一种IC焊盘制造技术

本发明专利技术提供了一种IC焊盘，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格。

An IC pad

【技术实现步骤摘要】
一种IC焊盘
本专利技术涉及一种含有IC设计的印制板的生产制造，尤其是一种IC焊盘。
技术介绍
随着印制线路板技术的日趋成熟，切线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得印制线路板的生产利润越来越低，因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着封装技术的发展，使得封装面积减少，功能越来越来越强大，引脚数量越来越多，对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。目前印制线路板的设计，出现了很多IC间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计，或者IC之间设计有走线，同时IC之间间距仅有0.22mm的设计，这类印制线路板的生产困扰了很多企业，生产出来的产品焊接后大量的短路，无法满足使用的需求，唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产，增加了成本，提高了生产门槛，无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种IC焊盘阻焊防短路设计，通过一定的操作顺序和相应的辅助工具，解决高精度的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC焊盘，其采用防短路设计，其特征在于，所述防短路设计包括以下步骤：/n步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；/n步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；/n步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；/n步骤四，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；/n步骤五，第二次...

【技术特征摘要】
1.一种IC焊盘，其采用防短路设计，其特征在于，所述防短路设计包括以下步骤：
步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；
步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；
步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；
步骤四，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；
步骤五，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；
步骤六，不合格产品进行阻焊桥印刷。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：吴小再，
类型：发明
国别省市：江苏;32