一种IC焊盘制造技术

本发明专利技术提供了一种IC焊盘，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格。

An IC pad

【技术实现步骤摘要】
一种IC焊盘
本专利技术涉及一种含有IC设计的印制板的生产制造，尤其是一种IC焊盘。
技术介绍
随着印制线路板技术的日趋成熟，切线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得印制线路板的生产利润越来越低，因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着封装技术的发展，使得封装面积减少，功能越来越来越强大，引脚数量越来越多，对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。目前印制线路板的设计，出现了很多IC间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计，或者IC之间设计有走线，同时IC之间间距仅有0.22mm的设计，这类印制线路板的生产困扰了很多企业，生产出来的产品焊接后大量的短路，无法满足使用的需求，唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产，增加了成本，提高了生产门槛，无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种IC焊盘阻焊防短路设计，通过一定的操作顺序和相应的辅助工具，解决高精度的线路板的焊接短路问题，解决生产中的烦恼，特别是批量订单的生产，为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案：该一种IC焊盘防短路设计，包括以下步骤：步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；步骤三，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；步骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；步骤五，不合格产品进行阻焊桥印刷。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一次阻焊印刷为常规印刷，在无法保证阻焊桥设计时，需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时，所述IC位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小，但阻焊油墨不能上焊盘。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述阻焊桥印刷为IC焊盘间阻焊油的印刷。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。根据本专利技术的设计构思，本专利技术所述阻焊桥印刷为为小板印刷。与现有技术相比，本专利技术具有下述有益效果：（1）解决了由于IC间距过小，贴片焊接后短路严重，无法批量生产的问题。（2）使生产不受设备的限制，常规的机器设备能够正常生产，提升生产效率，降低成本，可以大批量生产。附图说明图1为本专利技术的大板排版设计图；图2A和图2B为小板的阻焊开窗设计。具体实施方式为了让本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步阐述。一种IC焊盘3阻焊防短路设计，包括在排版时，在大板的边缘和大板内部的各小板之间预设对位检查pad1，在线路蚀刻时蚀刻出对位检查pad1，阻焊菲林制作过程中，同样对对位检查pad1进行开窗处理，所述对位检查pad1的开窗预留对位公差，即对位检查pad1的开窗单边比对位检查pad1单边大出最大允许的偏移量，当印油、曝光、显影后，阻焊油上对位检查pad1则是对位出现问题，对位不准确，或者是菲林出现问题，需要洗掉重新印油、曝光、显影，或者重新绘制菲林生产。在第一次阻焊印刷制作中，要制作出来IC之间的阻焊桥5，对于无法准确制作出阻焊桥5的，可以分开印刷，即在第一次阻焊印刷中，不保留阻焊桥5印刷，在第一次阻焊印刷之后，立即对整版的阻焊桥5进行印刷，达到保留有阻焊桥5印刷的第一次阻焊印刷的效果。在第一次阻焊印刷之后，进行第二次阻焊印刷，第二次印刷为选择性的对IC区域进行印刷，为了能够更加有效的防止偏位，在第二次阻焊印刷过程中同样选择使用对位检查pad1对位，所述第二次阻焊印刷的阻焊开窗2比所述第一次阻焊印刷的阻焊开窗2小且保留阻焊桥5。对于间距太小无法保证油墨不上焊盘的情况，优选第二次阻焊印刷的阻焊开窗2和第一次同位置的阻焊开窗2大小相同。在第二次阻焊印刷过程中，为了保证印刷质量，可以在CNC成小板后进行第二次阻焊印刷。所述第二次阻焊检查为阻焊桥5检查，查看阻焊桥5冲洗后的保留情况，对于阻焊桥5保留完全的为合格产品，对于阻焊桥5保留不全的，根据残缺的情况进行确认是否需要进行阻焊桥5印刷，所述阻焊桥5印刷为仅仅印制残缺阻焊桥5部分，为了方便生产，优选对阻焊桥5残缺的进行整体阻焊桥5印刷。对于能够满足对位精度的阻焊桥5印刷，优选为丝网印刷，直接网印油墨烘干制作。减少油墨浪费和减少工序操作。参考图1，含有IC焊盘3的线路板在生产设计时，在大板的夹边上设置有对位检查pad1,对位检查pad1优选两种到三种类型结构，同时为了更好的检查对位效果，在夹边上还要制作和板内IC焊盘3结构完全相同的焊盘和阻焊开窗2。为了优化生产，在大板的内部，小板之间增加相应的对位检查pad1，不同类型的对位pad相互交替，方便第一次阻焊检查，可以针对板内和夹边进行选择性检查，且有利于快速找出菲林原因或者对位偏差。例如：第一次阻焊印刷中，大板排版的四个角中整体偏移，为菲林涨缩；如果是大板排版中部分小板无法对位则是菲林排版出现问题等等。在大板排版印刷中，为了保证阻焊桥5的存在，可以分开两次阻焊印刷，分别为整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5，整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的顺序可以相互调整。整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的连接处的连接部分超过对位公差，但是重叠部分不能超过太大，优选重叠部分为0.1mm。第一次阻焊印刷完成后进行第一次阻焊检查。在第一次阻焊检查后，进行第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷仅对IC区域及IC区域内的对位检查pad1操作，印制IC焊盘3的外围和阻焊桥5。为了确保阻焊桥5的存在，优选分开印刷，即分开整版印刷IC焊盘3的外围和阻焊桥5。为了更详细的展现设计方案，参考图２Ａ，常规IC阻焊印刷制作，IC焊盘3的阻焊开窗2比焊盘大，阻焊开窗2之间的间距小，无法保证阻焊桥5，对于IC焊盘3间有导线的设计，阻焊开窗2距离导线间距过小，很容易造成导线侧漏，贴片时会因为锡膏的流动使得焊盘和线路之间形成短路，同时由于阻焊开窗2比焊盘大，形成基材部分比IC焊盘3位置低，贴片时锡膏因高温流向基材处，形成IC焊盘3上锡膏量不足，同时贴装时封装器件容易偏移形成贴装偏位，导致焊接问题或者电性能异常。参考图2B，阻焊开窗2小于IC焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC焊盘，其采用防短路设计，其特征在于，所述防短路设计包括以下步骤：/n步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；/n步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；/n步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；/n步骤四，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；/n步骤五，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；/n步骤六，不合格产品进行阻焊桥印刷。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC焊盘，其采用防短路设计，其特征在于，所述防短路设计包括以下步骤：
步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；
步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；
步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；
步骤四，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；
步骤五，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；
步骤六，不合格产品进行阻焊桥印刷。

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：吴小再，
类型：发明
国别省市：江苏;32