的一种铜厚测试机，其特征在于：所述第一驱动装置包括有第一同步带机构(231)、驱动所述第一同步带机构(231)运动的第一电机(232)，所述升降板(21)通过第一皮带夹板(233)连接在所述第一同步带机构(231)的同步带上，所述第一同步带机构(231)连接在所述滑块(25)上。


4.根据权利要求2所述的一种铜厚测试机，其特征在于：所述第二驱动装置包括有两端固定连接在所述机架(1)上的齿形带(241)、设置在所述滑块(25)上的第二电机(242)、安装在所述第二电机(242)上且与所述齿形带(241)配合的齿形轮(243)，所述齿形带(241)的长度方向平行于所述滑块(25)的滑动方向。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：易真江，罗告京，张念华，赖钟声，
申请(专利权)人：广东华测检测机器人股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44