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本发明提供了一种IC焊盘，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边...
该专利属于吴小再所有，仅供学习研究参考，未经过吴小再授权不得商用。

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